凸柱结构及运用此凸柱结构的电子装置外壳制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种凸柱结构，包括一塑料凸柱、一金属凸柱以及一金属层。塑料凸柱具有一位于其顶部上的第一平面。金属凸柱具有一位于其顶部上的第二平面，且部分地插入至塑料凸柱的顶部中。而且，相对于塑料凸柱的顶部，第二平面高于第一平面。金属层覆盖塑料凸柱的暴露表面以及金属凸柱的暴露表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种凸柱结构(boss structure)及运用此凸柱结构的外壳 (housing)，且特别是有关于一种凸柱结构及运用此凸柱结构的电子装置外 壳(electronic device housing )。
技术介绍
电子装置外壳具有两个主要的功能。第一，电子装置外壳可供电子组件 固定于其上。第二，电子装置外壳可对安装于其中的电子组件提供实体保护， 并可防止电子组件受到静电放电(electrostatic discharge, ESD)以及电磁干扰 (electro-magnetic interference, EMI)所导致的损伤。为了提供前述的两个功能，电子装置外壳通常包括有一凸柱结构以及一 金属层。凸柱结构可使电子组件紧固于其上，而金属层则可用以屏蔽电子组 件，以避免电子组件受到静电放电以及电磁干扰的影响。图1A绘示出公知一种电子装置外壳的局部剖面图。请参考图1A，电子 装置外壳100包括一壁体110、 一金属凸柱(metal pillar) 120、 一塑料凸柱 (plastic pillar) 130以及一金属层(metal layer) 140。塑料凸柱130形成于壁 体110上。塑料凸柱130具有一埋孔(embedded aperture) 132以及一位于其 顶部上的多个毛边(burr) 134，其中毛边134是射出成型(injectionmolding) 制程中所难以避免的缺陷。金属凸柱120具有一螺孔(threaded hole) 122， 且螺孔122具有一内螺纹(female thread) 122a。金属凸柱120插入至埋孔132 中且固定于埋孔132中。另外，金属层140为一溅镀层(sputtering layer)， 且其覆盖塑料凸柱130的暴露表面、金属凸柱120的暴露表面以及壁体110 的内表面。 ；图IB绘示出图1A中的电子装置外壳上安装有电路板时的局部剖面图，且图1C绘示出图IB中的电子装置外壳的毛边被破坏后的局部剖面图。请参 考图1B，电子装置的电路板50具有多个接地衬垫(groundpad) 52 (图中仅 绘示出一个)、多个螺杆(screw) 54 (图中仅绘示出一个)以及多个固定孔 (fixing hole) 56 (图中仅绘示出一个)。螺杆54经由固定孔56而锁固于金 属凸柱120的螺孔122中，以将电路板50固定于塑料凸柱130的顶部上的毛 边134 (展示于图1A中)上，其中接地衬垫52与金属层140接触。而且， 金属层140与接地衬垫52之间的接触可提供金属层140电磁屏蔽功能。然而，毛边134以及部分位于其上方的金属层140会因为电路板50与塑料 凸柱130之间的摩擦或安装电路板时施加于毛边134上的压力而被破坏。因此， 接地衬垫52与金属层140之间的接触会因为产生于金属层140上的开口142 (绘 示于图1C中)而有缺陷。如此一来，接地衬垫52与金属层140之间将会产生较 高的电阻或断路，进而影响电子装置外壳100的电磁屏蔽效能。
技术实现思路
本专利技术提供一种凸柱结构，包括一塑料凸柱、 一金属凸柱以及一金属层。 塑料凸柱具有一位于其顶部上的第一平面。金属凸柱具有一位于其顶部上的 第二平面，且部分地插入至塑料凸柱的顶部中。而且，相对于塑料凸柱的顶 部，第二平面高于第一平面。金属层覆盖塑料凸柱的暴露表面以及金属凸柱 的暴露表面。在本专利技术的一实施例中，上述的塑料凸柱还具有一埋孔，其中埋孔具有 一位于埋孔的内表面上的承载部(carryingportion)。再者，金属凸柱还具有 一由承载部所支撑的限位部(position-limitingportion)。在本专利技术的一实施例中，上述的金属凸柱还具有一螺孔，其中螺孔具有 一位于螺孔的内表面上的内螺纹。在本专利技术的 一 实施例中，上述的金属凸柱还具有 一 限位段 (position-limiting segment)以及一埋设段(embedded segment)，且限4立段与埋设段之间的接合处(joint)形成限位部。在本专利技术的一实施例中，上述的限位段的一部分自第一平面突出，其中 限位段的上述部分具有上述的第二平面。再者，限位段具有多个分布于其外 表面上的凹面(concave)。在本专利技术的一实施例中，上述的塑料凸柱还具有一形成于第一平面的最 外缘上的毛边。在本专利技术的一实施例中，上述的塑料凸柱还具有多个分布于塑料凸柱的 外侧上的加强肋(reinforcingrib)。本专利技术还提供一种电子装置外壳，包括一壁体(wall)、至少一塑料凸柱、 至少一金属凸柱以及一金属层。塑料凸柱具有一位于其顶部上的第一平面， 且塑料凸柱的底部附接至(attached to)壁体的一侧。金属凸柱具有一位于其 顶部上的第二平面，且部分地插入至塑料凸柱的顶部中。而且，相对于塑料 凸柱的顶部，第二平面高于第一平面。金属层覆盖壁体的内表面的暴露部分、 塑料凸柱的暴露表面以及金属凸柱的暴露表面。在本专利技术的一实施例中，上述的塑料凸柱还具有一埋孔，其中埋孔具有 一位于埋孔的内表面上的承载部。再者，金属凸柱还具有一由承载部所支撑 的限位部。在本专利技术的一实施例中，上述的金属凸柱还具有一螺孔，其中螺孔具有 一位于螺孔的内表面上的内螺纹。在本专利技术的一实施例中，上述的金属凸柱还具有一限位段以及一埋设段， 且限位段与埋设段之间的接合处形成限位部。在本专利技术的一实施例中，上述的限位段的一部分自第一平面突出，其中 限位段的上述部分具有上述的第二平面。再者，限位段具有多个分布于其外 表面上的凹面。在本专利技术的一实施例中，上述的塑料凸柱还具有一形成于第一平面的最 外缘上的毛边。在本专利技术的一实施例中，上述的塑料凸柱还具有多个分布于塑料凸柱的外侧上的加强肋。在本专利技术的一实施例中，上述的壁体与塑料凸柱一体成型。 如以上所描述，在本专利技术中，相对于塑料凸柱的顶部来说，第二平面会 高于第一平面。换句话说，安装于凸柱结构上的电路板是由金属凸柱支撑， 而不是由毛边或塑料凸柱的第一平面支撑。因此，即使金属凸柱与接地衬垫 之间的金属层被破坏，金属层仍可经由金属凸柱而持续地与接地衬垫电性连 接，即有效防止金属层的完整性因毛边产生损伤而被破坏，进而确保电子 装置外壳的电磁屏蔽效能。附图说明图1A绘示出公知一种电子装置外壳的局部剖面图。图1B绘示出图1A中的电子装置外壳上安装有电路板时的局部剖面图。图1C绘示出图1B中的电子装置外壳的毛边被破坏后的局部剖面图。图2A为绘示出本专利技术一实施例的一种电子装置外壳的局部俯视图。图2B绘示出沿图2A中的A-A线的局部剖面图。图2C绘示出图2B的局部放大视图。图3绘示出图2A中的凸柱结构上安装有电路板时的局部剖面图。 图4绘示出本专利技术另一实施例的一种凸柱结构上安装有电路板时的局部 剖面图。图5A绘示出图4中的金属凸柱的俯视图。 图5B绘示出沿图5A中的B-B线的剖面图。 符号说明50:电路板 52:接地衬垫54:螺杆 56:固定孔100:电子装置外壳 110:壁体120:金属凸柱 122:螺孔122a:内螺纹 130:塑料凸柱132:埋孔 140:金属层 200:凸柱结构 210:塑料凸柱 212:第一平面 214:埋孔 216:毛边 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种凸柱结构，其特征在于，包括：　一塑料凸柱，其具有一位于其顶部上的第一平面；　一金属凸柱，其部分地插入至该塑料凸柱的顶部中，且具有一位于该金属凸柱的顶部上的第二平面，其中相对于该塑料凸柱的顶部，该第二平面高于该第一平面；以及　一金属层，其覆盖该塑料凸柱的暴露表面以及该金属凸柱的暴露表面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林伯安，陈永蕙，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]