ＬＥＤ光源和ＬＥＤ灯制造技术

本发明专利技术公开了一种ＬＥＤ光源和ＬＥＤ灯，所述ＬＥＤ光源包括：承载基体、荧光晶片以及ＬＥＤ芯片；所述承载基体包括安装槽，所述ＬＥＤ芯片设置于所述安装槽的槽底，所述荧光晶片水平固定于所述安装槽上，并与所述安装槽槽底的ＬＥＤ芯片之间具有间距；所述安装槽的槽壁设有与外界相通的透气孔或槽；所述ＬＥＤ芯片由透明保护层包裹。本发明专利技术能够大幅提高散热效果，使ＬＥＤ在较低温度下较佳地工作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光源，尤其涉及一种LED光源和LED灯。
技术介绍
随着LED芯片发光效率大幅度提高和成本的不断降低，LED应用产品逐渐进入了 市场应用。封装技术的发展是决定LED产品应用的关键，目前市场上单颗IW LED封装产品 较多，但在实际应用中发现将单颗IW的灯珠应用在灯具中时由于灯珠数量较多，导致光源 的光色一致性差，色温偏差较大，不同方向上的色温差异也较大等问题，而集成封装LED光 源可一定程度上解决这些问题，但是由于集成封装LED光源热量比较集中节点温度高且荧 光粉更容易老化而未能得到很好的应用。因此，有必要设计散热效果更好、结构简单的LED 光源，以适应LED光源市场的需要。本专利技术专利提成一种YAG晶片替代荧光粉的集成封装技术。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种LED光源和LED灯，能够大幅提高散热效 果，使LED在较低温度下较佳地工作。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种LED光源，包括 承载基体、荧光晶片以及LED芯片；所述承载基体包括安装槽，所述LED芯片设置于所述安 装槽的槽底，所述荧光晶片水平固定于所述安装槽上，并与所述安装槽槽底的LED芯片之 间具有间距；所述安装槽的槽壁设有与外界相通的透气孔或槽；所述LED芯片由透明保护层包裹。其中，所述安装槽内由荧光晶片和槽底之间间隔的空间内充有空气或惰性气体。其中，所述安装槽四周的槽壁设有阶梯，所述荧光晶片四周卡设于所述阶梯上。其中，包括中间开窗的罩片，所述罩片固定于所述安装槽槽沿，并压紧所述荧光晶 片。其中，所述安装槽由两条横截面为L型的反光杯支架相对设置而构成，所述荧光 晶片嵌在两L型反光杯支架所构成槽体内，所述安装槽在反光杯支架端侧位置的端部开口 为所述透气孔或槽，所述承载基体为散热基体。其中，所述LED芯片数量为多个，在所述安装槽槽底矩阵排列。其中，所述LED芯片是LED蓝光芯片，所述荧光晶片是黄光荧光晶片。其中，所述黄光荧光晶片内含有黄光荧光粉或表面涂覆有黄光荧光粉。其中，所述透明物体是硅胶或树脂。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是提供一种LED灯，包括: 灯体固定于灯体上的承载基体、荧光晶片以及LED芯片；所述承载基体包括安装槽，所述 LED芯片设置于所述安装槽的槽底，所述荧光晶片水平固定于所述安装槽上，并与所述安装 槽槽底的LED芯片之间具有间距；所述安装槽的槽壁设有与外界相通的透气孔或槽；所述LED芯片由透明保护层包裹；所述灯体包括连通所述透气孔或槽的走线槽。本专利技术的有益效果是区别于现有技术LED光源散热效果不佳的情况，本专利技术设 计荧光晶片固定在述安装槽上，并与所述安装槽槽底的LED芯片之间具有间距，使得LED芯 片和荧光晶片之间具有散热空间，为气体对流散热提供必要条件；同时，在安装槽的槽壁设 有与外界相通的透气孔或槽，将安装槽内空间与外部空间相通，使得LED芯片发出的热量 通过空气或惰性气体导至外面，此结构利于热量高效地散发出去，能够大幅提高散热效果， 使LED芯片在较低温度下较佳地工作，大大延长LED芯片的寿命。附图说明图1是本专利技术LED光源实施例一的立体分解图；图2是本专利技术LED光源实施例一的平面示意图；图3是本专利技术LED光源实施例一的侧面示意图；图4是本专利技术LED光源实施例一的另一侧面示意图；图5是图2的A-A方向截面示意图；图6是本专利技术LED光源实施例二的立体分解图；图7是本专利技术LED光源实施例应用于的LED路灯的截面示意图；图8是本专利技术LED光源实施例三的立体分解图。具体实施例方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式 并配合附图详予说明。参阅图1、图2、图3、图4以及图5，本专利技术LED光源实施例一包括承载基体31、荧光晶片34以及LED芯片33 ；所述承载基体31包括安装槽32，所述LED芯片33设置于所述安装槽32的槽底， 所述荧光晶片34水平固定于所述安装槽32上，并与所述安装槽32槽底的LED芯片33具 有间距；所述安装槽32的槽壁设有与外界相通的透气孔或槽(本实施例是槽35)；所述 LED芯片33由透明保护层包裹。上述实施例设计荧光晶片34固定在所述安装槽32上，并与所述安装槽32槽底的 LED芯片33具有间距，使得LED芯片33和荧光晶片34之间具有散热空间，为气体对流散热 提供必要条件；同时，在安装槽32的槽壁设有与外界相通的透气孔或槽35，将安装槽32内 空间与外部空间相通，使得LED芯片33发出的热量通过空气或惰性气体导至外面，此结构 利于热量高效地散发出去，能够大幅提高散热效果，使LED芯片在较低温度下较佳地工作。所述透明保护层可以是抗氧化层或防水、防尘涂层等。由于本实施例设计荧光晶片来代替现有的树脂内添加荧光粉并包覆LED芯片的 方案，因此仅需要在LED芯片外设计较薄的透明物体，以进行抗氧化处理或防水、防尘处 理。较薄的透明物体有利于LED芯片的热量尽快散发出来，而不会如现有技术厚厚的封装 树脂包裹导致散热困难。如前述，在具体设计时，所述安装槽32内由荧光晶片34和槽底之间间隔的空间内充有空气或惰性气体，使得LED芯片33发出的热量通过空气或惰性气体导至外面。LED芯片33发出的热量导至外面后，可以在封闭空间中进行循环散热，也可以直 通外界大气，将热空气散发到大气中。在一个实施例中，所述安装槽32四周的槽壁设有阶梯，所述荧光晶片34四周卡设 于所述阶梯上。当然，不设阶梯也可以，可以让荧光晶片34搭接在安装槽32的槽沿上。在一个实施例中，包括中间开窗的罩片36，所述罩片36固定于所述安装槽32槽 沿，并压紧所述荧光晶片34。其中，所述罩片36是铜片。在一个实施例中，所述LED芯片33数量为多个，在所述安装槽32槽底矩阵排列。在一个实施例中，所述LED芯片33是LED蓝光芯片，所述荧光晶片34是黄光荧光 晶片34。其中，所述黄光荧光晶片34内含有黄光荧光粉或表面涂覆有黄光荧光粉。其中，所述透明物体是硅胶或树脂，防止LED芯片33受潮或被空气氧化。参阅图6，在本专利技术LED光源实施例二中，包括承载基体31’、LED芯片33’以及荧 光晶片34，，所述承载基体31，包括安装槽32，，所述LED芯片33，设置于所述安装槽32， 的槽底，所述荧光晶片34’卡在所述安装槽32’的槽壁上，与所述安装槽32’槽底的LED芯 片33’具有间距。所述安装槽32’的槽壁设有与外界相通的透气孔35’，所述透气孔35’将 安装槽32’内空间与外空间相通，所述安装槽32’内空间充有空气或惰性气体，而LED芯片 33’由一层硅胶或树脂或其他透明物体包裹。所述LED芯片33’发出的热量通过空气或惰 性气体导至外空间散发出去，此结构利于热量高效地散发出去。 请参阅图7，在一个实施例中，本专利技术LED光源应用于LED路灯上，当然也可以应用 于室内光源、或机动设备照明灯、隧道灯、场馆高功率探射灯、投影机光源等场景。所述路灯为平板结构，包括板状灯体、热管20和本专利技术LED光源。所述板状灯体 为散热体，所述LED设置于所述板状灯体10下表面。所述热管20内置于所述板状灯体中， 平行于所述板状灯体10，并且一端连接所述LED光源。所述灯体包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ光源，其特征在于，包括：　　承载基体、荧光晶片以及ＬＥＤ芯片；　　所述承载基体包括安装槽，所述ＬＥＤ芯片设置于所述安装槽的槽底，所述荧光晶片水平固定于所述安装槽上，并与所述安装槽槽底的ＬＥＤ芯片之间具有间距；　　所述安装槽的槽壁设有与外界相通的透气孔或槽；　　所述ＬＥＤ芯片由透明保护层包裹。

【技术特征摘要】
CN 2010-4-26 201010166508.0一种LED光源，其特征在于，包括承载基体、荧光晶片以及LED芯片；所述承载基体包括安装槽，所述LED芯片设置于所述安装槽的槽底，所述荧光晶片水平固定于所述安装槽上，并与所述安装槽槽底的LED芯片之间具有间距；所述安装槽的槽壁设有与外界相通的透气孔或槽；所述LED芯片由透明保护层包裹。2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于所述安装槽内由荧光晶片和槽底之 间间隔的空间内充有空气或惰性气体。3.根据权利要求2所述的LED光源，其特征在于所述安装槽32’四周的槽壁设有阶 梯，所述荧光晶片四周卡设于所述阶梯上。4.根据权利要求3所述的LED光源，其特征在于包括中间开窗的罩片，所述罩片固定 于所述安装槽槽沿，并压紧所述荧光晶片。5.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于所述安装槽由两条横截面为L型的 反光杯支架相对设置而构成，所述荧光晶片嵌在两L型反光杯...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡州，茆学华，邹军，陈志军，
申请(专利权)人：蔡鸿，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]