结构体、各向异性导电性部件的制造方法及保护层形成用组合物技术

本发明专利技术提供一种抑制由切割等切削加工等产生的切削屑的影响的结构体、各向异性导电性部件的制造方法及保护层形成用组合物。结构体具有：绝缘膜；多个导体，沿厚度方向贯通绝缘膜且以彼此电绝缘的状态设置；树脂层，覆盖绝缘膜的厚度方向上的至少一个面；及保护层，由有机物构成。树脂层设置于绝缘膜与保护层之间，保护层为最表面层。保护层为最表面层。保护层为最表面层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】结构体、各向异性导电性部件的制造方法及保护层形成用组合物


[0001]本专利技术是有关一种结构体、各向异性导电性部件的制造方法及保护层形成用组合物，所述结构体设置有沿厚度方向贯通绝缘膜且以彼此电绝缘的状态设置的多个导体、覆盖绝缘膜的厚度方向上的至少一个面的树脂层及作为最表面层由有机物构成的保护层。

技术介绍

[0002]在设置于绝缘性基材上的多个贯通孔中填充金属等导电性物质而成的结构体为近年来在纳米技术中也受到注目的领域之一，例如作为各向异性导电性部件的用途备受期待。
[0003]各向异性导电性部件仅通过插入到半导体元件等电子部件与电路基板之间并进行加压而获得电子部件与电路基板之间的电连接，因此作为半导体元件等电子部件等的电连接部件及进行功能检查时的检查用连接器等被广泛使用。
[0004]尤其，半导体元件等电子部件的小型化明显。在以往引线接合(wire bonding)之类的直接连接布线基板的方式、倒装焊接(flip chip bonding)及热压结合(thermo compression bonding)等中，有时无法充分保证电子部件的电连接的稳定性，因此作为电子连接部件，各向异性导电性部件受到注目。
[0005]作为各向异性导电性部件，例如，在专利文献1中，记载有一种各向异性导电性接合部件，其具备绝缘性基材、由导电性部件构成的多个导通路及设置于绝缘性基材的整个表面上的树脂层。树脂层含有热固性树脂。导通路以彼此绝缘的状态沿厚度方向贯通绝缘性基材而设置。导通路具有从绝缘性基材的表面突出的突出部分，突出部分的端部埋设于树脂层中。
[0006]以往技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2018
‑
37509号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的技术课题
[0010]如上述专利文献1的各向异性导电性接合部件，在将树脂层设置于绝缘性基材的整个表面上的结构的情况下，当将各向异性导电性接合部件通过切割等切削加工进行单片化时，从各向异性导电性接合部件产生切削屑。在单片化的各向异性导电性部件中，在切削屑附着于树脂层的情况下，当将单片化的各向异性导电性部件插入于例如半导体元件、电子元件及电路基板之间来进行接合时，切削屑成为物理障碍。因此，在单片化的各向异性导电性部件中，需要从树脂层除去切削屑。
[0011]然而，却得知难以除去附着于树脂层的切削屑。从该情况出发，在通过切割等切削加工对各向异性导电性部件进行单片化时，期望抑制切削屑的影响。
[0012]本专利技术的目的为提供一种抑制由切割等切削加工等产生的切削屑的影响的结构体、各向异性导电性部件的制造方法及保护层形成用组合物。
[0013]用于解决技术课题的手段
[0014]为了实现上述目的，本专利技术的一实施方式提供一种结构体，其具有：绝缘膜；多个导体，沿厚度方向贯通绝缘膜且以彼此电绝缘的状态设置；树脂层，覆盖绝缘膜的厚度方向上的至少一个面；及保护层，由有机物构成，树脂层设置于绝缘膜与保护层之间，保护层为最表面层。
[0015]保护层优选具有阻氧性。
[0016]优选保护层与树脂层直接接触。
[0017]保护层优选对所接触的其他层具有2～10N/25mm的粘接性。
[0018]保护层被供于通过去除液进行的溶解去除，去除液优选包含在温度25℃条件下的保护层的溶解速度为1μm/s以上的溶剂。
[0019]去除液优选包含乙酸乙酯。
[0020]导体优选从绝缘膜的厚度方向上的至少一个面突出。
[0021]导体优选从绝缘膜的厚度方向上的两个面分别突出。
[0022]绝缘膜优选由阳极氧化膜构成。
[0023]本专利技术的其他实施方式提供一种各向异性导电性部件的制造方法，各向异性导电性部件使用了结构体，所述结构体具有：绝缘膜；多个导体，沿厚度方向贯通绝缘膜且以彼此电绝缘的状态设置；树脂层，覆盖绝缘膜的厚度方向上的至少一个面；及保护层，由有机物构成，树脂层设置于绝缘膜与保护层之间，保护层为最表面层，其中，所述各向异性导电性部件的制造方法具有去除保护层的去除工序。
[0024]绝缘膜优选由阳极氧化膜构成。
[0025]本专利技术的其他实施方式提供一种保护层形成用组合物，其构成本专利技术的结构体的保护层，其中，所述保护层形成用组合物包含树脂。
[0026]专利技术效果
[0027]根据本专利技术的结构体，在进行单片化时能够抑制切削屑的影响。
[0028]并且，根据本专利技术的各向异性导电性部件的制造方法，可获得在进行单片化时能够抑制切削屑的影响的各向异性导电性部件。
[0029]并且，根据本专利技术的保护层形成用组合物，可获得在进行单片化时能够抑制切削屑的影响的保护层。
附图说明
[0030]图1是表示本专利技术的实施方式的结构体的一例的示意性剖视图。
[0031]图2是表示本专利技术的实施方式的结构体的一例的示意性俯视图。
[0032]图3是表示本专利技术的实施方式的结构体的切割的一例的示意性剖视图。
[0033]图4是表示本专利技术的实施方式的结构体的切割的一例的示意性剖视图。
[0034]图5是表示本专利技术的实施方式的结构体的切割的一例的示意性剖视图。
[0035]图6是表示本专利技术的实施方式的结构体的制造方法的一例的一工序的示意性剖视图。
[0036]图7是表示本专利技术的实施方式的结构体的制造方法的一例的一工序的示意性剖视图。
[0037]图8是表示本专利技术的实施方式的结构体的制造方法的一例的一工序的示意性剖视图。
[0038]图9是表示本专利技术的实施方式的结构体的制造方法的一例的一工序的示意性剖视图。
[0039]图10是表示本专利技术的实施方式的结构体的制造方法的一例的一工序的示意性剖视图。
[0040]图11是表示本专利技术的实施方式的结构体的制造方法的一例的一工序的示意性剖视图。
[0041]图12是表示本专利技术的实施方式的结构体的制造方法的一例的一工序的示意性剖视图。
[0042]图13是表示本专利技术的实施方式的接合体的一例的示意图。
具体实施方式
[0043]以下，根据附图所示的优选实施方式，对本专利技术的结构体、各向异性导电性部件的制造方法及保护层形成用组合物进行详细说明。
[0044]另外，以下所说明的图为用于说明本专利技术的例示性的图，本专利技术并不限定于以下所示的图。
[0045]另外，在以下中，表示数值范围的“～”包含在两侧所记载的数值。例如，ε
a
为数值α
b
～数值β
c
是指ε
a
的范围为包含数值α
b
和数值β
c
的范围，若用数学记号表示，则为α
b
≤ε
a
≤β
c
。
[0046]关于温度及时间，若无特别记载，则本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种结构体，其具有：绝缘膜；多个导体，沿厚度方向贯通所述绝缘膜且以彼此电绝缘的状态设置；树脂层，覆盖所述绝缘膜的厚度方向上的至少一个面；及保护层，由有机物构成，所述树脂层设置于所述绝缘膜与所述保护层之间，所述保护层为最表面层。2.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述保护层具有阻氧性。3.根据权利要求1或2所述的结构体，其中，所述保护层与所述树脂层直接接触。4.根据权利要求1至3中任一项所述的结构体，其中，所述保护层对所接触的其他层具有2～10N/25mm的粘接性。5.根据权利要求1至4中任一项所述的结构体，其中，所述保护层被供于通过去除液进行的溶解去除，所述去除液包含在温度25℃下的所述保护层的溶解速度为1μm/s以上的溶剂。6.根据权利要求5所述的结构体，其中，所述去除液包含乙酸乙酯。7.根据权利要求1至6中任一项所述的结构体，其中，所述导体从所述绝缘膜的所述厚度方向上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀田吉则，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：