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单芯片LED照明灯制造技术

技术编号:4147231 阅读:234 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种单芯片LED照明灯,包括LED芯片及灯座,所述LED灯座上固定有圆筒形或圆锥形的灯罩,灯罩内壁镀反光膜,灯罩前端设汇聚光线装置。本实用新型专利技术通过在LED芯片前端设置汇聚光线装置,从而达到减小LED光衰的目的,提高LED照明灯的照明效率,提高能源利用率,其结构简单,实用效果好,绿色环保。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种照明设备,具体是指一种单芯片LED照明设备。
技术介绍
目前,由于单芯片LED价格便宜,随着LED芯片技术的不断发展以及LED芯片封装 形式的多样化,使得LED在各种新型灯器领域中的应用越来越广泛,产品大多数为LED汽车 灯以及交通信号灯。但由于单芯片LED发出的光线均会有部分光线处于发散的状态,光衰 较强,进而使单芯片LED在不增加功率的情况下的照射的距离较短,为了达到更大的照明 度,只能靠增加功率的方式来实现,造成资源的浪费。
技术实现思路
针对上述问题,本技术提供一种新型单芯片LED照明灯,其具有的汇聚光线 装置能最大限度汇聚光线,达到增加照明度,节约能量的目的。为达到上述目的,本技术的技术方案为一种单芯片LED照明灯,包括LED芯 片及灯座,其特征在于,LED灯座上固定有灯罩,灯罩前端设汇聚光线装置。所述汇聚光线装置为双面凸圆形透镜。所述的灯罩为圆筒形或圆锥形的灯罩,灯罩内壁镀反光膜。本技术通过在LED芯片前端设置汇聚光线装置,从而达到减小LED光衰的目 的,提高LED照明灯的照明效率,提高能源利用率,其结构简单,实用效果好,绿色环保。附图说明图1为本技术结构剖视图。图2为本技术双面凸圆形透镜的侧视图。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术做进一步详细说明。如图1所示,本技术LED芯片2插装于灯座1内其后接PCB电路部分(图中 未示出)。在灯座1上固定有灯罩3,两者通过螺丝拧合连接或者是直接焊接相连。灯罩3 为圆筒形或圆锥形,由导热性能良好的金属材料制成,优选铝合金材料。该灯罩可将LED芯 片2发出的热快速导出,以防止热量在灯罩内积集造成的光衰。灯罩3内壁镀有反光膜5, 可有效防止光线从侧面散射造成的浪费。灯罩3前端卡合有汇聚光线装置4,该装置可为单 面或双面凸圆形透镜,本技术以双面凸圆形透镜为实施例,如图2所示。LED芯片位于 该凸透镜焦点位置处,发出的光线经过凸透镜作用后平行直射,进一步提高了光照利用率, 在不增加LED功率的情况下达到比原来更远的照射距离的目的,绿色环保。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单芯片LED照明灯,包括LED芯片及灯座,其特征在于,LED灯座(1)上固定有灯罩(3),灯罩前端设汇聚光线装置(4)。

【技术特征摘要】
一种单芯片LED照明灯,包括LED芯片及灯座,其特征在于,LED灯座(1)上固定有灯罩(3),灯罩前端设汇聚光线装置(4)。2.根据权利要求1所述的单芯片LED照明灯,其特征在于,所述汇聚光线装置(4)为...

【专利技术属性】
技术研发人员:赖沛雄
申请(专利权)人:赖沛雄
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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