内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法技术

本发明专利技术涉及一种内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法，包括如下步骤：线路板内层芯板的铜化；制作内层芯板的线路；对内层芯板进行棕化表面处理；用树脂填平内层线路板上的孔；压平内层芯板上的树脂。本发明专利技术内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法将树脂塞孔放在内层线路制作及棕化工序的后面，孔铜容易电镀足够，对生产过程更方便控制。树脂塞孔后，不需要打磨，避免板子被磨变形及表面的铜被磨损伤而导致报废率高。树脂塞孔后，不需要单独的烤板进行树脂的固化，树脂的固化在压合时，与板子的压合同步完成，节省时间及节省能源。棕化放在树脂塞孔前，塞孔树脂和孔铜之间的结合力更强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种树脂塞孔的线路板制作方法，尤其涉及一种内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法。
技术介绍
传统，通常采用内层芯板孔铜化，再进行树 脂塞孔，再烤板使树脂固化，再采用打磨的方式磨去内层芯板板面多余的树脂，再制作内层 芯板的线路，再棕化然后压合，现有技术中内层芯板树脂塞孔的线路板制作通常采用此种 方法。这各方法将树脂塞孔的步骤放在内层芯板线路制作及棕化工序的前面，生产过程不 方便控制，同时，树脂塞孔后采用传统方法进行打磨，内层芯板容易变形，而内层芯板表面 的铜易被磨损而导致报废率高。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是克服现有技术中树脂塞孔后采用传统方法进行打磨，内层芯板容易变形，同时内层芯板表面的铜易被磨损而导致报废率高的技术问题。 本专利技术的技术方案是提供一种，包括如下步骤 和内层芯板的电镀。 本专利技术的进线路板内层芯板的铜化； 制作内层芯板的线路； 对内层芯板进行棕化表面处理； 用树脂填平内层线路板上的孔； 压平内层芯板上的树脂。本专利技术的进一步技术方案是所述线路板内层芯板的铜化包括内层芯板孔的沉铜一步技术方案是所述压平内层芯板上的树脂采用粘树脂机压平内层 一步技术方案是所述制作内层芯板的线路时，所述线路线宽最少为 一步技术方案是所述制作内层芯板的线路时，所述线路线间距最少 一步技术方案是所述制作内层芯板的线路采用正片菲林进行正面蚀芯板上的树脂。 本专利技术的进 2mil。 本专利技术的进 为2mil。 本专利技术的进 刻的方法制作线路。 本专利技术的进一步技术方案是所述线路线内层芯板的最小厚度0. 6毫米。 本专利技术的技术效果是本专利技术将树脂塞孔放 在内层线路制作及棕化工序的后面，孔铜容易电镀足够，对生产过程更方便控制。树脂塞孔 后，不需要打磨，避免板子被磨变形及表面的铜被磨损伤而导致报废率高。树脂塞孔后，不3需要单独的烤板进行树脂的固化，树脂的固化在压合时，与板子的压合同步完成，节省时间 及节省能源。棕化放在树脂塞孔前，塞孔树脂和孔铜之间的结合力更强。附图说明 图1为本专利技术的流程图。 具体实施例方式下面结合具体实施例，对本专利技术技术方案进一步说明。 如图1所示，本专利技术的具体实施方式是提供一种内层芯板树脂塞孔的线路板制 作方法，包括如下步骤 步骤100 :线路板内层芯板的铜化。在线路板制作过程中，线路板内层芯板的铜 化包括沉铜和电镀铜，本专利技术中，在对内层芯板钻孔后，需要对内层芯板进行沉铜的程序处 理，对内层芯板进行沉铜的作用就是使内层芯板上的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁 上沉积一层均匀的导电层。对内层芯板进行沉铜处理后，再对内层芯板进行电镀，经过对内 层芯板的电镀后，电镀铜对内层芯板孔金属化起了骨架作用，并且提供良好的导电性和足 够的强度。 步骤200 :制作内层芯板的线路。对内层芯板的线路制作即是将电路蚀刻到内层 芯板上，线路蚀刻的方式包括负片蚀刻和正片蚀刻。负片蚀刻即将需要的线路图形通过干 膜曝光、显影进行保护后，再蚀刻的工艺。正片蚀刻用正片菲林制作出线路，显影后需要的 铜露出来，再经过镀铜保护层。 步骤300 :对内层芯板进行棕化表面处理。对内层芯板进行棕化表面处理是做线 路板进行压合制作的必要步骤，是在铜表面进行微蚀的同时生成一层极薄的均匀一致的有 机金属转化膜的工艺。棕化放在树脂塞孔前，塞孔树脂和孔铜之间的结合力更强。 步骤400 :用树脂填平内层线路板上的孔。目前线路板行业在生产HDI的PCB板 时，内层在压合后出现填胶不足而造成白点，爆板等问题，需要用树脂填充内层的孔。树脂 塞孔选用固含量100%的树脂。 步骤500 :压平内层芯板上的树脂。采用树脂对内层芯板进行塞孔后，会出现内层 芯板上的树脂不平整的问题。将内层芯板上未固化的树脂压平。 本专利技术，将树脂塞孔放在内层线路制作及棕 化工序的后面，孔铜容易电镀足够，对生产过程更方便控制。树脂塞孔后，不需要打磨，避免 板子被磨变形及表面的铜被磨损伤而导致报废率高。树脂塞孔后，不需要单独的烤板进行 树脂的固化，树脂的固化在压合时，与板子的压合同步完成，节省时间及节省能源。棕化放 在树脂塞孔前，塞孔树脂和孔铜之间的结合力更强。 本专利技术的优选实施方式是所述压平内层芯板上的树脂采用粘树脂机压平内层芯 板上的树脂，通过粘树脂机压平内层芯板上的树脂，不需要打磨，避免板子被磨变形及表面 的铜被磨损伤而导致报废率高。 本专利技术的优选实施方式是所述制作内层芯板的线路时，所述线路线宽最少为 2mil，所述线路线间距最少为2mil。对于内层芯板加工2mil线宽以及2mil线隙的线路板 芯板时，如果树脂塞孔采用传统方法，打磨后线路蚀刻会出现线路开路坏点多的问题。本专利技术的方法，采用压平内层芯板上的树脂，其制作的线路板，所述线路线宽最少为2mil，所述 线路线间距最少为2mil。本专利技术采用压平内层芯板上的树脂不需要经过打磨铜表面以及孔 上多余的树脂，所以不会有铜厚不均、芯板不均、铜面有凹陷等现象，有利于精密线路制作。 对于内层芯板厚度小于一毫米的线路线制作，采用传统的方法，即先使用树脂塞孔后打磨 的方法，这会造成内层芯板有涨縮偏大的问题。本专利技术采用压平内层芯板上的树脂不需要 经过打磨铜表面以及孔上多余的树脂，所述线路线内层芯板的最小厚度为0.6毫米时，不 会造成内层芯板有涨縮偏大的问题。 以上内容是结合具体的优选实施方式对本专利技术所作的进一步详细说明，不能认定 本专利技术的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在 不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本专利技术的 保护范围。权利要求一种，包括如下步骤线路板内层芯板的铜化；制作内层芯板的线路；对内层芯板进行棕化表面处理；用树脂填平内层线路板上的孔；压平内层芯板上的树脂。2. 根据权利要求1所述的，其特征在于，所述线 路板内层芯板的铜化包括内层芯板孔的沉铜和内层芯板的电镀。3. 根据权利要求1所述的，其特征在于，所述压 平内层芯板上的树脂采用粘树脂机压平内层芯板上的树脂。4 根据权利要求1所述的，其特征在于，所述制 作内层芯板的线路时，所述线路线宽最少为2mil。5. 根据权利要求1所述的，其特征在于，所述制 作内层芯板的线路时，所述线路线间距最少为2mil。6. 根据权利要求1所述的，其特征在于，所述制 作内层芯板的线路采用正片菲林进行正面蚀刻的方法制作线路。7. 根据权利要求1所述的，其特征在于，所述线 路线内层芯板的最小厚度0. 6毫米。全文摘要本专利技术涉及一种，包括如下步骤线路板内层芯板的铜化；制作内层芯板的线路；对内层芯板进行棕化表面处理；用树脂填平内层线路板上的孔；压平内层芯板上的树脂。本专利技术将树脂塞孔放在内层线路制作及棕化工序的后面，孔铜容易电镀足够，对生产过程更方便控制。树脂塞孔后，不需要打磨，避免板子被磨变形及表面的铜被磨损伤而导致报废率高。树脂塞孔后，不需要单独的烤板进行树脂的固化，树脂的固化在压合时，与板子的压合同步完成，节省时间及节省能源。棕化放在树脂塞孔前，塞孔树脂和孔铜之间的结合力更强。文档编号H05K3/00GK101720167SQ20091010978公开日2010年6月2日 申请日期2009年11月20日 优先权日20本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法，包括如下步骤：线路板内层芯板的铜化；制作内层芯板的线路；对内层芯板进行棕化表面处理；用树脂填平内层线路板上的孔；压平内层芯板上的树脂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东，叶应才，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]