电路基板以及液体供应单元制造技术

本发明专利技术提供一种确保装置侧端子与电路基板上的端子的良好的接触的电路基板以及液体供应单元。电路基板固定在液体供应单元上，液体供应单元通过在预定的插入方向上被插入在具有多个第一装置侧端子的液体喷射装置上而安装在液体喷射装置上，电路基板包括：基板主体，具有用于电路基板相对于液体容器进行定位的第一开口部；以及第一表面端子。第一表面端子配置在基板主体的第一面上，当液体供应单元被安装到液体喷射装置上时至少与多个第一装置侧端子的至少一部分彼此接触，并被配置排列在与插入方向垂直的方向上。第一开口部与多个第一表面端子的插入方向的顶端相比配置在后方侧，并且配置在多个第一表面端子中的第一端子与第二端子之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路基板以及液体供应单元，特别是涉及安装在液体喷射装置上使用的电路基板以及液体供应单元。
技术介绍
作为液体喷射装置，例如公知有喷墨打印机。在喷墨打印机中，例如从能够装卸的 墨盒供应墨水。在墨盒上有时会安装着具有存储与墨水有关的信息的存储器等电设备的电 路基板。例如，专利文献l记载的电路基板具有缺口或孔等的开口部，通过该开口部而固定 在墨盒上。为将电路基板固定在墨盒上，例如可以将设在墨盒上的突起部插入电路基板的 开口部中，之后通过将突起部的头部铆上而将电路基板固定在墨盒上。另外，当设有多个开 口部时等，也可在一部分开口部上设置敛缝部，而仅向其他的开口部中插入突起部来进行 固定。 在如上所述固定在墨盒上的专利文献1记载的电路基板中设有多个端子。当墨盒向预定的插入方向插入而安装在喷墨打印机上时，这些端子会与喷墨打印机具有的装置侧端子接触。专利文献1记载的电路基板沿着与向喷墨打印机的插入方向平行的方向而固定在墨盒上，因此，在向喷墨打印机插入时，喷墨打印机的装置侧端子会在电路基板上滑动。 当如上述那样在向喷墨打印机插入墨盒时装置侧端子在电路基板上滑动时，装置侧端子可能与形成在开口部上的敛缝部或开口部本身摩擦。这样一来，由于产生摩擦屑而妨碍装置侧端子与电路基板上的端子的电接触。 专利文献1 :日本专利文献特开2002-198627号公报； 专利文献2 :日本专利文献特开2006-142484号公报； 专利文献3 :日本专利文献特开2007-160588号公报。
技术实现思路
根据上述问题，本专利技术的目的是在向喷墨打印机等液体喷射装置插入时装置侧端 子会在电路基板上滑动的类型的墨盒中确保装置侧端子与电路基板上的端子的良好的接 触。 本专利技术为解决上述问题的至少一部分能够作为以下的方式或应用例来实现。 [应用例l] —种电路基板，被固定在液体供应单元上，所述液体供应单元通过在预定的插入 方向上被插入到具有多个第一装置侧端子的液体喷射装置而被安装在所述液体喷射装置 上，所述电路基板包括基板主体，具有用于将所述电路基板相对于所述液体供应单元进行 定位的第一开口部；以及第一表面端子，被配置在所述基板主体的第一面上，当所述液体供 应单元被安装到所述液体喷射装置上时，该第一表面端子分别与所述多个第一装置侧端子 的至少一部分接触，其被配置排列在与所述插入方向大致垂直的方向上，所述第一开口部 与所述多个第一表面端子的所述插入方向的顶端相比被配置在后方侧，并且被配置在所述多个第一表面端子中的第一端子与第二端子之间。 在上述的构成的电路基板中，第一开口部被配置在多个第一表面端子中的第一端 子与第二端子之间。因此，当在向液体喷射装置插入时对应于第一表面端子的装置侧端子 在电路基板上滑动时，能够抑制该装置侧端子通过电路基板上的第一开口部。结果，由于能 够抑制从形成在第一开口部上的敛缝部或第一开口部本身产生摩擦屑，因此能够使第一装 置侧端子与第一表面端子良好地电接触。[应用例2]根据应用例l所述的电路基板，其中，所述液体喷射装置还包括第二装置侧端子，所述第二装置侧端子在所述插入方向上被设置在与所述多个第一装置侧端子不同的位置上，所述电路基板还包括第二表面端子，所述第二表面端子配置在所述基板主体的第一面上，并当所述液体供应单元被安装到所述液体喷射装置上时，该第二表面端子与所述第二装置侧端子接触，所述第二表面端子被配置在除当假设使所述第一开口部向所述插入方向相反的方向平行移动时所述第一开口部通过的区域以外的区域上。 根据上述构成，当在向液体喷射装置插入时第一和第二装置侧端子在电路基板上滑动时，能够抑制这些装置侧端子通过第一开口部。因此，由于能够抑制从形成在第一开口部上的敛缝部或第一开口部本身产生摩擦屑，因此能够使第一和第二装置侧端子与第一和第二表面端子良好地电接触。[应用例3]根据应用例1或2所述的电路基板，其中，所述第一开口部被配置在所 述多个第一表面端子的所述插入方向的顶端与后端之间。 根据上述构成，第一开口部配置沿第一表面端子的插入方向配置在两端之间。结 果，能够将第一表面端子高精度地定位在液体供应单元上。因此，能够使第一表面端子与第 一装置侧端子良好地接触。[应用例4]根据应用例1至3中任一项所述的电路基板，其中，所述基板主体还包 括用于将所述电路基板相对于所述液体供应单元进行定位的第二开口部，所述第二开口部 与所述多个表面端子的所述插入方向的后端相比被配置在后方侧。 根据上述构成，除第一开口部以外，还在插入方向的相反侧具有第二开口部，因此 能够将电路基板可靠地定位在液体供应单元上。[应用例5]根据应用例1至4中任一项所述的电路基板，其中，所述第一端子和所 述第二端子是在所述多个第一表面端子中最靠近与所述电路基板的所述插入方向相垂直 的方向上的宽度的中央的两个端子。 根据上述构成，由于第一开口部在与插入方向垂直的方向上位于电路基板的中央 附近，因此能够将电路基板相对于液体供应单元稳定地定位。[应用例6]根据应用例1至5中任一项所述的电路基板，其中，还包括第一背面端 子和第二背面端子，被配置在所述基板主体的第二面上，用于分别与所述液体供应单元所 具有的多个单元侧端子电连接，所述第一开口部配置在所述第一背面端子与所述第二背面 端子之间。 根据上述构成，由于第一开口部被配置在第一背面端子与第二背面端子之间，因此能够将第一背面端子与第二背面端子相对于液体供应单元高精度地定位。[应用例7] —种电路基板，被固定在液体供应单元上，所述液体供应单元通过在预定的插入方向上被插入到具有多个装置侧端子的液体喷射装置而被安装在所述液体喷射装置上，所述电路基板包括基板主体，具有用于将所述电路基板相对于所述液体供应单 元进行定位的第一开口部；以及多个表面端子，配置在所述基板主体的第一面上，当所述液 体供应单元被安装到所述液体喷射装置上时，该多个表面端子分别与所述多个装置侧端子 的至少一部分接触，所述第一开口部与所述多个表面端子的所述插入方向的后端相比配置 在所述插入方向侧，并且被配置在除当假设使所述多个表面端子向所述插入方向平行移动 时所述多个表面端子通过的区域以外的区域上。即使通过上述构成，也能够使装置侧端子 与表面端子良好地电接触。[应用例8] —种电路基板，被固定在液体供应单元上，所述液体供应单元通过在 预定的插入方向上被插入到具有多个装置侧端子的液体喷射装置而被安装在所述液体喷 射装置上，所述电路基板包括基板主体，具有用于将所述电路基板相对于所述液体供应单 元进行定位的第一开口部；以及多个表面端子，被配置在所述基板主体的第一面上，当所述 液体供应单元被安装到所述液体喷射装置上时，该多个表面端子分别与所述多个装置侧端 子的至少一部分接触，当分别在与所述插入方向垂直的方向上测得所述多个装置侧端子中 相邻的所述装置侧端子间的间距时，在该间距中包括第一间距以及比所述第一间距宽的第 二间距，所述第一开口部被配置在当将所述基板主体安装到所述液体喷射装置上时将以所 述第二间距配置的两个所述装置侧端子通过所述基板主体的轨迹分别延长得到的两条直 线之间。即使通过上述构成，也能够使装置侧端子与表面端子良好地电接触。所述第二间 距可以为所述第一间距的N本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板，被固定在液体供应单元上，所述液体供应单元通过在预定的插入方向上被插入到具有多个第一装置侧端子的液体喷射装置而被安装在所述液体喷射装置上，所述电路基板包括：基板主体，具有用于将所述电路基板相对于所述液体供应单元进行定位的第一开口部；以及第一表面端子，被配置在所述基板主体的第一面上，当所述液体供应单元被安装到所述液体喷射装置上时，该第一表面端子分别与所述多个第一装置侧端子的至少一部分接触，其被配置排列在与所述插入方向大致垂直的方向上，所述第一开口部与所述多个第一表面端子的所述插入方向的顶端相比被配置在后方侧，并且被配置在所述多个第一表面端子中的第一端子与第二端子之间。

【技术特征摘要】
JP 2008-10-9 2008-262640;JP 2009-8-31 2009-199165一种电路基板，被固定在液体供应单元上，所述液体供应单元通过在预定的插入方向上被插入到具有多个第一装置侧端子的液体喷射装置而被安装在所述液体喷射装置上，所述电路基板包括基板主体，具有用于将所述电路基板相对于所述液体供应单元进行定位的第一开口部；以及第一表面端子，被配置在所述基板主体的第一面上，当所述液体供应单元被安装到所述液体喷射装置上时，该第一表面端子分别与所述多个第一装置侧端子的至少一部分接触，其被配置排列在与所述插入方向大致垂直的方向上，所述第一开口部与所述多个第一表面端子的所述插入方向的顶端相比被配置在后方侧，并且被配置在所述多个第一表面端子中的第一端子与第二端子之间。2. 根据权利要求l所述的电路基板，其中，所述液体喷射装置还包括第二装置侧端子，所述第二装置侧端子在所述插入方向上被 设置在与所述多个第一装置侧端子不同的位置上，所述电路基板还包括第二表面端子，所述第二表面端子配置在所述基板主体的第一面 上，当所述液体供应单元被安装到所述液体喷射装置上时，该第二表面端子与所述第二装 置侧端子接触，所述第二表面端子被配置在除所述第一开口部通过的区域以外的区域中，所述第一开 口部通过的区域是指当假设使所述第一开口部向与所述插入方向相反的方向平行移动时 所述第一开口部通过的区域。3. 根据权利要求1或2所述的电路基板，其中所述第一开口部被配置在所述多个第一表面端子的所述插入方向的顶端与后端之间。4. 根据权利要求1至3中任一项所述的电路基板，其中，所述基板主体还包括用于将所述电路基板相对于所述液体供应单元进行定位的第二 开口部，所述第二开口部与所述多个表面端子的所述插入方向的后端相比被配置在后方侧。5. 根据权利要求1至4中任一项所述的电路基板，其中，所述第一端子和所述第二端子是在所述多个第一表面端子中最靠近与所述电路基板 的所述插入方向相垂直的方向上的宽度中央的两个端子。...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村仁俊，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]