一种无卤素包封料制造技术

本发明专利技术公开了一种无卤素包封料，包括主料及辅料，其主料包括（重量百分比）：环氧树脂２５％～５０％，硅微粉２０％～４５％，环氧酚类固化剂１０％～２５％，硼酸铝６％～１２％，氢氧化铝５％～１０％，硼酸锌４％～８％；辅料包括（占主料重量百分比）：流平剂２％～５％，增光剂１％～３％，增韧剂０．５％～１．５％，促进剂０．２％～０．８％；辅料还包括钛白粉及颜料，钛白粉加入量为（占主料重量百分比）０．５％～１．５％，颜料为金光红、永固橘黄、铁红粉料中的一种或几种，金光红、永固橘黄、铁红粉料的加入量为均为１％～３．５％。本发明专利技术包封料使产品在遇火时，产生自身吸热慢，反应慢的效果，达到一定高温后即膨胀、隔氧；燃烧过程中，提高了产品成碳率，生成碳后保护了下层高聚物，同时生成水，水蒸气与可稀释可燃气体，从而达到阻燃效果，且不含卤素。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种无卤素包封料，包括主料及辅料，其主料包括（重量百分比）：环氧树脂２５％～５０％，硅微粉２０％～４５％，环氧酚类固化剂１０％～２５％，硼酸铝６％～１２％，氢氧化铝５％～１０％，硼酸锌４％～８％；　辅料包括（占主料重量百分比）：流平剂 ２％～５％，增光剂１％～３％，增韧剂０．５％～１．５％，促进剂０．２％～０．８％；　辅料还包括钛白粉及颜料，钛白粉加入量为（占主料重量百分比）０．５％～１．５％，颜料为金光红、永固橘黄、铁红粉料中的一种或几种，金光红、永固橘黄、铁红粉 料的加入量为均为１％～３．５％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文荣，
申请(专利权)人：杨文荣，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]