电感式印制电路板及其加工工艺制造技术

本发明专利技术公开一种电感式印制电路板，包括有基板和覆盖在所述基板上下表面的铜箔层，所述基板与其上下表面的铜箔层之间通过介质层结合，在基板上开设有至少一个通孔，而所述通孔内埋设有附有绕组的磁芯，所述通孔的尺寸与所述磁芯外径相配合，且所述磁芯的内孔中填充有介质内胆。本发明专利技术还公开了相应的电感式印制电路板加工工艺。本发明专利技术可节省电路板表面空间，且可降低加工难度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板技术，尤其涉及一种电感式印制电路板及其加工工艺。
技术介绍
在电子通讯行业，具有电感性能的印制电路板应用十分广泛。现有技术中，带电感的电路板都是在印制电路板制作成型后，在其表面加工电感磁芯及绕组。 这种电感方案需占用电路板表面空间，且加工非常麻烦。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电感式印制电路板，该电路板节省表面 空间，且加工容易。 本专利技术进一步所要解决的技术问题是提供一种电感式印制电路板，该工艺加工 容易，且可节省电路板表面空间。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案 —种电感式印制电路板，包括有基板和覆盖在所述基板上下表面的铜箔层，所述 基板与其上下表面的铜箔层之间通过介质层结合，在基板上开设有至少一个通孔，而所述 通孔内埋设有附有绕组的磁芯，所述通孔的尺寸与所述磁芯外径相配合，且所述磁芯的内 孔中填充有介质内胆。相应地，本专利技术还公开了一种电感式印制电路板加工工艺，包括以下步骤 钻孔步骤，在基板上开设至少一个通孔，所述通孔的尺寸与磁芯外径相配合； 叠板步骤，往每个通孔中置入一个磁芯后，在所述基板上下表面分别放置半固化 片进行叠板； 压合步骤，将置入磁芯后的基板和半固化片一起与上下铜箔层压合，压合后所述半固化片形成介质层，并填充入所述磁芯的内孔中形成介质内胆。 本专利技术的有益效果是 本专利技术的实施例通过将电感埋入电路基板内，加工出具有电感性能的印制电路 板，从而大大节省了表面空间，降低了电感加工难度。 下面结合附图对本专利技术作进一步的详细描述。附图说明 图1是本专利技术提供的电感式印制电路板一个实施例的纵截面图。 图2是本专利技术提供的电感式印制电路板加工工艺一个实施例中钻孔步骤后的半成品示意图。 图3是本专利技术提供的电感式印制电路板加工工艺一个实施例中叠板步骤后的半 成品示意图。具体实施例方式下面参考图1详细描述本专利技术提供的电感式印制电路板的一个实施例。 如图所示，本实施例主要包括有基板3和覆盖在基板3上下表面的铜箔层11、12， 基板3与其上下表面的铜箔层11、12之间分别通过介质层21、22结合，并且，基板3上开设 有至少一个通孔4，而通孔4内埋设有附有绕组的磁芯41，通孔4的尺寸与磁芯41的外径 相配合，且所述磁芯的内孔中填充有介质内胆42 。 具体实现时，介质层21及介质内胆42为树脂材质；基板3可为双面电路板或多层 电路板。 通孔4的数量可根据具体需要而设置，如单个、两个或更多。 下面参考图1-图3详细描述本专利技术提供的电感式印制电路板加工工艺的一个实 施例。本实施例实现一次电感式印制电路板加工工艺流程主要包括以下步骤 在钻孔步骤中，在基板3上开设至少一个通孔4，所述通孔4的尺寸与磁芯41外径相配合，该步骤实施后半成品如图2所示； 在叠板步骤中，往每个通孔4中置入一个磁芯41后，在所述基板3上下表面分别 放置半固化片21、22进行叠板，该步骤实施后半成品如图3所示； 压合步骤，将置入磁芯41后的基板和半固化片21、22—起与上下铜箔层11、12压 合，压合后所述半固化片21、22形成介质层21、22，并填充入所述磁芯41的内孔中形成介质 内胆42，该步骤实施后半成品如图4所示。 具体地，制作电感式印制电路板的完整流程如下 下料——内图——内蚀——冲槽——第一次钻孔(即磁芯孔)——内检——电路板压合——铣边——第二次钻孔(电路板孔)——沉铜——电镀——外图——图形电镀一一碱性蚀刻——外检——阻焊——表面涂敷——外形——电测——成检。 具体地，可按照一般的电感加工方法加工磁芯，如在磁芯上绕铜丝，或者制作两个半圆形电路板，并将所述两个半圆形的电路板卡磁芯，使该磁芯形成电感效应。 具体实现时，介质层21及介质内胆42为树脂；基板3可为双面电路板或多层电路板。 通孔4的数量可根据具体需要而设置，如单个、两个或更多。 以上所述是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员 来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为 本专利技术的保护范围。权利要求一种电感式印制电路板，包括有基板和覆盖在所述基板上下表面的铜箔层，所述基板与其上下表面的铜箔层之间通过介质层结合，其特征在于在基板上开设有至少一个通孔，而所述通孔内埋设有附有绕组的磁芯，所述通孔的尺寸与所述磁芯外径相配合，且所述磁芯的内孔中填充有介质内胆。2. 如权利要求1所述的电感式印制电路板，其特征在于所述介质层和介质内胆均为 树脂材质。3. 如权利要求1或2所述的电感式印制电路板，其特征在于所述基板为双面电路板 或多层电路板。4. 如权利要求3所述的电感式印制电路板，其特征在于所述通孔数量为两个或多个。5. —种电感式印制电路板加工工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤 钻孔步骤，在基板上开设至少一个通孔，所述通孔的尺寸与磁芯外径相配合； 叠板步骤，往每个通孔中置入一个磁芯后，在所述基板上下表面分别放置半固化片进行叠板；压合步骤，将置入磁芯后的基板和半固化片一起与上下铜箔层压合，压合后所述半固 化片形成介质层，并填充入所述磁芯的内孔中形成介质内胆。6. 如权利要求5所述的电感式印制电路板加工工艺，其特征在于所述半固化片为树 脂材质。7. 如权利要求5或6所述的电感式印制电路板加工工艺，其特征在于所述基板为双 面电路板或多层电路板。8. 如权利要求7所述的电感式印制电路板加工工艺，其特征在于所述通孔数量为两小全文摘要本专利技术公开一种电感式印制电路板，包括有基板和覆盖在所述基板上下表面的铜箔层，所述基板与其上下表面的铜箔层之间通过介质层结合，在基板上开设有至少一个通孔，而所述通孔内埋设有附有绕组的磁芯，所述通孔的尺寸与所述磁芯外径相配合，且所述磁芯的内孔中填充有介质内胆。本专利技术还公开了相应的电感式印制电路板加工工艺。本专利技术可节省电路板表面空间，且可降低加工难度。文档编号H05K3/30GK101772264SQ20091026689公开日2010年7月7日 申请日期2009年12月25日 优先权日2009年12月25日专利技术者孔令文, 彭勤卫, 朱正涛, 缪桦 申请人:深南电路有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电感式印制电路板，包括有基板和覆盖在所述基板上下表面的铜箔层，所述基板与其上下表面的铜箔层之间通过介质层结合，其特征在于：在基板上开设有至少一个通孔，而所述通孔内埋设有附有绕组的磁芯，所述通孔的尺寸与所述磁芯外径相配合，且所述磁芯的内孔中填充有介质内胆。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱正涛，缪桦，彭勤卫，孔令文，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]