一种常闭气流传感开关制造技术

本实用新型专利技术公开了一种常闭气流传感开关，包括外壳，外壳内腔底部设有金属环，金属环上方设有电路板，金属环邻近电路板的端面上贴覆有振膜，振膜表面镀镍，电路板下侧面固设有与振膜边部位置对应的导电块，外壳上部通过向内翻边的方式使电路板压紧在振膜上，电路板下侧面中部固设有与振膜中部相抵触的触头，电路板外侧设有分别与导电块和触头电连接的接线端子，电路板上还设有电路板气孔，外壳上设有与振膜位置对应的气流孔。金属环下端面与外壳内底面之间设有垫片。采用这种结构的常闭气流传感开关，结构合理，体积小巧，且灵敏度较高，适合在检测微小气流变化的场合中使用，尤其适合在空间较小的气流检测场合使用。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种常闭气流传感开关。
技术介绍
气流传感开关，顾名思义就是感知气流变化，并将气流变化转化为与之对应的开 关信号输出的传感器。目前传统的气流传感开关是由硅橡胶膜带动磁控开关构成，当有气 流流过硅橡胶膜时，硅橡胶膜发生震动，从而触发磁控开关动作，由磁控开关输出代表气流 变换的开关量信号，传统常闭气流传感开关结构简单，使用方便，应用非常广泛。传统常闭 气流传感开关的不足之处在于体积大，灵敏度低，不适于在感应灵敏度要求较高的场合应 用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述不足提供一种结构合理，体积小巧，且 灵敏度较高的一种常闭气流传感开关。 为解决上述技术问题，本常闭气流传感开关包括外壳，其结构特点是外壳内腔底 部设有金属环，金属环上方设有电路板，金属环邻近电路板的端面上贴覆有振膜，振膜表面 镀镍，电路板下侧面固设有与振膜边部位置对应的导电块，外壳上部通过向内翻边的方式 使电路板压紧在振膜上，电路板下侧面中部固设有与振膜中部相抵触的触头，电路板外侧 设有分别与导电块和触头电连接的接线端子，电路板上还设有电路板气孔，外壳上设有与 振膜位置对应的气流孔。 本结构的常闭气流传感开关是通过振膜式触点结构来实现体积小巧和灵敏度较 高的。振膜式触点结构主要包括设置在外壳中的振膜和触头，振膜边部粘贴在金属环端面 上，振膜通过金属环支撑，具有一定的张力，振膜表面镀有镍层，电路板的导电块压紧在振 膜边部的镀镍层上，这样，镀镍层便通过导电块与电路板电连接在一起。电路板中部的触头 与振膜中部抵触在一起，因为振膜具有弹性，振膜表面镍层通过振膜的弹性压在触头上，所 以在自然状态下触头能与振膜表面的镀镍层良好电接触， 这样，振膜和触头便都与电路板电连接在一起，振膜和触头构成了常闭开关的两 个触点。为了方便气流触发振膜，电路板上设有贯通电路板两侧的电路板气孔，外壳上也设 置有贯通外壳内外的气流孔，这样，振膜的一侧通过电路板气孔与外界大气相连，振膜的另 一侧通过气流孔也与大气相通，当外部气流通过电路板气孔向气流孔方向流动时，气流将 推动振膜向远离电路板的方向移动，当振膜表面的镀镍层与触头分离时，振膜便与触头断 路，电路板通过接线端子将这个开关信号传送给外部电路，从而实现灵敏感知气流的作用。 作为改进，金属环下端面与外壳内底面之间设有垫片。 为了使振膜镀镍层与导电块电连接良好，金属环下端面与外壳内底面之间设有垫 片，垫片具有一定的弹性，可以使振膜镀镍层与导电块压紧得更牢靠，从而提高本常闭气流 传感开关的可靠性和稳定性。 作为进一步改进，外壳底部外侧粘贴有防尘网。 为了防止气流中的杂质通过气流孔进入本常闭气流传感开关内部，在外壳底部外 侧粘贴有防尘网，设置防尘网后可以滤除杂质，保证本常闭气流传感开关的灵敏度和寿命。 综上所述，采用这种结构的常闭气流传感开关，结构合理，体积小巧，且灵敏度较 高，适合在检测微小气流变化的场合中使用，尤其适合在空间较小的气流检测场合使用。附图说明结合附图对本技术做进一步详细说明 图1为本技术的结构示意图。 图1中1为外壳，2为金属环，3为电路板，4为振膜，5为导电块，6为触头，7为电 路板气孔，8为接线端子，9为垫片，10为气流孔，11为防尘网。具体实施方式如图1所示，为该常闭气流传感开关的结构示意图，该常闭气流传感开关包括外 壳l，外壳1呈圆筒状，外壳1的底面上设有气流孔IO，气流孔10连通外壳1内腔和外部； 外壳1内腔底部安装有金属环2，金属环2上方设有电路板3，金属环2与电路板3的相邻 端面上贴覆有振膜4，振膜4为圆形，振膜4表面镀镍；电路板3与金属环2相邻侧面上固设 有导电块5，导电块5呈半球状，导电块5与振膜4边部位置对应，这样，导电块5和金属环 2分别抵在振膜4边部两侧，外壳1上部通过向内翻边的方式使电路板3压紧在振膜4上， 因此振膜4上的镀镍层可以与导电块5保持良好的电接触。电路板3下侧面中部固设有触 头6，触头6也呈半球状，触头6的高度与导电块5的高度一致，这样，触头6与振膜4中部 刚好抵触在一起，从而实现触头6也与振膜4镀镍层的电连接，触头6和振膜4构成了常闭 开关的两个触点。电路板3外侧设有分别与导电块5和触头6电连接的接线端子8，电路板 3上还设有电路板气孔7，外壳1上设有与振膜4位置对应的气流孔10。当气流通过电路板 气孔7向气流孔10流动时，振膜4将在气流的吹动下向远离电路板3的方向移动，这样振 膜4就与触头6分离开来，从而实现将常闭开关断开的功能，并通过接线端子8向外输出。 为了使导电块5与振膜3镀镍层电接触更可靠，金属环2下端面与外壳1内底面之间设有 垫片9。为了防止灰尘进入该常闭气流传感开关内部，外壳1底部外侧粘贴有防尘网11。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种常闭气流传感开关，包括外壳（１），其特征是：外壳（１）内腔底部设有金属环（２），金属环（２）上方设有电路板（３），金属环（２）邻近电路板（３）的端面上贴覆有振膜（４），振膜（４）表面镀镍，电路板（３）下侧面固设有与振膜（４）边部位置对应的导电块（５），外壳（１）上部通过向内翻边的方式使电路板（３）压紧在振膜（４）上，电路板（３）下侧面中部固设有与振膜中部相抵触的触头（６），电路板（３）外侧设有分别与导电块（５）和触头（６）电连接的接线端子（８），电路板（３）上还设有电路板气孔（７），外壳（１）上设有与振膜（４）位置对应的气流孔（１０）。

【技术特征摘要】
一种常闭气流传感开关，包括外壳(1)，其特征是外壳(1)内腔底部设有金属环(2)，金属环(2)上方设有电路板(3)，金属环(2)邻近电路板(3)的端面上贴覆有振膜(4)，振膜(4)表面镀镍，电路板(3)下侧面固设有与振膜(4)边部位置对应的导电块(5)，外壳(1)上部通过向内翻边的方式使电路板(3)压紧在振膜(4)上，电路板(3)下侧面中部固设有与振膜中部相抵触的触头(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明，刘鹏，
申请(专利权)人：潍坊勤毅电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]