【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种磁性材料复合基片，特别是用于制作电子原件、印刷电路 板或者屏蔽材料的磁性材料复合基片。
技术介绍
中国专利CN1176571公开了一种多层的金属化印刷板及其成型的方法，通 过作为基板的金属化片层叠合一绝缘层而形成，但是其生产时必须设有真空镀 膜的工序，而且在高频率条件下不能保持磁导率。
技术实现思路
本专利技术一种磁性材料复合基片，它无需釆用真空镀膜，能在高频率条件下 保持磁导率。本专利技术釆用了以下技术方案 一种磁性材料复合基片，它包括磁性母板， 在磁性母板正面和背面分别覆盖有金属板I和金属板II。所述的磁性母板包括天然、人造磁性原料和高分子材料。所述的金属板I 和金属板II为铜板、铝板、银板或者箔板。所述的金属板I为设有铜箔，金属 板II设为铝板或者铜板。由于本专利技术采用磁性材料为母板，使得制造时无需真空镀膜，这样不但制 作简单，且能在高频率的条件下保持磁导率，即使用于印刷电路化学腐蚀方法 进行加工时，不改变介质材料的性能。 附图说明图l为本专利技术的结构示意图 具体实施例方式在图l中，本专利技术为一种磁性材料复合基片，它包括磁性母板l,磁性母 板1包括天然、人造磁性原料和高分子材料，在磁性母板l正面和背面分别覆 盖有金属板I2和金属板I13,金属板I 2和金属板I13为铜板、铝板、银板或者箔板。本专利技术的金属板I还可以2设为铜箔，金属板II 3设为铝板或者铜板。权利要求1、一种磁性材料复合基片，其特征是它包括磁性母板(1)，在磁性母板(1)正面和背面分别覆盖有金属板I(2)和金属板II(3)。2、 根据权利要求1所述的磁性材料...
【技术保护点】
一种磁性材料复合基片，其特征是它包括磁性母板（１），在磁性母板（１）正面和背面分别覆盖有金属板Ⅰ（２）和金属板Ⅱ（３）。
【技术特征摘要】
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