电路板组件制造技术

一种电路板组件，其包括电路板及若干电连接器，电路板包括设有若干导电回路的基板，所述电连接器组装于该基板上；其特征在于：该电路板组件还包括上盖及下盖，上盖组装于电路板的一表面上，自上盖表面向上突出形成有包覆所述电连接器的收容部，在收容部侧壁上设有若干与电路板上的电连接器对接口相应对齐的若干框口；下盖组装于电路板的另一表面上，且位置与上盖相对应，自下盖表面向下凹陷形成有凹陷部。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种电路板组件，尤其涉及一种能有效抗电磁干扰的电路板组件。(2)
技术介绍
随着计算机技术的发展，计算机的信号传输的速率愈来愈高，其主机板上电连接器在高频电路运作中会产生电磁效应，有可能影响电路板上的其它电子组件的信号传输。且这些电连接器传输中所产生的高频电磁效应会影响周围其它电子产品的正常工作，电路板上的有些电连接器虽然本身设有防电磁干扰的装置，但仍有部分电连接器未设置防电磁干扰装置，仍会存在所述问题。因此，确有必要对现有电路板组件进行改进，以克服现有技术中的所述缺陷。(3)
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能有效防止电磁干扰的电路板组件。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案一种电路板组件包括电路板、若干电连接器、上盖及下盖。电路板包括设有若干导电回路的基板，所述电连接器组装于该基板上；上盖组装于电路板的一表面上，自上盖表面向上突出形成有包覆所述电连接器的收容部，在收容部侧壁上设有若干与电路板上的电连接器对接口相应对齐的若干框口；下盖组装于电路板的另一表面上，且位置与上盖相对应，自下盖表面向下凹陷形成有凹陷部。与现有技术相比，本技术电路板组件具有如下有益效果在电路板上、下分别设置上、下盖结构，可将电路板上的部分电连接器包覆，能有效防止高频环境下电路板上电子元件信号传输时的电磁干扰。为进一步说明本技术的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本技术进行详细的描述。(4)附图说明图1是本技术电路板组件的立体分解示意图。图2是本技术电路板组件的立体组合示意图。(5)具体实施方式请参阅图1所示，本技术电路板组件1包括电路板2、若干电连接器22、24、上盖3及下盖4。电路板2包括表面设有导电回路(未图示)的矩形基板21，电连接器22、24组装于该基板21上，其中有部分电连接器的引脚(未图示)穿透基板21而伸到基板21下方。若干电连接器22的对接口221沿电路板一侧缘排列。本实施方式中，电连接器22可以是数字视频接口(Digital Visual Interface，简称DVI)电连接器、压缩型可擦存储卡(Compact Flash Card，简称CF卡)电连接器及串行先进技术附件(Serial Advanced Technology Attachment，简称S-ATA)电连接器等，电连接器24可以是挠性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit，简称FPC)电连接器、外围部件互连(Peripheral ComponentInterconnect，简称PCI)电连接器及板对板(Board To Board，简称BTB)电连接器等。在基板21上形成有若干螺孔23。上盖3是由金属材料制成，其包括大致呈矩形的平板状基体31，自该基体31向上冲制形成一向上突出的收容部32，该收容部32包括有四侧壁322及顶壁321，这五个壁包围形成一收容腔(未图示)。在该收容部32的其中一个侧壁322上形成有若干与电路板2上的相应电连接器22的对接口相对应的框口323，在矩形基体31上也分别设有若干螺孔33。下盖4也是由金属材料冲压加工制成，其包括大致呈矩形平板状的基体41，自该基体41向下冲制形成一略向下凹陷的的凹陷部42，在基体41上也分别设有若干螺孔43。组装时，上盖3扣合于电路板2的基板21的上表面，其收容部32的收容腔将所述基板21上的若干电连接器22包覆收容，收容部32的所述框口323恰好与这些被收容的电连接器22的对接口对齐，此时上盖3上的螺孔33与基板21上的螺孔23一一对齐。下盖4组装于基板21下表面与上盖3相对应的位置，其凹陷部42位于上盖3所包覆的电连接器22的引脚下方。在组装下盖4时可以预先用聚脂薄膜或其它绝缘材料(未图示)将所述电连接器22的引脚遮覆，或者在下盖4的凹陷部42内设一层绝缘材料(未图示)以防止电连接器22的引脚间相互短路。下盖4上的螺孔43与上盖3及基板21的螺孔33、23对应对齐，然后通过螺杆5将上盖3、电路板2及下盖4锁固在一起。本技术电路板组件1通过上、下盖3、4将电路板2上的电连接器22包覆，能有效防止电路板在高频传输中的电磁干扰，且不需要分别对每个电连接器分别设置遮蔽壳体，其制作工艺方便简单。权利要求1.一种电路板组件，其包括电路板及若干电连接器，电路板包括设有若干导电回路的基板，所述电连接器组装于该基板上；其特征在于该电路板组件还包括上盖及下盖，上盖组装于电路板的一表面上，自上盖表面向上突出形成有包覆所述电连接器的收容部，在收容部侧壁上设有若干与电路板上的电连接器对接口相应对齐的若干框口；下盖组装于电路板的另一表面上，且位置与上盖相对应，自下盖表面向下凹陷形成有凹陷部。2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于所述上盖还包括平板状基体，所述收容部是自该基体向上突出形成。3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于所述下盖还包括平板状基体，所述凹陷部是自该基体向下凹陷形成。4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于所述上盖的收容部包括自上盖的基体向上延伸的四侧壁及与侧壁一体相连的顶壁，这五壁共同包围形成将所述电连接器收容于其内的收容腔。5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于所述电路板、上盖及下盖是由螺杆锁固于一起。6.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于所述部分电连接器具有穿透基板的引脚，在引脚外遮覆有一层可防止其短路的绝缘材料。7.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于部分电连接器具有穿透基板的引脚，在下盖凹陷部内设有防止所述引脚相互短路的绝缘材料。8.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于所述电连接器是安装于电路板的一侧，且其对接口沿电路板该侧边缘排列成一排。9.如权利要求4或8所述的电路板组件，其特征在于所述电连接器包括DVI电连接器、CF卡连接器及S-ATA连接器中的至少两种。10.如权利要求8所述的电路板组件，其特征在于所述收容部的框口形成于邻近电路板一侧边缘上的侧壁上。专利摘要本技术公开一种电路板组件，其包括电路板、若干电连接器、上盖及下盖。电路板包括表面设有导电回路的基板，所述电连接器组装在该电路板上，上、下盖是由金属材料制成，上盖安装于电路板上表面，自上盖表面向上突起形成有收容部，并在收容部的侧壁上开设有若干与电路板上电连接器对接端口对应对齐的框口，下盖安装于电路板下表面与上盖相对应位置。电路板、上盖及下盖通过螺杆锁固于一起。该上、下盖结构能有效防止电路板上的电连接器信号传输中产生的电磁干扰。文档编号H05K9/00GK2666098SQ20032010060公开日2004年12月22日 申请日期2003年11月7日 优先权日2003年11月7日专利技术者迟牧民 申请人:台捷电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：迟牧民，
申请(专利权)人：台捷电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：