本发明专利技术提供一种耐迁移性良好、其它成形性、可靠性也优异的电子部件用液体状树脂组合物及由其密封成的电子部件装置。本发明专利技术具有以下特征：该电子部件用树脂组合物为含有（Ａ）环氧树脂、（Ｂ）常温液体的环状酸酐、（Ｃ）偶联剂和（Ｄ）抗氧化剂的电子部件用液体状树脂组合物。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种适于电子部件的密封用的电子部件用液体状树脂组合物及由其 密封的电子部件装置。
技术介绍
目前，在以晶体管、IC等电子部件装置为对象的元件密封的领域中，从生产率、成 本等方面考虑，树脂密封成为主流，广泛使用环氧树脂组合物。作为该理由，是因为环氧树 脂在操作性、成形性、电特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与嵌入品的胶粘性等各特性上取 得平衡。在 C0B(Chjpon Board)、COG (Chip on Glass)、TCP (Tape Carrier Package)等裸 片安装的半导体装置中，广泛使用电子部件用液体状树脂组合物作为密封材料。近年来，作 为液晶等显示器驱动用IC的安装方法，将半导体元件用于与线路板直接进行凸起连接的 安装方式(倒装片方式)，用于该安装的电子部件用液体状树脂组合物作为底部填充材料 众所周知。该底部填充材料在利用上述倒装片方式的半导体安装方法中，以用于凸起(bump) 间的绝缘保持及机械强度保持的密封为目的，被填充于在线路板和半导体装置之间产生的 空间。因此，在底部填充材料中，以下等条件成为必需的项目(1)在常温下为低粘度的液 体；(2)为了避免填充后的树脂的热固化过程中的气泡(空隙)产生，树脂组合物为无溶 剂；(3)为了避免粘度的增加、浸透性的降低，尽可能地避免含有填料等固体成分；(4)含有 固体成分的情况下，保持电子部件用液体状树脂组合物中的固体成分的均勻分散性，进行 了不损害粘度、流动性、浸透性等粒度分布、填充量的管理的适当的配合等。在上述线路板及半导体装置中，配线间的间隔变窄，在最尖端的倒装片半导体装 置中，也出现了配线间距为30 ym以下的半导体装置。而且，通过在进行了窄间距化的配线 间施加高的电压，针对电子部件用液体状树脂组合物，作为损害绝缘可靠性的不良现象之 一的迁移现象成为大的问题。尤其是在高温高湿下促进树脂及配线金属的劣化，因此，存在 如下倾向容易产生迁移，半导体装置的不良产生的担心进一步升高。为了避免所述的不良，针对以前用于电子部件的树脂组合物，实行了以迁移抑制 为目的的对策。例如，作为金属离子补充剂，配合有无机离子交换体的树脂组合物(例如参 照专利文献1 4。)、配合有苯并三嗪、苯并三唑或它们的三聚异氰酸加成物的树脂组合物 (例如参照专利文献5 10。)、配合有在固化促进剂中含有硼酸盐的树脂组合物(例如参 照专利文献11。)、配合有抗氧化剂的树脂组合物(例如，参照专利文献12 13。)等，作 为供密封材料、胶粘剂、预浸处理等用途的树脂组合物是公知的。在上述公知例中，在专利文献12 13中例示的配合有抗氧化剂的树脂组合物中， 在以预浸处理为代表的印刷基板用树脂组合物中，在防止树脂的劣化的效果的基础上，耐 迁移性特别优异是公知的。在印刷基板用树脂组合物中，在配合时使用甲基乙基酮(MEK) 或甲苯等溶剂，因此，一般可以在常温下将固体成分(粉末状)的各种抗氧化剂与环氧树 脂、固化剂、固化促进剂同时混合、溶解，可以根据用途或特性选择任意的抗氧化剂。在本专利技术中，可以适当使用(B)成分以外的固化剂，作为环氧树脂的固化剂，可以 采用一般使用的固化剂。可列举例如二亚乙基三胺、三亚乙基三胺、四亚乙基五胺、间二 甲苯二胺、三甲基六亚甲基二胺、2-甲基五亚甲基二胺、二乙基氨基丙胺、异佛尔酮二胺、 1，3_ 二氨基甲基环己酮、双(4-氨基环己基)甲烷、降冰片烯二胺、1，2_ 二氨基环己烷、二 甲基二氨基环己基甲烷(Laromin)、二氨基二苯基甲烷、间苯二胺、二氨基二苯基砜、聚氧丙 烯二胺、聚氧丙烯三胺、聚环己基聚胺混合物、N-氨基乙基哌嗪等胺化合物、2-乙基-4-甲 基咪唑、2-苯基咪唑、1-(2-氰基乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑、2，4-二氨基-6-(2-甲基咪 唑-(1))-乙基-s-三嗪、2-苯基咪唑啉、2，3_ 二氢-1H-吡咯并(l，2-a)苯并咪唑等咪唑 化合物、叔胺、DBU、双氰胺、有机酸二酰胼、N，N-二甲基脲衍生物等。其中，从低粘度化的观 点考虑，优选胺化合物。为了发挥其性能，相对含有⑶成分的固化剂总量，⑶成分的常温液体的环状酸 酐的配合量优选为30质量％以上，更优选40质量％以上，进一步优选60质量％以上。(A)环氧树脂和含有⑶成分的常温液体的环状酸酐的总固化剂的当量比没有 特别限制，为了抑制未减少各自的未反应成分，优选相对环氧树脂，将固化剂设定为0. 6 1. 6当量的范围，更优选0. 7 1. 4当量的范围，进一步优选0. 8 1. 2当量的范围。脱离 0.6 1.6当量的范围时，有可能固化反应不充分，可靠性降低。在此，当量为反应当量，例 如，酸酐的酸酐当量作为相对环氧基1个、酸酐基1个反应的当量计算，酚醛树脂的当量作 为相对环氧基1个、酚性羟基1个反应的当量计算，芳香族胺的当量作为相对环氧基1个、 氨基的活性氢1个反应的当量计算。作为在本专利技术中使用的(C)偶联剂，没有特别限制，可以使用现有公知的偶联剂， 可列举例如具有伯和/或仲和/或叔氨基的硅烷化合物、环氧硅烷、巯基硅烷、烷基硅烷、 脲基硅烷、乙烯基硅烷等各种硅烷类化合物、钛类化合物、铝螯合物类、铝/锆类化合物等。例示这些化合物时，可列举乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三 (3-甲氧基乙氧基)硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(3，4_环氧基环己 基)乙基三甲氧基硅烷、环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、环氧丙氧基丙基甲基二甲 氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、巯基丙基三甲氧基硅烷、氨基丙基三甲氧基硅 烷、Y -氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、Y -氨基丙基三乙氧基硅烷、Y -氨基丙基甲基二乙氧 基硅烷、苯胺基丙基三甲氧基硅烷、苯胺基丙基三乙氧基硅烷、Y-(N，N-二甲基) 氨基丙基三甲氧基硅烷、^-⑴⑶-二乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、￥-(队^二丁基)氨 基丙基三甲氧基硅烷、y-(n-甲基)苯胺基丙基三甲氧基硅烷、Y-(N-乙基)苯胺基丙基 三甲氧基硅烷、^-⑴⑶-二甲基)氨基丙基三乙氧基硅烷、？-⑴⑶-二乙基)氨基丙基三 乙氧基硅烷、￥_(队^二丁基)氨基丙基三乙氧基硅烷、y-(N-甲基)苯胺基丙基三乙氧 基硅烷、Y-(N-乙基)苯胺基丙基三乙氧基硅烷、￥_(队^二甲基)氨基丙基甲基二甲氧 基硅烷、？-⑴⑶-二乙基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、？-⑴⑶-二丁基)氨基丙基甲基 二甲氧基硅烷、y-(N-甲基)苯胺基丙基甲基二甲氧基硅烷、Y-(N-乙基)苯胺基丙基甲 基二甲氧基硅烷、N-三(甲氧基甲硅烷基丙基)乙二胺、N-( 二甲氧基甲基甲硅烷基异丙 基)乙二胺、甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、Y -氯丙基三甲 氧基硅烷、六甲基二硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、巯基丙基甲基二甲氧基硅烷等硅烷类 偶联剂；异丙基三异硬脂酰基钛酸酯、异丙基三(焦磷酸二辛酯)钛酸酯、异丙基三(N-氨7基乙基-氨基乙基)钛酸酯、四辛基双(亚磷酸双十三烷基酯)钛酸酯、四(2，2-二烯丙氧 基甲基-1-丁基)双(双十三烷基)亚磷酸酯钛酸酯、双(焦磷酸二辛酯)氧乙酸酯钛酸 酯、双(焦磷酸二辛酯)乙撑钛酸酯、异丙基三辛酰基钛酸酯、异丙基二甲基丙烯酰基异硬 脂酰基钛酸酯、异丙基三十二本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子部件用液体状树脂组合物，其特征在于，含有：（Ａ）环氧树脂、（Ｂ）常温液体的环状酸酐、（Ｃ）偶联剂及（Ｄ）抗氧化剂。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：高桥寿登，太田浩司，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。