防电磁波干扰遮蔽结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种防电磁波干扰遮蔽结构，应用于防止电子元件在运作期间，因电力所产生的电磁力干扰其它元件，其以表面粘贴技术将整个遮蔽结构围覆于电子元件的外围，以阻隔电子元件运作时所产生的电磁波，同时亦防止其它电子元件运作时所产生的电磁波干扰，并且其具有一较大面积的延伸片，延伸片的设计可作为使表面粘贴加工进行时取料的位置，且可以被剥离。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种防电磁波干扰遮蔽结构，应用于防止电子组元件在运作期间，因电力所产生的电磁力干扰其它元件的正常运作性能，尤指一种具有供表面粘贴机器吸附的延伸片，可使取料容易，且能依维修需要剥离的电磁波干扰遮蔽结构。
技术介绍
近年来，各种电气电子设备的数字化、高频化，电磁波干扰(Electro-MagneticInterference，EMI)所产生的问题，除了对电气设备及电子仪器所造成的干扰外，对于人体的危害，已有许多被证实或怀疑与EMI有直接或间接的关系，所以如何防止EMI，以使得电气电子设备与环境相调和、共存的电磁兼容(Electro-Magnetic Compatibility，EMC)，目前成为国际所追求的新目标之一。EMI的来源包括微处理器、开关电路、静电放电、发射器、瞬时电源元件、电源以及闪电。在一个微处理器为基础的电路板内，数字时序电路通常是宽频带EMI的最大产生者，这所谓的宽频带即指分布于整个频谱的EMI。随着快速半导体以及更快的边缘变化率的增加，这些电路可能产生高达300MHz的谐波干扰，这些高频谐波应予以遮蔽或滤除。对电子元件的制造而言，所有电子元件都或多或少有些EMI，但只有当EMI影响到系统的正常执行时才会发生问题，EMI是不可能完全被去除的，但是经由适当的接地(grounding)、屏避(shielding)与滤波(filtering)，则可将其干扰尽量降低；对于一个良好的电路设计，预防胜于发生问题后的电路修改，在电路板的布局即开始做好EMI防治的工作，是建构高可靠度低EMI电子系统的首要工作。如果设计工程师未能在设计初期及慎重考虑此一问题，那么虽然因忽略EMI的设计而缩短了设计时间，并且完成功能测试而量产，然而在产品上市之后，不明的EMI干扰现象就非预期地出现了。这种产品危机的解决方法通常会受到相当的挫折，增加不必要的虚耗及产品后续改善时间的延长，这都浪费时间、金钱与耐性，其结果常导致产品的失败。电磁干扰的防治虽然有很多方法，但主要可归纳为两种不同的型式降低电磁干扰的散布与提高增电磁干扰的免疫能力。经由适当的系统设计可以抑制电磁干扰的散布；如果问题仍然持续，就得研究不同方式的遮蔽去包住发射体，电路对EMI的敏感性可通过电路设计的加强以及使用遮蔽物来降低电路对电磁干扰敏感性。请参阅图1，图中所示即为一种防EMI的遮蔽框架10，此遮蔽框架10可框围住机板11。上述的一待遮蔽的电子元件12遮蔽框架10定位于框围处101，一般的加工方式是先行取料(以人工或机器手臂拿取遮蔽框架10)，将其定位于框围处101后，再以表面粘贴加工，使此遮蔽框架固定于机板上，另有一上盖13可于表面粘贴加工完成后将整个遮蔽框架10完主盖合，以达到完全遮蔽的效果(请参照图2)。上述通常使用的遮蔽框架，其优点在于其体积小不占空间，且可效阻隔不同的电子元件的EMI，然而，因其框架体的设计均较为细小，故于进行加工时的取料程序较为困难，主要是因为其细小的主体使取料时的施力不易，若不谨慎，则可能导致其定位偏移，甚至因掉件而刮伤机板。
技术实现思路
本技术主要的目的在提供一种可防EMI，且可使其于进行加工的过程中，取料容易，以及增加后续若需维修时施工的方便性的防电磁波干扰遮蔽结构。本技术防电磁波干扰遮蔽结构主要由一框架及一延伸片所组成，该延伸片可使装设程序中，表面粘贴加工进行前的取料动作，因该延伸片的大面积，而使得取置面积加大，取料容易，且装设后可依据维修需要而将该延伸片或剥离。因此，本技术防电磁波干扰遮蔽结构其据以实施后，可达到提供一种可防止EMI，且可使其于进行加工的过程中，取料容易，以及增加后续若需维修时施工的方便性的目的。附图说明图1为通常遮蔽框架的实施示意图。图2为通常遮蔽框架的实施示意图。图3为本技术的立体外观图。图4为本技术的实施示意图。图5为本技术的实施过程示意图。图6为本技术的另一实施过程示意图。图7为本技术的又一实施过程示意图。具体实施方式请参阅图3和图4，图中所示为本技术防电磁波干扰遮蔽结构20，其包括一上盖23、一框架21，其大于受遮蔽的电子元件12的外围，可将个电子元件12框围住；一延伸片22，如图中所示，其可呈半圆型，其具有一连接端221，此连接端221与框架21的平面连接，延伸片22的另一端则为悬置端222，与框架21呈悬置(即不连接)。如图所示，本技术防电磁波干扰遮蔽结构20除了具有防电磁波干扰(EMI)的功用外，其延伸片22亦呈现了一个较大的平面面积，其除可遮蔽电子元件12外，同时亦提供了进行框架21固定于机板11(表面粘贴加工)前，取料的方便性，因延伸片22的平面可使取料时有较大的施力处(人工以工具吸取或机器手臂吸取)，较一般通用遮蔽框架更容易取用，又延伸片22因仅有连接端221与框架21连接，因此，若日后需要维修时，则维修者则仅需以工具将延伸片22的悬置端222掀起即可，维修后则仍可将其压回或可直接将延伸片22掀起后来回的拗折，即可使其剥离并进行维修。本技术防电磁波干扰遮蔽结构20的框架21及延伸片22呈一体不可分的型态制造，较通用仅有框架的结构并无增加成本，仅以结构的设计作改变即可，在成本不提高及效用增加的情况下，可使其可具有实用价值，又本技术防电磁波干扰遮蔽结构20其构成的材料可为热塑性复合材料(如碳纤维、不锈钢纤维，和涂布镍的碳纤维于热塑性基材等)、金属箔片，导电编织物，金属质的内部遮蔽，和涂上导电涂装的塑料，其可以其应用的范围而选用。敬请参阅图4，图中所示为本技术的实施例示意图，本技术防电磁波干扰遮蔽结构20如图中所示，其可以人工用工具或机器手臂吸取延伸片22的平面，并将其定位于框围处201后，再进行表面粘贴加工，使其将机板11上待遮蔽的电子元件12完整的框围住。请参阅图5，图中所示即为完成表面粘贴加工后的示意图，如图所示，完成加工的防电磁波干扰遮蔽结构20，其框架21即将电子元件12完整的框围住，且其延伸片22亦平覆于电子元件12的上面，表面粘贴加工完成，再以一上盖23覆盖，此上盖23内侧缘平面上形成有数个与框架21侧缘数个扣合孔211相对应的凸点231，盖合时，可完全将整个电子装置12遮蔽，且凸点231恰可卡合于扣合孔211中。请参阅图6，图中所示为本技术的实施过程示意图，其主要于日后若需维修时，则维修人员仅需将延伸片22的悬置端222挑起并掀开(如图中所示)，即可进行维修，由图中可看出，其连接端221因受力会呈拗折，另外连接端221亦可形成多个不连续的透孔，使其拗折时较不费力。请参阅图7，为本技术的又一实施过程示意图，其因维修需要，维修者将延伸片22来回的拗折后(请参照图6)，使其整片剥离，以利维修。综上所述可知，本技术防电磁波干扰遮蔽结构其据以实施后，确实可达到提供一种可防止EMI，且可使其于进行加工的过程中，取料容易，以及增加后续若需维修时施工的方便性的目的。权利要求1.一种防电磁波干扰遮蔽结构，应用于遮断电磁波的干扰，使一电子元件受到有效的遮蔽保护，其是利用表面粘贴技术将该电子元件框围住，并以一上盖将其覆盖，其特征在于其包括一框架，该框架略大于该电子元件，恰可将该电子元件框围住；以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防电磁波干扰遮蔽结构，应用于遮断电磁波的干扰，使一电子元件受到有效的遮蔽保护，其是利用表面粘贴技术将该电子元件框围住，并以一上盖将其覆盖，其特征在于：其包括：　　　　一框架，该框架略大于该电子元件，恰可将该电子元件框围住；以及　　　　一延伸片，其中一端为一连接端，连接于该框架的一平面上，另一端为悬置端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄宏章，
申请(专利权)人：上海环达计算机科技有限公司，神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]