散热模块及其气流导引件制造技术

一种散热模块及其气流导引件，其中散热模块装设于电子装置的壳体上，并且对应设置于壳体的通风口位置。散热模块包括有风扇及气流导引件，气流导引件的内部具有一气流通道，并与气流导引件的两端的开口相连通。气流导引件以其中一端固定于电子装置的通风口位置上，另一端的尺寸与风扇相匹配，并与风扇相结合，使得风扇可抽取外部空气至电子装置内部，或是抽取电子装置内部的空气至电子装置外部。散热模块及其气流导引件为外接式的散热组件，容易装设于电子装置的壳体外部，且电子装置内部空间的运用并不受到影响。散热模块的风扇通过壳体的通风口而迫使电子装置内部进行气流的对流作用，增加其热循环效能，以快速散除电子组件所产生的热能。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种散热模块，特别是一种具有气流导引件的散热模块。
技术介绍
随着目前电子科技的快速发展，以及消费者对于消费性电子产品的轻薄便携益趋 重视，造就了现今例如笔记型计算机、超便携计算机(ultra mobil印ersonal computer, UMPC)、PDA等便携式电子装置的普及，对于需要经常在外的使用者来说，大幅提升使用上的 方便性。 计算机系统为了满足消费者对于数据处理速度的要求，以期在最短时间内开启执 行各种程序，业界无不以增加芯片精密度的手段，来达到提升处理速度及多任务运算的发 展目标，而在计算机统处理速度不断提升，更兼目前电子组件的体积日趋微小，接踵而来的 便是计算机装置所产生的高发热量问题。 然而，如果热能无法及时的散除，过高的温度将严重影响到芯片或是电子处理单 元于运作时的稳定性及效率，甚至造成计算机装置的使用寿命縮短或是损坏的结果。因此， 如何将运算处理单元产生的热能迅速地排出，已成为近年来相关研究人员着重的问题之 为了解决上述的散热问题，一般最常使用的现有散热方式，是于便携式计算机装置内部装设散热风扇，并直接对高热能的电子组件吹送一强制气流进行散热，同时将废热排出计算机装置外，以降低内部环境温度；或者是，降低如中央处理单元(CPU)等电子组件的运算频率，以避免过多的热能产生；或者是，增加便携式计算机装置的散热表面积，以令电子组件所产生的热能由大面积的散热表面，而自计算机装置内部排除。 于自由空间有限的便携式计算机装置内，要额外装设散热风扇有一定的困难性，且便携式计算机装置内部的电子零组件排列都相当紧密，使主机内部气流的流动阻力也非常大，在内部装设风扇进行散热，并无法有效地将内部的热空气与外界空气进行对流，使得整体散热效能不彰。 另外，降低电子组件的运算频率虽可减少便携式计算机装置于运作时所产生的热 能，但却也连带影响到计算机装置的整体效能，如此将无法满足消费者对于电子产品运作 效能要高的需求，且电子装置仅依靠自然对流与热幅射散除热能，其散热效果仍显不足。 上述增加散热表面积的散热方式，将造成计算机装置的整体体积随着表面积而增 加，使得便携式计算机装置无法微型化，与目前市场上的电子产品必须轻薄短小的趋势潮 流背道而驰。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本技术提供一种散热模块及其气流导引件，以改良现有便 携式计算机装置因内部空间的限制而无法装设风扇，进而导致整体散热效率不佳等问题。 为了实现上述目的，本技术揭露一种气流导引件，与至少一风扇相连结，该气3流导引件装设于一电子装置的一壳体上，并对应设置于该壳体的一通风口位置，其特征在 于， 该气流导引件具有一本体，该本体内部具有一气流通道，该本体具有相对的一第 一端及一第二端，该第一端及该第二端分别具有与该气流通道相连通的至少一开口 ，该第 一端以一第一结合手段固定于该电子装置的该通风口位置，该第二端的尺寸与该风扇相匹 配，并且该第二端以一第二结合手段与该风扇相互结合。 上述的气流导引件，其中，该第一结合手段为选自锁固手段、磁性吸附手段或夹持 手段其中之一或其组合。 上述的气流导引件，其中，该第二结合手段为选自锁固手段、磁性吸附手段或夹持 手段其中之一或其组合。 上述的气流导引件，其中，该第二端以能够拆卸的关系装设于该第一端。 上述的气流导引件，其上，该本体还具有与该气流通道相连通的至少一通气孔。 为了实现上述目的，本技术还提供一种散热模块，装设于一电子装置的一壳 体上，并对应设置于该壳体的一通风口位置，其特征在于，该散热模块包括有， 至少一风扇；以及 —气流导引件，该气流导引件具有一本体，该本体内部具有一气流通道，且该本体具有相对的一第一端及一第二端，该第一端及该第二端分别具有与该气流通道相连通的至少一开口 ，该第一端以一第一结合手段固定于该电子装置的该通风口位置，该第二端的尺寸与该风扇相匹配，并且该第二端以一第二结合手段与该风扇相互结合； 其中，该风扇抽取外部的空气经由该气流通道而吹入该电子装置内部； 和/或，该风扇抽取该电子装置内部的空气经由该气流通道而排出至该电子装置的外部。 上述的散热模块，其中，该第一结合手段为选自锁固手段、磁性吸附手段或夹持手 段其中之一或其组合。 上述的散热模块，其中，该第二结合手段为选自锁固手段、磁性吸附手段或夹持手 段其中之一或其组合。 上述的散热模块，其中，该第二端以能够拆卸的关系装设于该第一端。 上述的散热模块，其中，该本体还具有与该气流通道相连通的至少一通气孔。 本技术的功效在于，散热模块及其气流导引件为外接式的散热组件，容易装 设于电子装置的壳体外部，且电子装置内部空间的运用并不受到影响。散热模块的风扇通 过壳体的通风口而迫使电子装置内部进行气流的对流作用，增加其热循环效能，以快速散 除电子组件所产生的热能。 以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术 的限定。附图说明图1为本技术的气流导引件的立体示意图； 图2为本技术第一实施例的分解示意图； 图3为本技术第一实施例的立体示意图； 图4为本技术第一实施例的剖面侧视图； 图5为本技术第二实施例的分解示意图； 图6为本技术第二实施例的立体示意图； 图7为本技术第三实施例的分解示意图； 图8为本技术第三实施例的立体示意图； 图9为本技术另一型态的气流导引件的立体示意图； 图10为本技术第四实施例的分解示意图； 图11为本技术第五实施例的分解示意图； 图12为本技术第五实施例的立体示意图； 图13为本技术第五实施例的剖面侧视图；以及图14为本技术第六实施 例的剖面侧视图。射附图标记100散热模块110风扇111第二结合孔112第四磁性件120气流导引件121本体122气流通道123/r^V 丄山 鬼l而1231固定片1232第一结合孔1233第一磁性件1234第一夹臂1235结合槽124Zr^y ~ 丄山 鬼 一顺1241第二螺孔1242第三磁性件1243第二夹臂1244结合凸块125开口126通气孔200电子装置210壳体211通风口212第一螺孔213第二磁性件214夹持孔215电连接埠5 300 螺栓 400 电连接线具体实施方式根据本技术所揭露的散热模块及其气流导引件，是装设于一电子装置中，其 中所述的电子装置包括但不局限于台式计算机、笔记型计算机、服务器等计算机装置。以下 本技术的详细说明中，将以笔记型计算机做为本技术的最佳实施例。然而所附图 式仅提供参考与说明用，并非用以限制本技术。 请参阅图1至图3的立体示意图，本技术的散热模块100是装设于电子装置 200的壳体210上，并且对应设置于壳体210侧边的通风口 211位置。散热模块100包括有 一风扇110及一气流导引件120。本技术的气流导引件120具有一本体121，本体121 内部具有一气流通道122，且本体121具有相对的第一端123及第二端124，第一端123与 第二端124分别开设有与气流通道122相连通的开口 125，使气流通道122可与外界连通。 而气流导引件120的第一端123是以第一结合手段固定于电子装置200的通风口本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气流导引件，与至少一风扇相连结，该气流导引件装设于一电子装置的一壳体上，并对应设置于该壳体的一通风口位置，其特征在于，　　　　该气流导引件具有一本体，该本体内部具有一气流通道，该本体具有相对的一第一端及一第二端，该第一端及该第二端分别具有与该气流通道相连通的至少一开口，该第一端以一第一结合手段固定于该电子装置的该通风口位置，该第二端的尺寸与该风扇相匹配，并且该第二端以一第二结合手段与该风扇相互结合。

【技术特征摘要】
一种气流导引件，与至少一风扇相连结，该气流导引件装设于一电子装置的一壳体上，并对应设置于该壳体的一通风口位置，其特征在于，该气流导引件具有一本体，该本体内部具有一气流通道，该本体具有相对的一第一端及一第二端，该第一端及该第二端分别具有与该气流通道相连通的至少一开口，该第一端以一第一结合手段固定于该电子装置的该通风口位置，该第二端的尺寸与该风扇相匹配，并且该第二端以一第二结合手段与该风扇相互结合。2. 根据权利要求1所述的气流导引件，其特征在于，该第一结合手段为选自锁固手段、磁性吸附手段或夹持手段其中之一或其组合。3. 根据权利要求1所述的气流导引件，其特征在于，该第二结合手段为选自锁固手段、磁性吸附手段或夹持手段其中之一或其组合。4. 根据权利要求1所述的气流导引件，其特征在于，该第二端以能够拆卸的关系装设于该第一端。5. 根据权利要求1所述的气流导引件，其特征在于，该本体还具有与该气流通道相连通的至少一通气孔。6. —种散热模块，装设于一电子装置的一壳体上，并对应设置于该壳体的一通风口位...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄江城，
申请(专利权)人：鸿进科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]