多层布线基板制造技术

通过交替层叠ｎ层的布线层和（ｎ－１）层的树脂基体层来构成多层布线基板。通过使树脂浸渗在纤维束中来构成（ｎ－１）层的树脂基体层。ｎ层的布线层由布线图案和树脂构成。在多层布线基板的厚度方向的一侧的一半的布线层的残铜率与另一侧的一半的布线层的残铜率不相同的情况下，在加热时多层布线基板产生翘曲。为了消除起因于布线层的残铜率的差异的翘曲，可对各树脂基体层的纤维束的交织点的密度进行调节。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具备2层以上的布线层的层积(build up)结构的多层布线基板。
技术介绍
具有层积结构的多层布线基板是以高密度组装多种电子元件为目的而开发的布 线基板。该层积结构的多层布线基板具有交替重合由铜布线和树脂构成的多个布线层、 和由树脂和纤维束构成的多个树脂基体层而成的结构，一直被用于多种数字设备及移动设 备。 首先，对普通层积结构的多层布线基板进行说明。图12中示出层积结构的多层布 线基板100g(以下根据情况简称为"基板")的一部分的截面。基板100g以交替重合的状 态层叠有n层(n为4以上的偶数)的布线层(CI Cn)和(n_l)层的树脂基体层。以下，在对布线层及树脂基体层进行总称时，分别表示为布线层C及树脂基体层 B。 布线层C由铜布线101和绝缘性的树脂103构成。树脂基体层B通常通过使绝缘 性的树脂103浸渗在平纹的纤维束102中来构成。此外，在几层布线层C(在图示例中为布 线层C1、C2及Cn)中形成有后述的伪布线108。再者，图12中作为树脂基体层B示意性地 表示使树脂103浸渗在纤维束102中的状态。在以后的附图中也同样表示。 作为纤维束102，一般采用玻璃纤维或芳族聚酰胺纤维。此外，作为绝缘性 的树脂103，可采用环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺、BT树脂(双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide triazine resin)等热固化性的树月旨。 通常，作为布线层C及树脂基体层B，可通过以交替层叠的状态对浸渗有绝缘性树 脂的纤维束和形成有布线图案的铜箔进行加压、加热而使树脂固化(层叠挤压工序)来形 成。此外构成布线层C的树脂103可通过在加压、加热时使浸渗在纤维束中的树脂的一部 分进入到布线图案之间来形成。 虽未图示，但在树脂基体层B上形成有通路孔(Via hole)或通孔，通过这些通路 孔或通孔来电连接相邻的布线层C。再者关于上述的层积结构的多层布线基板的构成，在 JPCA标准的层积布线板(标准号JPCA-BU01-2007)中进行了详细地定义(特别参照第2 页的结构例3、4)。 树脂基体层B被分为在上述的层叠挤压工序中成为多层结构的中央层的基底层 104、和层叠在基底层104的上下的层积层105。关于构成基底层104及层积层105的树脂 基体，有时相同有时不相同。相对于此，关于层积层105的各层的树脂基体，可采用纤维束 的编织组织及含有率相同的同一种材料。 在回流钎焊工序中，将基板100g以电子元件被临时固定在表背的安装面上的状 态配置在回流带或回流托板上。然后，将基板100g从常温加热到22(TC以上，在进行了钎焊 后，再次降温到常温。此时，基板100g因残铜率(在布线层C的总面积中铜布线所占的面 积的比率)在各个布线层不同而使布线层间的热膨胀量产生差，起因于此而产生翘曲。下面参照图13来具体地对基板发生翘曲的机理进行说明。 图13所示的基板100h从上部开始依次具有到CI C6的6层布线层，在各布线 层之间从上部开始依次具有Bl、 B2 (都是层积层105) 、 B3 (基底层104) 、 B4、 B5 (都是层积 层105)这5层树脂基体层。将各布线层的残铜率从布线层C1开始依次规定为32%、28%、 37%、46%、52%、54%。在这种情况下，如果得出以基底层104(树脂基体层B3)为界的上 侧的各布线层(C1 C3)和下侧的各布线层(C4 C6)的残铜率的平均值，则该平均值为 在基底层104下侧的一方大。 通过比较构成布线层C的铜布线101和树脂103得知，树脂103的线膨胀系数大 于铜布线101。因此，对于残铜率大的布线层，由温度负荷造成的热膨胀量小。因而，图13 所示的基板100h作为整体以基底层104为界的上侧的热膨胀量大，下侧的热膨胀量小。所 以，在温度上升时，基板100h朝上侧以凸状翘曲。 如果在回流钎焊工序中以基板产生翘曲的状态安装电子元件，则使得电子元件与 基板之间的连接可靠性显著降低。此现象成为使组装了多层布线基板的电子电路的品质恶 化的大的要因。 为了防止回流钎焊工序中的基板的翘曲，以往，尽量使各布线层的残铜率相同 (参照日本特开2000-151015号公报)。也就是说，为了在各布线层尽量不产生源自残铜率 差异的热膨胀量的差，在布线层上除了构成电子电路的本来的铜布线，还另外形成伪图案。 可是，对于要求高密度安装的小型电子设备用的基板，因电子元件安装用的焊盘 (land)所占的面积增加，不能确保设置伪图案的充分的空间。此外，在将以高频工作的元件 搭载在基板上的情况下，如果形成伪图案则成为发生噪音的原因，因此限制设置伪图案。在 如此设置伪图案的以往的对策中，在降低基板的翘曲方面具有界限。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供无论是在布线层上没有设置伪图案的充分的空间的情况下、还是在不能设置伪图案的情况下都能够降低翘曲的多层布线基板。为达到上述目的，本专利技术的多层布线基板的特征在于 该多层布线基板包含由布线和绝缘性的树脂构成的n(n为4以上的整数)层的布 线层、和由纤维束和浸渗在所述纤维束中的绝缘性树脂构成的(n-l)层的树脂基体层，并 通过交替层叠所述布线层和所述树脂基体层而构成； 所述(n-l)层的树脂基体层中的至少1层是调整层，该调整层的纤维束交织点的 密度与其它1个以上的层的纤维束交织点的密度不同。附图说明 图1是表示本专利技术的多层布线基板的构成的剖视图。 图2A是示意性地表示平纹的编织组织的俯视图。 图2B是示意性地表示斜纹的编织组织的俯视图。 图2C是示意性地表示缎纹的编织组织的俯视图。 图3是表示在翘曲模拟No. 1中采用的本专利技术的实施方式的多层布线基板的构成 的剖视图。 图4是表示图3的多层布线基板的翘曲模拟的结果的图示。 图5是表示在翘曲模拟No. 3中采用的多层布线基板的构成的剖视图。 图6是表示图5的多层布线基板的翘曲模拟的结果的图示。 图7是表示在翘曲模拟No. 4中采用的多层布线基板的构成的剖视图。 图8是表示图7的多层布线基板的翘曲模拟的结果的图示。 图9是表示在翘曲模拟No. 6中采用的多层布线基板的构成的剖视图。 图10是表示图9的多层布线基板的翘曲模拟的结果的图示。 图11是表示本专利技术的另一实施方式的多层布线基板的构成的剖视图。 图12是表示层积结构的多层布线基板的基本构成的剖视图。 图13是表示在翘曲模拟No. 2中采用的以往的多层布线基板的构成的剖视图。 图14是表示图13的多层布线基板的翘曲模拟的结果的图示。 图15是表示在翘曲模拟No. 5中采用的以往的多层布线基板的构成的剖视图。 图16是表示图15的多层布线基板的翘曲模拟的结果的图示。具体实施例方式以下，参照附图对本专利技术的多层布线基板进行说明。首先，对用于降低多层布线基 板的翘曲的原理进行说明。 图1中示出本专利技术的一实施方式的多层布线基板100a的一部分的截面。基板100a 以交替重合的状态层叠有n层(n为4以上的偶数)的布线层(CI Cn)和(n_l)层的树 脂基体层。布线层C由铜布线101和绝缘性的树脂103构成。此外，树脂基 体层B通过使绝缘性的树脂103浸渗在编织状或无纺布状的纤维束102中而构成。这些构 成与上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层布线基板，其特征在于：该多层布线基板包含由布线及绝缘性的树脂构成的ｎ层的布线层、和由纤维束和浸渗在所述纤维束中的绝缘性的树脂构成的（ｎ－１）层的树脂基体层，其中ｎ为４以上的整数；所述多层布线基板通过交替层叠所述布线层和所述树脂基体层而构成；所述（ｎ－１）层的树脂基体层中的至少１层是调整层，该调整层的纤维束交织点的密度与其它１个以上的层的纤维束交织点的密度不同。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冈崎亨，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]