After circuit etching resin filling process is a process which is invented to meet some special requirements of the printed circuit board, its technical implementation plan: the first is the use of positive for alkaline etching process will be made out of line, the resin hole (100 - 120% degree full), and then the resin protruding by the abrasive belt polish, the removal way of glue, high-pressure water washing and the volcano ash grinding plate will be cleared after the abrasive belt grinding residual resin, copper plate and the edge of the hole, then the normal production of resistance welding and post process in order to achieve the quality requirements of printed circuit board.
【技术实现步骤摘要】
蚀刻线路后树脂塞孔工艺流程属于印制线路板特殊流程制造技术。
技术介绍
由于某些印制线路板对Fine Pitch Pad的大小要求特别严格,行负片酸蚀流程Fine Pitch Pad 的大小不能满足客户要求，同时客户对Via孔要求塞孔后孔内不可有裂缝、气泡包括线路、孔 边藏铜粉会导致高压测试不过等问题，行正常正片碱性蚀刻流程再采用绿油塞孔虽可解决线 路、孔边藏铜粉问题但不可解决塞孔品质问题。为了解决以上问题，我们研究了一种新工艺 (先制作线路一阻焊树脂塞孔一烤板①一砂带打磨树脂一除胶一高压水洗一火山灰磨板一蚀 检A01—烤板②一正常制作阻焊一后工序)可完全满足客户品质要求。
技术实现思路
通过走正片碱蚀流程先将线路制作出来，再利用树脂塞孔(饱满度100-120%)，然后将凸 出来得树脂利用砂带打磨掉，再利用除胶、高压水洗及火山灰磨板之方式将板面及孔边的树 脂、铜粉清除干净，最后再进行正常制作阻焊及后工序流程，即可达到此种印制线路板的品 质要求。具体实施例方式1、 流程步骤前工序一蚀刻线路—阻焊树脂塞孔一烤板①一砂带打磨树脂一除胶一高压水洗一火山 灰磨板一蚀检AOI—烤板②一阻焊一后工序2、 制作说明及要求① 、蚀刻线路利用正片碱性蚀刻流程先将线路制作出来，解决行负片酸性蚀刻流程而达不到Fine Pitch Pad要求。② 、树脂塞孔采用PHP900IR-6P树脂代替绿油塞孔，以解决绿油塞孔孔内存在裂缝及气泡问题，采用树脂塞孔时塞孔压力4-6kg/cm2，塞孔速度0.5格，采 取专用塞孔机一刀塞孔方式作业，塞孔饱满度控制在100%-120%。③ 、烤板采用15...
【技术保护点】
一种印制线路板制作工艺流程方法，其特征在于：先利用行正片碱性蚀刻流程将线路制作出来，再利用树脂对做过线路的印制线路板进行塞孔，然后将凸出来的树脂利用砂带打磨掉，再利用除胶、高压水洗及火山灰磨板之方式将砂带打磨后残留板面及孔边的树脂、铜粉清除干净，最后再进行正常制作阻焊及后工序流程以达到此种印制线路板的品质要求。
【技术特征摘要】
一种印制线路板制作工艺流程方法，其特征在于先利用行正片碱性蚀刻流程将线路制作出来，再利用树脂对做过线路的印制线路板进行塞孔，然后将凸出来的树脂利用砂带打磨...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵传生，马新学，
申请(专利权)人：惠阳科惠工业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]
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