大功率LED交通信号灯制造技术

技术编号:3969059 阅读:182 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种新型大功率LED交通信号灯,一体化散热结构,包括外壳、大功率LED灯、基板、透镜、扩散板。芯片共晶焊接于高导热系数的金属基板上,多芯片集成封装,散热片与金属基板为一体,此结构解决了散热差、死灯、衰减严重、寿命短、光效不均匀、发光效率低等现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于交通信号灯领域,特别是涉及一种大功率LED交通信号灯。
技术介绍
目前的交通信号灯,其光源采用灯泡或发光二极管列阵技术,存在的缺点是散热 差、衰减比较严重、环氧树脂封装老化严重、寿命短,每种颜色产生色彩有差异、电流分布不 均勻,串、并联结合方式,当一个LED损坏时,其他LED灯也会受其影响;安装困难、安装不一 致就会影响发光面的光效均勻性,装配制作工艺繁琐、生产效率低、因此造成成本难控制等 问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述存在的不足,提供一种散热快、温度低、寿命长的大功 率LED交通信号灯。本专利技术的目的是通过如下技术方案来完成的,一种大功率LED交通信号灯,它主 要由外壳、大功率LED灯、透镜、基板和扩散板构成,所述的基板固定于散热片上;所述的大 功率LED灯设置在基板上;所述的大功率LED灯前方设置有扩散板;所述的大功率LED灯周 围设置有反光膜并与扩散板闭合连接,通过调节扩散板的厚度以及形状,改变透过率,可以 使其看起来即醒目又不刺眼。所述的散热片和基板可以采用一体化焊接结构或者由螺栓固定连接。所述的大功率LED灯采用采用多芯片集成封装,不会因为一个芯片损坏,而影响 其他芯片的正常工作。所述的大功率LED灯可以排列为“丨”或“X”或者其他形状。所述的扩散板上设置有“丨,,形状,除“丨,,形状的位置为深色。所述的芯片可以为单色红、橙、黄、绿、青、蓝、紫、琥珀等其他各种颜色或多种颜 色混合。所述的大功率LED灯前方可以设置有透镜。所述的透镜可以由硅胶透镜或PMMA透镜或PC透镜或玻璃透镜制成。本专利技术采用独立的散热体系,能够有效的将LED光源产生的热量通过散热片散发 出去,达到很好的热传导和散热效果,使光衰减慢,提高了 LED的使用寿命。独特的扩散板 结构,提高了光的使用效率可以使其看起来即醒目又不刺眼。集成封装芯片保证光色均勻。 结构简单、工艺简洁、装配方便、成本低、便于加工和批量生产、易市场化。附图说明图1是本专利技术的剖面示意2是本专利技术的另一剖面示意3是本专利技术的立体结构示意图图4是本专利技术的另一立体结构示意图 具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明,但不作为本专利技术的限定。如图1-2所示一种大功率LED交通信号灯,它主要由外壳、大功率LED灯、透镜、 基板和扩散板构成,所述的基板8固定于外壳上;散热片7可以为垂直结构或水平结构,也 可以是其它结构;所述的大功率LED灯2设置在基板8上;所述的大功率LED灯2前方设置 有扩散板1 ;所述的大功率LED灯2周围设置有反光膜4并与扩散板1闭合连接。所述的散热片7和基板8可以采用一体化焊接结构或者由螺栓6固定连接。所述的大功率LED灯2由多芯片集成封装而成,不会因为一个LED损坏时,而影响 其他LED灯的正常工作。所述的大功率LED灯2前方可以设置有透镜3。所述的透镜3可以由硅胶透镜或PMMA透镜或PC透镜或玻璃透镜制成。如图3所示所述的大功率LED灯2可以排列为“丨”或“ X ”或者其他形状。如图4所示所述的扩散板1上设置有“个”形状,除“个”、“ X ”形状的位置为深色。所述的芯片可以为单色红、橙、黄、绿、青、蓝、紫、琥珀等其他各种颜色或多种颜 色混合。以上所述的实施例,只是本专利技术较优选的具体实施方式,本领域的技术人员在技 术方案范围内进行的通常变化和替换都应该包括在本专利技术的保护范围内。权利要求一种大功率LED交通信号灯,包括外壳、大功率LED灯、透镜、基板、扩散板,其特征在于大功率LED集成封装,一体化散热技术;2.根据权利要求1所述的大功率LED交通信号灯,其特征在于LED灯(2)采用多芯片 集成封装;3.根据权利要求1所述的大功率LED交通信号灯,其特征在于芯片共晶焊接于高导 热系数的金属基板(8)上;4.根据权利要求1所述的大功率LED交通信号灯,其特征在于一体化散热技术,散热 片(7)与金属基板(8)为一体,一体化焊接、一体化结构;5.根据权利要求1所述的大功率LED交通信号灯,其特征在于透镜(3)材料可以为 硅胶透镜、PMMA透镜、PC透镜、玻璃透镜等材料;6.根据权利要求1所述的大功率LED交通信号灯,其特征在于扩散板(1)结构,可以 将LED灯⑵排列成“个”型,或在扩散板⑴上留出一个“个”形状,除了“个”形状之外的 其他位置成深色;7.根据权利要求1所述的大功率LED交通信号灯,其特征在于LED灯(2)排列形状可 以为“丨,,也可以为“ X,,或者其他形状;8.根据权利要求1所述的大功率LED交通信号灯,其特征在于扩散板(1)材料可为 PMMA、PET、PC 等材料;9.根据权利要求1所述的大功率LED交通信号灯,其特征在于扩散板(1)与LED灯 (2)之间有反光膜(4),可以提高发光效率;10.根据权利要求1所述的大功率LED交通信号灯,其特征在于芯片可以为单色红、 橙、黄、绿、青、蓝、紫、琥珀等其他各种颜色或多种颜色混合。全文摘要本专利技术涉及一种新型大功率LED交通信号灯,一体化散热结构,包括外壳、大功率LED灯、基板、透镜、扩散板。芯片共晶焊接于高导热系数的金属基板上,多芯片集成封装,散热片与金属基板为一体,此结构解决了散热差、死灯、衰减严重、寿命短、光效不均匀、发光效率低等现象。文档编号F21Y101/02GK101922655SQ20101014707公开日2010年12月22日 申请日期2010年4月9日 优先权日2010年4月9日专利技术者南青霞, 周鹏杰, 朱伟, 林复基, 邹军, 陈俊荣 申请人:嘉兴嘉尼光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED交通信号灯,包括外壳、大功率LED灯、透镜、基板、扩散板,其特征在于:大功率LED集成封装,一体化散热技术;。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邹军南青霞朱伟林复基陈俊荣周鹏杰
申请(专利权)人:嘉兴嘉尼光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:33[中国|浙江]

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