一种电镀方法技术

本发明专利技术涉及一种电镀方法，属于电镀领域，该方法包括下列步骤：（ａ）预镀铜；（ｂ）酸性光亮镀铜；（ｃ）化学沉锡；（ｄ）电镀白铜锡。用本发明专利技术的带浓度方法得到的电镀产品有很好的解决了电镀白铜锡层应力较大，易发生动态脆化的现象，有效的提高了镀层的抗耐磨和抗盐雾腐蚀性能。可以广泛应用于金属产品的表面的装饰。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种表面处理方法，尤其涉及。
技术介绍
光亮镀镍层由于其优良的装饰性和防护性，在装饰防护行业中获得了广泛的应 用，光亮镀镍层不论是作为中间镀层还是装饰性镀层，都有很高的使用价值，在日用五金、 灯饰服饰、仪器仪表、眼镜等行业得到广泛的应用，同时光亮镀镍层还是优良的防扩散镀 层，在首饰制造业中得以广泛应用。但是金属镍直接接触人的皮肤会引起镍敏感症状，国际上特别是欧美等发达国家 和地区已有明确规定，与人体皮肤接触的装饰件如手表、眼镜、钢笔、甚至服饰等的金属都 不允许镀镍。另一方面，近年来金属镍及其盐类价格飞升，预计在相当长时间内供需矛盾仍然 突出，镍价格依然呈现高位振荡态势，使采用镀镍的电镀厂处于困难的境界。因此，寻找一 种代替光亮镀镍的电镀工艺是十分必要的。现有技术中有用电镀白铜锡技术代替光亮镀镍 技术。该电镀白铜锡技术可获得平整和光亮的镀层，耐蚀性良好，外观呈光亮银白色，镀层 结晶细致，镀层较薄时柔软性良好，有良好的钎焊性和导电性，镀液的分散能力和深镀能力 好，镀液稳定，操作方便，易于管理，白铜锡的防扩散性能良好，且电镀成本较低，废水处理 容易，因而在许多电镀应用领域中，电镀白铜锡技术是代替光亮镀镍技术的最佳选择。但是电镀白铜锡层在压应力作用下容易发生动态脆化，使镀层表面热裂。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是电镀白铜锡的产品在压应力作用下容易发生动态脆 化，使镀层表面热裂的缺陷，从而提供一种不易产生脆化，镀层表面不产生热裂的电镀方 法。本专利技术提供了，该方法包括下列步骤预镀铜在基材表面进行预 镀铜；酸性光亮镀铜在预镀铜后的基材表面进行酸性光亮镀铜；电镀白铜锡在酸性光亮 镀铜的基材表面再进行电镀白铜锡；其中，在所述酸性光亮镀铜与所述电镀白铜锡之间还 包括化学沉锡，所述化学沉积锡是在在酸性光亮镀铜的基材表面上沉积锡。本专利技术解决了电镀白铜锡层应力较大，易发生动态脆化的技术问题，有效的提高 了镀层的抗耐磨和抗盐雾腐蚀性能。可以广泛应用于金属产品的表面的装饰。具体实施例方式本专利技术提供了，该方法包括下列步骤预镀铜在基材表面进行预 镀铜；酸性光亮镀铜在预镀铜后的基材表面进行酸性光亮镀铜；电镀白铜锡在酸性光亮 镀铜的基材表面再进行电镀白铜锡；其中，在所述酸性光亮镀铜与所述电镀白铜锡之间还 包括化学沉锡，所述化学沉积锡是在在酸性光亮镀铜的基材表面上沉积锡。 根据本专利技术提供的电镀方法，在优选地情况下，所述化学沉锡的镀液为十二烷基氯吡啶 0. 5_4g/L。根据本专利技术提供的电镀方法，在优选地情况下，所述化学沉锡的条件为工作温度 40-60°C，工作时间 3-10min。根据本专利技术提供的电镀方法，在优选地情况下，所述预镀铜是无氰中性预镀铜，所 述预镀铜的镀液为含有二价铜盐和络合剂的水溶液，所述电镀液还含有助剂，所述助剂为 氨基磺酸的碱金属盐、二硫代碳酸的碱金属盐、烯丙基磺酸的碱金属盐、烯丙基磺酰胺、乙 烯基磺酸的碱金属盐和糖精中的至少两种，所述电镀液的PH值为6. 5-7. 5。根据本专利技术提 供的无氰预镀铜电镀液，由于采用了所述助剂，并且电镀液的PH值为中性即6. 5-7. 5，使由 本专利技术提供的预镀铜电镀液所得到的预镀铜层与基材的结合力很好，尤其是应用于锌、镁、 铝或它们的合金时，可以防止现有技术中的无氰碱性预镀电镀液对它们的腐蚀，因此更可 获得与基材的结合力很好的预镀铜层。同时，镀覆后的产品的外观平整光亮、耐温度冲击性 能和耐高温烘烤性能均很好。并且，采用本专利技术提供的无氰预镀铜电镀液对金属进行预镀 在常温下即可进行有效电镀，避免了高温槽电镀液中成分的挥发和能耗较大的问题。根据本专利技术提供的电镀方法，在优选地情况下，所述二价铜盐的含量为15-25克/ 升，所述络合剂的含量为2-10克/升，所述助剂的含量为0. 06-0. 21克/升。根据本专利技术提供的电镀方法，在优选地情况下，其中，所述二价铜盐为焦磷酸铜、 乙二胺四乙酸铜、柠檬酸铜、羟基亚乙基二磷酸铜或缩二脲铜中的一种或几种；所述络合剂 为焦磷酸、酒石酸、柠檬酸、葡萄糖酸、乙二胺四乙酸和羟基亚乙基二膦酸及它们的碱金属 盐和铵盐中的一种或几种。根据本专利技术提供的无氰预镀铜电镀液，优选情况下，所述预镀铜 的镀液还含有焦磷酸的碱金属盐作为本专利技术的镀液的附加盐，且所述焦磷酸的碱金属盐的 含量为220-380克/升。在本专利技术的镀液中作为附加盐的所述焦磷酸的碱金属盐在本专利技术 的镀液中可以起到提高镀液的导电性的作用。所述焦磷酸的碱金属盐可以为焦磷酸钾或 焦磷酸钠，至于采用焦磷酸的钾盐还是钠盐，主要取决于镀液体系，通常保持与镀液体系一 致，即，如果镀液体系为钾盐体系，则镀液的各成分均采用钾盐，如果镀液体系为钠盐，则镀 液的各成分均采用钠盐。根据本专利技术提供的电镀方法，所述酸性光亮镀铜，可以提高工件表面光亮度及改 善外观。所述酸性光亮镀铜的镀液为本领域的技术人员所公知的技术，在优选情况下，所 述酸性光亮镀铜的镀液含有CuS04、H2SO4、氯离子、开缸剂、填平剂和光亮剂的水溶液。所述 CuSO4的含量为180-250g/l，优选220g/L ；所述H2SO4的含量为50_70g/l，优选50g/L ；所述 氯离子的含量为40-100mg/L，所述优选100mg/L ；所述开缸剂的含量为8_10ml/L，优选8ml/ L ；所述填平剂的含量为0. 4-0. 6ml/L，优选0. 5ml/L ；所述光亮剂的含量为0. 4-0. 6ml/L，优 选0. 5ml/L。本专利技术所述的酸性光亮镀铜所用的镀液可以自己配制也可使用商品化的产品， 如本专利技术所用的永星化工生产的UB-X系列酸性光亮镀铜电镀工艺。所述酸性光亮镀铜的 阴极电流密度为3-5A/dm2，温度为20-30°C，时间为15-40min。所述酸性光亮镀铜包括在电SnCl2 · 2H20NaH2PO2 · H2OCS(NH2)220-40g/L, 15-30g/L, 50-70g/L, HCl (37% )60-100mL/L,镀的过程中进行搅拌和过滤。搅拌可以使镀液均勻，过滤是过滤镀液中所产生杂质，消除杂 质污染，保持镀液的纯净度。根据本专利技术提供的电镀方法，所述电镀白铜锡的镀液含有焦磷酸钾、焦磷酸铜、焦 磷酸亚锡、络合剂、稳定剂和光亮剂的水溶液。所述焦磷酸钾的含量为250-350g/L，优选 320g/L ；所述焦磷酸铜的含量为5-12g/L，优选10g/L ；所述焦磷酸亚锡的含量为15_35g/ L，所述络合剂的含量为80-120ml/L ；所述稳定剂的含量为10_30ml/L ；所述光亮剂的含量 为10-20ml/L。所述电镀白铜锡的阴极电流密度为0. 5_lA/dm2，温度为15_30°C，PH值为 8. 0-8. 8，时间为5-15min。本专利技术所用的是达志科技生产的CS-138电镀白铜锡工艺。根据本专利技术提供的电镀方法，在优选地情况下，在进行预镀铜之前还要进行前处 理，对金属进行前处理的方法针对不同的金属可采用不尽相同的前处理方法，但这些方法 均为本领域技术人员所公知的，例如对于镁合金的前处理可以包括抛光、除蜡、除油、酸蚀、 活化和浸锌。采用抛光步骤可以对金属基材有一定的磨削作用，以去除产品表面的毛刺、氧化 皮和划本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀方法，该方法包括下列步骤：　　预镀铜：在基材表面进行预镀铜；　　酸性光亮镀铜：在预镀铜后的基材表面进行酸性光亮镀铜；　　电镀白铜锡：在酸性光亮镀铜后的基材表面再进行电镀白铜锡；　　其特征在于，在所述酸性光亮镀铜与所述电镀白铜锡之间还包括化学沉锡，所述化学沉积锡是在酸性光亮镀铜后的基材表面上沉积锡。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗鹏，李爱华，孙继鹏，周林，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94