一种智能芯片,以及智能芯片数据通信的方法技术

技术编号:4104652 阅读:254 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种智能芯片,以及智能卡数据通信的方法,用以提高智能芯片的资源利用率。所述智能芯片包括至少两个通讯接口,该数据通信的方法包括:所述智能芯片通过第一通讯接口接收终端发送的应用协议数据单元APDU操作指令;确定所述APDU操作指令是所述智能芯片的处理指令时,执行对应的处理,并通过所述第一通讯接口将第一处理结果返回给所述终端;否则,将所述APDU操作指令通过第二通讯接口发送给与所述第二通讯接口连接的智能卡,并通过第一通讯接口,将所述智能卡通过第二通讯接口返回的第二处理结果返回给终端。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及智能芯片
,特别涉及一种智能芯片,以及智能芯片数据通信 的方法。
技术介绍
目前在智能卡行业中,一般都是一张智能卡片采用一个智能芯片工作,该智能芯 片都是在硬件上对应了一个通讯接口,例如,广泛应用的7816通讯接口,通过这个接口将 智能卡的数据与终端或读卡器进行交互,即智能卡与外界的数据交互只通过这一个7816 通讯接口。对于采用多个智能芯片同时工作的智能卡,每个智能芯片对应一个通讯接口,则 该智能卡包括两个或多个通讯接口,例如一个通讯接口负责与其他智能卡进行通讯,另一 通讯接口负责与终端或读卡器进行通讯。这样,现有的单芯片单通讯接口的数据通信方式 已经不能适用该智能卡的工作需要了,智能卡必须协调多个通讯接口之间的工作,例如协 调多个接口同时收发数据的处理工作,或者,协调多个接口数据收发的通讯时序。这样,智 能卡在进行数据通讯时,必然会针对每种数据,调用对应智能芯片的处理程序,从而,增加 了智能卡数据通讯的处理流程,造成了智能芯片的资源的浪费,同时,也浪费了数据通信的 处理时间。可见,由于目前的智能芯片只有一个通讯接口,造成其通信扩充性不好。
技术实现思路
本专利技术实施例提供,用以提高智能 芯片的资源利用率。本专利技术实施例提供一种智能芯片,包括第一通讯接口,与处理单元连接,用于接收终端发送的应用协议数据单元APDU操 作指令并转发给所述处理单元,以及接收所述处理单元发送的第一处理结果或者第二处理 结果并返回给终端;至少一个第二通讯接口,与处理单元连接,用于接收处理单元发送的APDU操作指 令并转发送给与所述第二通讯接口连接的智能卡,以及接收所述智能卡返回的第二处理结 果并转发给所述处理单元;处理单元,用于确定所述APDU操作指令是所述智能芯片的处理指令时,执行对应 的处理,并将第一处理结果发送给所述第一通讯接口,否则,将所述APDU操作指令发送给 第二通讯接口,并接收第二通讯接口转发的第二处理结果,将所述第二处理结果发送给第 一通讯接口。本专利技术实施例提供一种智能芯片数据通信的方法,包括所述智能芯片通过第一通讯接口接收终端发送的应用协议数据单元APDU操作指 令; 确定所述APDU操作指令是所述智能芯片的处理指令时,执行对应的处理,并通过4所述第一通讯接口将第一处理结果返回给终端;否则将所述APDU操作指令通过第二通讯接口发送给与所述第二通讯接口连接的智能 卡,并通过第一通讯接口,将所述智能卡通过第二通讯接口返回的第二处理结果返回给终端。本专利技术实施例中,智能芯片包括至少两个通讯接口,该智能芯片通过第一通讯接 口接收终端发送的应用协议数据单元APDU操作指令,确定所述APDU操作指令是所述智能 芯片的处理指令时,执行对应的处理,并通过所述第一通讯接口将第一处理结果返回给所 述终端,否则,将所述APDU操作指令通过第二通讯接口发送给与所述第二通讯接口连接的 智能卡,并通过第一通讯接口,将所述智能卡通过第二通讯接口返回的第二处理结果返回 给终端。这样,一个智能芯片就可以实现与终端,以及与其他智能卡的数据通信,提高了智 能芯片的资源利用率。附图说明图1为本专利技术实施例中智能芯片数据通信的流程图;图2为本专利技术实施例中智能芯片初始化的流程图;图3为本专利技术实施例中智能芯片PPS协商的流程图;图4为本专利技术实施例中贴片卡插入手机后的工作流程图;图5为本专利技术实施例中智能芯片的结构图;图6为本专利技术另一实施例中智能芯片的结构图。具体实施例方式本专利技术实施例提供了一种智能芯片,该智能芯片包括两个或多个通讯接口,其中, 智能芯片通过第一通讯接口与终端进行数据通信,智能芯片通过第二通讯接口与智能卡进 行数据通信。这里,智能芯片包括一个、两个,或多个第二通讯接口,即智能芯片可以与一个,两 个,或多个其他的智能卡连接。其中,通讯接口包括7816通讯接口,USB通讯接口、SWP通 讯接口、USB-CCID通讯接口、或SIP通讯接口。当然,本专利技术实施例中,智能芯片可以单独 构建成一张智能卡,或者,智能芯片只是一张智能卡的一部分。智能芯片的第二通讯接口与 智能卡的连接包括接触式连接,或非接触式连接。本专利技术实施例中,智能卡可以包括一个、两个,或多个智能芯片。即智能卡具体可 以为通用集成电路卡(UICC,Universal Integrated Circuit Card)或其他类别的智能卡, 例如购电卡、银行终端卡、或就餐卡。其中,在UICC中可以包括多种逻辑模块,如用户标 识模块(Subscriber Identity Module, SIM)、通用用户标识模块(Universal Subscriber Identity Module,USIM)、IP 多媒体业务标识模块(IP Multi Media Service Identity Module,ISIM),或其他如电子签名认证、电子钱包等非电信应用模块,UICC中的逻辑模块可 以单独存在,也可以多个同时存在。当智能芯片通过第一通讯接口与终端进行连接,通过第二通讯接口与对应的智能 卡连接后,其中,第二通讯接口包括一个,两个,或多个。参见图1,该智能芯片的数据通信 过程包括5步骤101 智能芯片通过第一通讯接口接收终端发送的应用协议数据单元(APDU, Application Protocol Data Unit)操作指令。根据智能卡通讯的标准协议,该智能芯片通过第一通讯接口接收APDU操作指令。步骤102 判断接收到的APDU操作指令是否为智能芯片的处理指令,若是,执行步 骤103,否则,执行步骤104。智能芯片中保存了所有的能处理的APDU操作指令,当接收到APDU操作指令时,立 即进行扫描,当在保存的所有的能处理的APDU操作指令中查找到接收到的APDU操作指令 时,执行步骤103,否则,执行步骤104。步骤103 智能芯片执行对应的处理,并将第一处理结果通过第一通讯接口返回 给终端。本次流程结束。接收的APDU操作指令为智能芯片的处理指令,因此,执行对应的处理,得到第一 处理结果,并将该第一处理结果返回给终端,完成本次数据通信过程。这里,第一处理结果一般以向APDU响应指令中写入相关状态字的形式表现,然 后,将写入相关状态字的APDU响应指令返回给终端,完成本次数据通信过程。步骤104 智能芯片将APDU操作指令通过第二通讯接口发送给与该第二通讯接口 连接的智能卡。接收的APDU操作指令不是智能芯片的处理指令,此时,智能芯片若只通过一个第 二通讯接口与智能卡连接,则将该APDU操作指令发送给该智能卡。若智能芯片通过多个第 二通讯接口,分别与对应的智能卡连接,此时,根据APDU操作指令中的通道号进行判断,确 定对应的第二通讯接口,然后通过确定的第二通讯接口将该APDU操作指令发送给与该第 二通讯接口连接的智能卡。步骤105 接收到APDU操作指令的智能卡执行对应的处理,并将第二处理结果通 过对应的第二通讯接口返回给智能芯片。智能卡接收到APDU操作指令后,该智能卡执行对应的处理得到第二处理结果,然 后将第二处理结果通过对应的第二通讯接口返回给智能芯片。可见,本专利技术实施例中,第一处理结果为智能芯片执行APDU操作指令后得到的结 果,第二处理结果为智能卡执行APDU操作指本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邵冲杨宇宁李明贾振波
申请(专利权)人:北京握奇数据系统有限公司
类型:发明
国别省市:11

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