具遮蔽性的聚酰亚胺膜及其应用与制备方法技术

具遮蔽性的聚酰亚胺膜及其应用与制备方法，涉及一种膜。提供一种可作为电路板覆盖膜的具遮蔽性的聚酰亚胺膜及其制备方法，以及具遮蔽性的聚酰亚胺膜的应用。具遮蔽性的聚酰亚胺膜设有材质为聚酰亚胺的本体层和具遮蔽性的呈色层，呈色层设置在本体层上，呈色层由高分子物料与分散于该高分子物料中的呈色剂组成，或呈色层由高分子物料的前驱物与分散于该高分子物料中的呈色剂组成。选取聚酰亚胺本体层；将液态组成物涂布于聚酰亚胺本体层上，固化处理后得具遮蔽性的聚酰亚胺膜。可用于制备聚酰亚胺膜／基材积层材料，所述聚酰亚胺膜／基材积层材料包括基材和设置于该基材上的具遮蔽性的聚酰亚胺膜，具遮蔽性的聚酰亚胺膜的呈色层远离该基材设置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种膜，尤其是涉及一种具遮蔽性的聚酰亚胺膜及其制备方法与应用。
技术介绍
通常，设在电路板上(参见图l)的线路系统1需要有覆盖在线路系统1上的覆盖膜2， 以提供保护作用，避免线路氧化。该覆盖膜2—般包含有贴覆于该线路系统1上的粘胶单元 21，以及藉由该粘胶单元21而固定于该线路系统1上的本体单元22。聚酰亚胺基于其良好 的绝缘特性、耐热性与耐化性，而成为该本体单元22的常见材质，所形成的本体单元22呈 黄色透明状。而后来为了避免消费者或维修人员在将该电子产品加以拆卸后，对该繁杂的线路系统的 布局所可能衍生出的任何负面视觉观感，并避免泄漏该布局可能涉及到的技术机密，该覆盖 膜2的本体单元22的形态已演变到外观呈现出特定颜色(尤其是黑色、白色)且具遮蔽性，如 图2所示的本体单元22'。据悉，此类覆盖膜2'的本体单元22'的制备方式，主要是先视所欲呈现的颜色来选定呈 色剂22'1，如白色呈色剂(例如二氧化钛)或黑色呈色剂(例如碳黑)，并与所选用的高分子物料 22'2(常用者为聚酰亚胺)混合，而使所作出的本体单元22'除了呈现特定颜色外，亦具有遮蔽 性，例如美国专利US 5031017、 US 5078936所揭示的技术。但当这些呈色剂22'1混合入高分子物料22'2后,却发现所形成的本体单元22'的机械性、 电性能等特性，比原本其材质为纯高分子物料的本体单元22还要差，例如美国US 5078936 在聚酰亚胺材料中添加碳黑而形成黑色聚酰亚胺，其聚酰亚胺绝缘特性的体积阻抗值即随着 碳黑的添加量增加而降低；然而这些物性却又是一覆盖膜的本体单元所必须被高度要求的。虽说尽可能地降低碳黑的添加量可使所形成出的覆盖膜具有尽量符合业界要求的物性表 现，但该覆盖膜却相对地会有遮蔽性不足的现象产生。简言之，对于现有的覆盖膜而言，并 无法同时兼顾良好的物性与遮蔽性；再者，此类覆盖膜的功效不佳，但售价却极高，因而不 仅增加了电子产品制造产业在成本上的负担，而且原所存在的技术问题亦未被有效地解决。由此可知，电子商品制造商对于一售价低且又能兼具有优异的遮蔽性与机械、电性等各 式特质的覆盖膜，实存有一迫切的需求。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种可作为电路板覆盖膜的具遮蔽性的聚酰亚胺膜及其制备 方法。本专利技术的另一目的在于提供具遮蔽性的聚酰亚胺膜的应用，制备一种聚酰亚胺膜/基材积 层材料及其制备方法。本专利技术所述的具遮蔽性的聚酰亚胺膜设有材质为聚酰亚胺的本体层和具遮蔽性的呈色 层，呈色层设置在本体层上，呈色层由高分子物料与分散于该高分子物料中的呈色剂组成， 或呈色层由高分子物料的前驱物与分散于该高分子物料中的呈色剂组成。所述呈色层的厚度为1 3pm，最好为2 2.5pm，所述呈色层按质量比的含量为高分子物料或其前驱物呈色剂=(1 10) : i，最好为高分子物料或其前驱物呈色剂=(1.5 8):1。所述本体层的厚度一般不作限定，可根据需要选定。所述高分子物料并无特殊限制，较佳地是聚酰亚胺、芳香族聚酰胺(aromaticpolyamide)、 芳香族聚酰胺亚胺(aromatic poly(amide-imides))、 芳香族聚恶二唑(aromatic poly(l,3，4-oxadiazoles))、芳香族聚酰肼(aromatic polyhydrazides)或芳香族聚醚酰亚胺(aromatic polyetherimide)等；所述高分子物料的前驱物为聚酰胺酸等，所述呈色剂为二氧化钛、氮化硼、 碳黑、氮化铝等中的至少一种。呈色层的透光度最好在1%以下。本专利技术所述具遮蔽性的聚酰亚胺膜的制备方法包括以下步骤1) 选取聚酰亚胺本体层；2) 将液态组成物涂布于聚酰亚胺本体层上，固化处理后，得具遮蔽性的聚酰亚胺膜。 所述液态组成物的组成及其按质量比的含量为高分子物料或其前驱物呈色剂=(l io) :i，最好为高分子物料或其前驱物呈色剂-(1.5 8) :i。所述液态组成物的粘度为200 3000 cps，最好为500 1000 cps。本专利技术所述具遮蔽性的聚酰亚胺膜可用于制备聚酰亚胺膜/基材积层材料，所述聚酰亚胺 膜/基材积层材料包括基材和设置于该基材上的具遮蔽性的聚酰亚胺膜，具遮蔽性的聚酰亚胺 膜的呈色层远离该基材设置。本专利技术所述聚酰亚胺膜/基材积层材料的制备方法包括以下步骤1) 在基材上设置聚酰亚胺本体层；2) 在聚酰亚胺本体层上涂布液态组成物，固化处理后，得聚酰亚胺膜/基材积层材料。 本专利技术所述具遮蔽性的聚酰亚胺膜，由于将现有的用于电路板上的覆盖膜的本体单元，进一步地分隔成一较接近于该电路板的线路系统，但不含有 色剂的本体层，与一较远离于该线路系统而藉以呈现特定颜色的呈色层；因此该本体层将会因无呈色剂的影响，而保留其原有的优异物性，而该呈色层则藉所含的呈色剂来展现遮蔽性，故本专利技术所述聚酰亚胺膜可同时保有优异的各项物理性质与遮蔽性，而发挥出比现有覆盖膜更为优异的功效。附图说明图1为现有的未具遮蔽性的聚酰亚胺膜的结构剖视示意图。图2为现有的另一未具遮蔽性的聚酰亚胺膜的结构剖视示意图。图3为本专利技术所述具遮蔽性聚酰亚胺膜实施例1的结构示意图。图4为本专利技术所述具遮蔽性聚酰亚胺膜实施例2的结构以及所述聚酰亚胺膜/基材积层材料的结构示意图。图5为本专利技术所述具遮蔽性聚酰亚胺膜实施例3的结构以及所述聚酰亚胺膜/基材积层材料的结构示意图。图6为本专利技术所述聚酰亚胺膜/基材积层材料实施例4的结构示意图。具体实施例方式在以下的说明内容中，类似或相同的组件是以相同的编号来表示，另为利于说明，图标中的各组件并未依实际比例绘制。实施例1参见图3，兹先举例说明本专利技术具遮蔽性的聚酰亚胺膜的数种结构型态。具遮蔽性的聚酰亚胺膜3包含有一本体单元31，其具有一其材质为聚酰亚胺的本体层311，与一设置在该本体层311上且具遮蔽性的呈色层312，该呈色层312是包含有一高分子物料3121，与一分散于该高分子物料3121中的呈色剂3122。实施例2参见图4，具遮蔽性的聚酰亚胺膜4与实施例1相似，亦包含有该本体单元31;其区别在于，实施例2更包含有一远离该呈色层312，并设置在该本体单元31上的粘胶单元41。该具遮蔽性的聚酰亚胺膜4可藉由该粘胶单元41而贴覆在该电路板的线路系统1上。实施例3参见图5，具遮蔽性的聚酰亚胺膜5与实施例2相似，亦包含有该本体单元31与粘胶单元41;其区别在于，实施例3更包含有一可移除地贴覆于该粘胶单元41上的离型单元51。以下将举例说明本专利技术具遮蔽性的聚酰亚胺膜的其它相关细节。为配合业界需求，较佳地，该呈色层的透光度是在1%以下。该呈色层中的高分子物料并无特殊限制，较佳地是聚酰亚胺、芳香族聚酰胺(aromatic polyamide)、芳香族聚酰胺亚胺(aromaticpoly(amide-imides))、芳香族聚恶二唑(aromatic poly(l,3,4-oxadiazoles))、芳香族聚酰肼(aromatic polyhydrazides)或芳香族聚醚酰亚胺(aromatic polyetherimide);另为降低该呈色层与该本体层之间的材料特异性差异，更佳地且如实施例中所示范的，该高分子物料是选用聚酰亚胺。本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
具遮蔽性的聚酰亚胺膜，其特征在于设有材质为聚酰亚胺的本体层和具遮蔽性的呈色层，呈色层设置在本体层上，呈色层由高分子物料与分散于该高分子物料中的呈色剂组成，或呈色层由高分子物料的前驱物与分散于该高分子物料中的呈色剂组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄堂杰，庄朝钦，苏赐祥，
申请(专利权)人：律胜科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]