一种高显色大功率ＬＥＤ路灯，采用ＣＯＭ（Ｃｈｉｐ?ｏｎ?Ｍｅｔａｌ）面光源封装技术和结构，白光ＬＥＤ与红光ＬＥＤ按固定比例混合成高显色ＬＥＤ光源，ＬＥＤ芯片固定在各自独立的凹槽中，并且白光ＬＥＤ芯片单颗涂覆荧光粉，增加芯片散热面积，降低光衰，提高芯片使用寿命，对灯具进行二次光学设计，提高灯具整体光利用率，光强呈蝙蝠形分布，灯体采用高导热材料，在其外部形成散热片状，灯具外壳表面经过喷涂二氧化钛类的光触媒材料，具有很好的抗污自洁净能力。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种新型路灯，尤其是大功率高显色的LED路灯。
技术介绍
随着国际形势的发展及各国对LED的推广，大众对LED的效率高、寿命长、体积小、 响应快速、无污染、节能等优点已有普遍的认知和接受，08年奥运会、2010年的世博以及欧 盟、日本等国家明确提出停用白炽灯更是将LED的普及推向了新的历程，世界各国更是纷 纷投入巨资研究LED产业及发展，积极推动落实节能减排项目，尤其中国的LED路灯因商机 庞大而被LED路灯厂家重视。路灯是城市照明的重要组成部分，传统的路灯采用高压纳灯， 高压纳灯整体上光效低的缺点造成了能源的巨大浪费，因此，开发新型高效、节能、寿命长、 显色指数高、环保的路灯对城市照明节能具有十分重要的意义，LED作为第四代照明，具有 传统纳灯无法比拟的节能环保等优点，各商家纷纷生产LED路灯，目前商品化的LED路灯多 采用多颗粒装配，也有些商家制备出了单颗集成封装的路灯，但还存在以下几个问题1、显色指数低，光谱不连续，LED照射下显示的光色没有白炽灯真实；2、发光效率低，形成商品化的3W以上大功率LED发光效率低于光效1001m/W以上的高强度气体放电灯，也低于601m/W以上的稀土三基色荧光灯；3、热效应问题不易解决，LED芯片所流入的电力有85% 75%会产生热效应，只 有15% 25%会转换成光，也就是说随着功率的增加，LED芯片会产生更高的热量，难以制 备6W以上的大功率LED，目前市场上多以小功率LED为主要产品，不利于LED照明市场的开 拓和发展，尤其制约了户外照明灯具的发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述存在的不足，提供一种显色性高于90、整体发光效率 ^ 871m/W、散热效果好、使用寿命长的高显色大功率LED路灯。本专利技术采用COM (Chip on Metal)面光源封装技术和结构，白光LED与红光LED按 固定比例混合成高显色LED光源，LED芯片固定在各自独立的凹槽中，并且白光LED芯片单 颗涂覆荧光粉，增加芯片散热面积，降低光衰，提高芯片使用寿命，制备3-100W高灯体采用 高导热系数材料，在其外部形成散热片状，利用热量向上流动的特点，在散热片上自然形成 由下而上的空气流动，达到很好的散热效果，有效的保护LED芯片，延长灯具使用寿命，功 率光源，灯体采用高导热系数材料，在其外部形成散热片状，利用热量向上流动的特点，在 散热片上自然形成由下而上的空气流动，达到很好的散热效果，有效的保护LED芯片，延长 灯具使用寿命，对灯具进行二次光学设计，提高灯具整体光利用率，光强呈蝙蝠形分布，灯 具外壳表面经过喷涂二氧化钛类的光触媒材料，具有很好的抗污自洁净能力。附图说明图1为本专利技术光源结构示意图图2为本专利技术灯具结构组合示意1中9、白光LED，10、红光LED，11、凹槽，12、软性线路板，13、基板，14、透镜图2中1、光源，2、高导热材料，3、灯体，4、散热器，5、散热片具体实施例方式本专利技术做详细的实施介绍高显色大功率LED路灯，包括光源1、电源、灯体3，光源1采用C0M(Chip on Metal) 面光源封装技术，通过白光LED9与红光LEDlO按固定比例配比成高显色的大功率白光光源 1，白光LED9与红光LEDlO各自固定在独立的凹槽11中，蓝光芯片单颗涂覆YAG荧光粉生 成白光LED9，增加芯片散热面积，降低光衰，提高芯片使用寿命，制备3-100W高功率光源， 光源1直接固定于灯体3内部散热器4 一侧上，中间涂敷一层导热膏，芯片产生的热量可快 速直接的传导到灯体3散热器4上。灯体3采用高导热系数材料2，在其外部形成片状散热片5，利用热量向上流动的 特点，在散热片5上自然形成由下而上的空气流动，达到很好的散热效果，有效的保护LED 芯片，延长灯具使用寿命，对灯具进行二次配光设计，光强呈蝙蝠翼形状分布，实现光的高 利用率。权利要求一种高显色大功率LED路灯，包括光源、灯体、电源，其特征在于所述光源采用COM(Chips on Metal)封装技术和结构，通过白光与红光配比组合成高显色大功率LED；2.根据权利要求1所述的高显色大功率LED路灯，其特征在于所述白光与红光采用一 定比例如4 1配比，各自固定在独立的凹槽中。3.根据权利要求1所述的高显色大功率LED路灯，其特征在于所述白光LED由蓝光芯 片单颗涂覆YAG荧光粉制备，增加芯片散热面积，降低光衰，提高芯片使用寿命。4.根据权利要求1所述的高显色大功率LED路灯，其特征在于所述白光LED采用蓝光 LED激发YAG荧光粉制备，整体发光效率> 871m/W。5.根据权利要求1所述的高显色大功率LED路灯，其特征在于所述灯体采用高导热材 料，如铝材。6.根据权利要求1所述的高显色大功率LED路灯，其特征在于对灯具进行光学设计，利 用透镜进行二次配光设计，光强呈蝙蝠形状分布，实现光的高利用率。7.根据权利要求1所述的高显色大功率LED路灯，其特征在于灯具外壳表面经过喷涂 二氧化钛类的光触媒材料，具有抗污自洁净能力。全文摘要一种高显色大功率LED路灯，采用COM(Chip on Metal)面光源封装技术和结构，白光LED与红光LED按固定比例混合成高显色LED光源，LED芯片固定在各自独立的凹槽中，并且白光LED芯片单颗涂覆荧光粉，增加芯片散热面积，降低光衰，提高芯片使用寿命，对灯具进行二次光学设计，提高灯具整体光利用率，光强呈蝙蝠形分布，灯体采用高导热材料，在其外部形成散热片状，灯具外壳表面经过喷涂二氧化钛类的光触媒材料，具有很好的抗污自洁净能力。文档编号F21V29/00GK101839428SQ20101018584公开日2010年9月22日 申请日期2010年5月28日 优先权日2010年5月28日专利技术者刘岩, 李垚, 邹军 申请人:邹军;李垚;刘岩本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高显色大功率ＬＥＤ路灯，包括光源、灯体、电源，其特征在于所述光源采用ＣＯＭ（Ｃｈｉｐｓ ｏｎ Ｍｅｔａｌ）封装技术和结构，通过白光与红光配比组合成高显色大功率ＬＥＤ；。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邹军，李垚，刘岩，
申请(专利权)人：邹军，李垚，刘岩，
类型：发明
国别省市：93[中国|哈尔滨]
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