【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种线焊封装,包括: 集成电路,焊接到所述线焊封装的表面; 多列焊盘,位于所述线焊封装的表面上; 导线,将所述集成电路的模垫耦合到所述焊盘之一,所述导线被配置用于承载有源信号;以及 基本上共面地线,与所述导线相邻,其 中在对应模垫处限定于所述共面地线与所述导线之间的间隙大于在所述焊盘处限定于所述共面地线与所述导线之间的间隙。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:WW贝雷扎,石宏,
申请(专利权)人:阿尔特拉公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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