灯条结构及应用其的背光模组与液晶显示器制造技术

本实用新型专利技术是提供一种灯条结构，包括：一电路板上方配置二中空框体，于二中空框体中填充导电材料；一发光组件配置于二中空框体上方，上述导电材料作为电路板与发光组件之间的电性连接，藉以改善发光组件贴附易位的情形，还提供应用其的背光模组与液晶显示器。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种灯条结构，特别是有关于一种发光组件定位的灯条结构。
技术介绍
目前将发光二极管(light-emitting diode，以下简称LED)固定于灯条(light bar)上的方法是使用表面黏着技术(Surface MountTechnology,以下简称SMT)各制程来 进行，其方式是将PCB板逐片自动送进SMT生产线上，依序从锡膏印刷、LED组装到加热完 成焊接固定等工作。此种的固定方法虽然一开始定位正确，但最后常会因为加热段焊接固 定的过程中锡膏的熔化，而发生少许位移，造成灯条上的LED排列不整齐，对于光源表现上 也相对的不佳。 为改善此问题，通常会修改SMT制程段的搭配法，例如于锡膏中加入不同比例的 各物质，或于加热段调整温度、时间及速度等其它参数，做不同的测试，藉以找出最佳制程 参数值，使LED在灯条上的位移变化减少。 然而，这种方式虽然能使灯条上的LED整齐度提升不少，但就目前来说，因为要考 虑的制程因素实在不少，对于没有经验的人来说，可是一项庞大的工程。而错误的评估，将 导致实际产能与需求不符合，生产效率欠佳，预定生产时程的延误，额外增加人力的负担及 质量异常的大量出现。所以评估SMT生产作业是不可忽视的一环。
技术实现思路
本技术的目的为改善灯条于加热后发光组件贴附易位的情形。 本技术的另一目的为减少评估作业时间，以增加生产效率，提升质量良率。 根据本技术的目的，提供一种灯条结构，包括一电路板；二中空框体，配置于电路板上，每中空框体中填充有一导电材料，导电材料与电路板电性连接；以及一发光组件，配置于二中空框体上并与导电材料电性连接。根据本技术的目的，另提供一种背光模组，包括至少一反射片；至少一导光板，配置于反射片上；至少一光学膜片，配置于导光板上；以及至少一发光单元，配置于导光板的一侧，发光单元具有一灯条结构，包括一电路板；二中空框体，配置于电路板上，每 中空框体中填充有一导电材料，导电材料与电路板电性连接；以及一发光组件，配置于二中空框体上并与导电材料电性连接；以及至少一框架，用以将上述的反射片、导光板、光学膜 片、发光单元容置并固定于其中。 根据本技术的目的，另提供一种液晶显示器，包括一背光模组，包括至少 一反射片；至少一导光板，配置于反射片上；至少一光学膜片，配置于导光板上；以及至少 一发光单元，配置于导光板的一侧，发光单元具有一灯条结构，包括一电路板；二中空框 体，配置于电路板上，每中空框体中填充有一导电材料，导电材料与电路板电性连接；以及 一发光组件，配置于二中空框体上并与导电材料电性连接；以及至少一框架，用以将上述的 反射片、导光板、光学膜片、发光单元容置并固定于其中；以及一面板，配置于背光模组上。 如上述的灯条结构、背光模组及液晶显示器，其中二中空框体是包括防焊材料。 如上述的灯条结构、背光模组及液晶显示器，其中防焊材料包括热固性树脂。 如上述的灯条结构、背光模组及液晶显示器，其中热固性树脂包括环氧树脂(EP)、 硅氧树脂(SP)。 如上述的灯条结构、背光模组及液晶显示器，其中导电材料的高度是高于二中空 框体高度。 如上述的灯条结构、背光模组及液晶显示器，其中导电材料包括锡膏。 如上述的灯条结构、背光模组及液晶显示器，其中发光组件具有两导电端，每导电端分别与每中空框体中的导电材料电性连接。 如上述的灯条结构、背光模组及液晶显示器，其中发光组件与电路板是藉由该导 电材料以焊接方式连结。 如上述的灯条结构、背光模组及液晶显示器，其中还包括复数发光组件是以等距 方式排列。 如上述的灯条结构、背光模组及液晶显示器，其中发光组件包括一发光二极管。 如上述的灯条结构、背光模组及液晶显示器，还包括至少一热固胶，配置于电路板 与发光组件之间，用以黏接电路板与发光组件。 为让本技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实 施例，并配合图式，作一详细说明如下。附图说明图1A-图1E是依照本技术第一实施例的一种灯条结构示意图。 图2A-图2B是依照本技术第二实施例的一种灯条结构示意图。 图3是依照本技术第三实施例的一种背光模组示意图。 图4是依照本技术第四实施例的一种液晶显示器示意图。具体实施方式下面将参考附图详细阐明本技术的实施例，附图举例说明了解了本技术 示范实施例，其中相同标号指示相同或相似的功用/结构。 请参考图1A至图1E，其是依照本技术第一实施例的灯条结构示意图。本技术是提供一种灯条结构IO，包括一电路板101上方配置二中空框体103，于中空框体103中填充导电材料105 ;—发光组件107配置于二中空框体103上方，上述导电材料105作为电路板101与发光组件107之间的电性连接。 在第一实施例中，上述的导电材料105，例如是锡膏。 在第一实施例中，上述的发光组件107，例如是发光二极管。 在第一实施例中，上述的中空框体103为一耐高温的防焊材料，例如是环氧树脂 (EP)、硅氧树脂(SP)等各类聚合物或混合物，其目的为固定加热后导电材料105于电路板 101的位置，使灯条在加热段的过程中熔化的导电材料105不会向外扩散，提高定向性，藉 以提升发光组件107贴附的整齐度。 请参考图1A，此图为中空框体103配置于电路板101的示意图；请参考图1B，此图5为中空框体103内部形成的一空间置放导电材料105后的示意图；请参考图1C与图1D，此图为发光组件107贴附于电路板101后的示意图，可发现本技术灯条结构相较于习知灯条结构，多出了中空框体103的微小结构，而导电材料105填充后的高度是高于此中空框体103结构，且不至于溢出的程度，以利发光组件107的两导电端(图未示)分别与二中空框体103中的导电材料105电性连接。图1E为发光组件107藉由该导电材料105以焊接方式固定于电路板IOI的示意图，复数发光组件107是以等距方式排列。请再参考图2A与图2B，在此第二实施例欲阐述的精神与第一实施例相类似，而第二实施例与第一实施例主要的差异在于第二实施例于电路板与发光组件之间另配置至少一热固胶。本技术是提供一种灯条结构20，包括一电路板201上方配置二中空框体203，于中空框体203中填充导电材料205 ;—发光组件207配置于二中空框体203上方，上述导电材料205作为电路板201与发光组件207之间的电性连接；上述电路板201与发光组件207之间，还包括至少一热固胶209，用以黏接电路板201与发光组件207。 在第二实施例中，上述的导电材料205，例如是锡膏。在第二实施例中，上述的发光组件207，例如是发光二极管。 在第二实施例中，上述的中空框体203为一耐高温的防焊材料，例如是环氧树脂 (EP)、硅氧树脂(SP)等各类聚合物或混合物，其目的为固定加热后导电材料205于电路板 201的位置，使灯条在加热段的过程中熔化的导电材料205不会向外扩散，提高定向性，藉 以提升发光组件207贴附的整齐度。 在第二实施例中，上述的热固胶209于发光组件207与电路板201贴附前，配置于 发光组件207或电路板201任一方，藉以强化电路板201与发光组件207的固定位置，使两 者不易于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯条结构，其特征在于，包括：一电路板；二中空框体，配置于该电路板上，每该中空框体中填充有一导电材料，该导电材料与该电路板电性连接；以及一发光组件，配置于该二中空框体上并与该导电材料电性连接。

【技术特征摘要】
一种灯条结构，其特征在于，包括一电路板；二中空框体，配置于该电路板上，每该中空框体中填充有一导电材料，该导电材料与该电路板电性连接；以及一发光组件，配置于该二中空框体上并与该导电材料电性连接。2. 如权利要求1所述的灯条结构，其特征在于，该二中空框体是包括防焊材料，该防焊 材料包括热固性树脂。3. 如权利要求1所述的灯条结构，其特征在于，该导电材料的高度是高于该二中空框 体高度。4. 如权利要求1所述的灯条结构，其特征在于，该导电材料包括锡膏。5. 如权利要求1所述的灯条结构，其特征在于，该发光组件具有两导电端，每该导电端 分别与每该中空框体中的该导电材料电性连接。6. 如权利要求1所述的灯条结构，其特征在于，该发光组件与该电路板是藉由该导电 材料以焊接方式连结。7. 如权利要求1所述的灯条结构，其特征在于，还包括复数发光组件是以等距方式排列。8. 如权利要求1所述的灯条结构，其特征在于，还包括至少一热固胶，配置于该电路板 与该发光组件之间，用以黏接该电路板与该发光组件。9. 一种背光模组，其特征在于，包括 至少一反射片；至少一导光板，配置于该反射片上； 至少一光学膜片，配置于该导光板上；以及至少一发光单元，配置于该导光板的一侧，该发光单元具...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶俊能，张庆龙，
申请(专利权)人：华映视讯吴江有限公司，中华映管股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]