在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的方法技术

一种在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的方法，包含以下步骤：于一个被设置在一个治具的塑胶工件的一内表面电浆聚合一层中间层；及在电浆聚合后，于该被设置在该治具的塑胶工件的中间层上溅镀一层电磁干扰防护层。另外，本发明专利技术也提供另一种在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的方法，包含以下步骤：电浆清洗一个被设置在一个治具的塑胶工件的一内表面；及在电浆清洗后，于该被设置在该治具的塑胶工件的内表面上溅镀一层电磁干扰防护层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种形成电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)防护层 (shielding layer)的方法，特别是涉及一种在塑胶(plastic)工件上形成电磁干扰防护 层的方法。
技术介绍
现阶段可携式(portable)数码电子产品(electronic product)持续地轻薄短小 化，电磁波对于电子设备的干扰也无处不在。为了确保电子设备在复杂的电磁环境中能够 正常地运作，同时减少电磁波对人体的不良影响，开发EMI防护则成为了数码电子产品不 可或缺的重要课题。参图1，一种在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的现有方法，包含以下步骤(1)喷砂(sand blasting process) 一个塑胶工件的一个内表面以粗化 (roughen)该塑胶工件的内表面；(2)于喷砂处理后，湿式清洗(wet cleaning)该塑胶工件的内表面以移除残留在 该塑胶工件的内表面上的有机污染物；(3)于湿式清洗后，烘烤(baking)该塑胶工件借以排除该塑胶工件的残留水气； 及(4)于烘烤后，于该塑胶工件的内表面上溅镀(sputtering) —层电磁干扰防护层。该现有方法主要是利用喷砂处理来增加该塑胶工件的内表面的表面积，借以使得 该电磁干扰防护层于附着在该塑胶工件的内表面时的表面积得以提升，并增加该电磁干扰 防护层的附着性(adhesion)。然而，该现有方法不论是在喷砂处理或是在湿式清洗、烘烤处理等过程中，皆须使 用到不同的设备、治具及人力；此外，碍于该塑胶工件于实施电磁干扰防护层的溅镀前已 透过喷砂处理来粗化其内表面，因而导致沉积在该塑胶工件的内表面上的电磁干扰防护层 的平均厚度至少需大于足够覆盖已被粗化的内表面并满足电磁波干扰防护功效的厚度，举 例来说，以铜(Cu)或不锈钢(stainless steel)所构成的电磁干扰防护层是分别至少需 0. 5 μ m与0. 1 μ m。因此，制造成本不但因不同的治具需求量而提升；此外，也耗费许多工 时。经由上述说明可知，如何在数码电子产品用的塑胶工件(机壳)的内表面上形成 电磁干扰防护层的整体制程上，降低制造成本并缩减制作工时，是此
者所需改进 的课题。
技术实现思路
本专利技术的目的是在提供一种。本专利技术的另一目的，也是在提供一种。本专利技术，包含以下步骤a.于一个被设置在一个治具的塑胶工件的一内表面电浆聚合(plasma polymerization) 一层中间层；及b.在步骤a后，于该被设置在该治具的塑胶工件的中间层上溅镀一层电磁干扰防 护层。此外，本专利技术另一种，包含以下步骤A.电浆清洗(plasma cleaning) 一个被设置在一个治具的塑胶工件的一内表面； 及B.在步骤A.后，于该被设置在该治具的塑胶工件的内表面上溅镀一层电磁干扰 防护层。本专利技术的有益效果在于在数码电子产品用的塑胶工件(机壳)的内表面上形成 电磁干扰防护层的整体制程上，降低制造成本并缩减制作工时。附图说明图1是一流程图，说明一种在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的现有方法；图2是一流程图，说明专利技术的一第一优 选实施例；图3是一流程图，说明本专利技术的一第二 优选实施例。具体实施例方式下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明参阅图2，本专利技术的一第一优选实施例， 包含以下步骤a.于一个被设置在一个治具的塑胶工件的一内表面电浆聚合一层中间层；及b.在步骤a后，于该被设置在该治具的塑胶工件的中间层上溅镀一层电磁干扰防 护层。优选地，该治具是被设置在一个电浆聚合系统(plasma polymerization system) 的一个反应室内的一个载台实施电浆聚合，且该电浆聚合系统的反应室内具有一介于 40°C 80°C间的工作温度。更优选地，该电浆聚合系统的反应室内的工作温度是介于 35 °C 65 °C 间。优选地，该电浆聚合系统的反应室具有一介于LOXlO-1Torr S.OXlCTTorr 间的工作压力；且适用于本专利技术的塑胶工件是由聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、丙 烯腈-丁二 烯-苯乙烯共聚合物(acrylonitrile-butadiene-styrene，ABS)、聚乙烯 (polyethylene，PE)、聚丙烯(polypropylene，PP)或其混合物所构成。优选地，该电浆聚合反应是经由使用该电浆聚合系统的一个电浆源(plasma source)对该反应室内的一个电极板提供一输出功率来裂解一被弓丨入于该反应室内的含硅 (Si)气体分子所实施。优选地，该电浆聚合系统的电浆源具有一交流电源，且该交流电源的频率是选自300kHz 3MHz的中频、3MHz 30MHz的高频或前述频率的组合；提供于该反应室的电极板 的输出功率所构成的功率密度是介于0. 5kff/m2 2. 5kff/m2间。此处值得说明的是，为了避免该塑胶工件因电浆聚合过程中遭受离子轰击(ion bombardment)所导致的软化问题，本专利技术该第一优选实施例是使用双频(dual-frequency) 电源供应器来作为该电浆聚合系统的电浆源，透过组合高频交流电源与中频交流电源并调 整提供于该电浆聚合系统的反应室内的电极板的输出功率值，借以降低因离子轰击所累积 于该塑胶工件的内表面的高温，并提升含硅气体分子于裂解过程中的电浆密度。因此，更优 选地，该交流电源的频率是组合350kHz 2MHz的中频、13. 5MHz 27MHz的高频，且提供 于该电浆聚合系统的反应室内的电极板的输出功率所构成的功率密度是介于0.5kW/m2 1. 5kff/m2 间。优选地，该含硅气体分子是硅烷类(silanes)、硅氧烷类(siloxanes)、硅氮烷 类(silazanes)或前述含硅气体分子的组合。适用于本专利技术的含硅气体分子是六甲基 二硅氧烷(hexamethyldisiloxane ；简称HMDSO ；化学式为C6H18Si2O)，或六甲基二硅氮烷 (hexamethyldisilazane ；简称 HMDSZ ；化学式为 C6H19Si2N)。此处值得说明的是，当该中间层的厚度不足时，将可能因无法良好地覆盖住整 个塑胶工件的内表面，导致未良好覆盖住的表面处的附着力变差，产品可靠度变差；相反 地，当该中间层的厚度过大时，将可能因该中间层本身的内聚力(cohesive force)或应 力过大，导致对塑胶工件的接着性与附着力变差。因此，优选地，该中间层的厚度是介于 0. 5 μ m 2. 5 μ m间；且电浆聚合的时间是介于60秒 300秒间。更优选地，该中间层的 厚度是介于1. 0 μ m 2. 5 μ m间；且电浆聚合的时间是介于150秒 300秒间。优选地，该电磁干扰防护层是由厚度介于200nm 500nm间的铜或厚度介于 20nm 50nm间的不锈钢所构成。再参图2，在本专利技术该第一优选实施例中，于该步骤a.前还依序包含烘烤该塑胶 工件与电浆清洗该被设置于该治具的塑胶工件的内表面；其中，借由烘烤的实施来移除残 留在该塑胶工件内的湿气。优选地，电浆清洗是经由使用一个电浆清洗系统(plasma cleaning system)的一 个电浆源对一个电浆清洗室内的一个电极板提供一输本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的方法，其特征在于，其包含以下步骤：　　ａ．于一个被设置在一个治具的塑胶工件的一内表面电浆聚合一层中间层；及　　ｂ．在步骤ａ．后，于所述被设置在所述治具的塑胶工件的中间层上溅镀一层电磁干扰防护层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄一原，赖佩君，陈绍伟，
申请(专利权)人：凌嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]