多层柔性线路板制造技术

本发明专利技术公开了一种多层柔性线路板，包括至少两层线路板，相邻层线路板通过半固化片粘接，该半固化片具有通孔，该相邻层线路板中之一具有与该通孔对正的第一无胶区及与该半固化片粘接的第一有胶区，该相邻层线路板中之另一具有与该通孔对正的第二无胶区及与该半固化片粘接的第二有胶区，该第一无胶区、该第二无胶区及该通孔的孔周壁围成腔室，该第二无胶区设有一圈凸起，该凸起伸入该腔室。通过凸起的阻挡作用，能够防止挥发的雾状半固化胶流入腔室，实现了相邻层线路板的分层，不仅增加了该多层柔性线路板的弯折寿命，而且由于不用设置单独的分层工序，所以简化了制作流程，节省了工时，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板领域，尤其是关于一种多层柔性线路板。
技术介绍
多层柔性线路板通常应用在翻盖手机领域，手机翻盖的正常寿命需要达到10万次以上，因此在设计时将该多层柔性线路板的弯折区域设计成单层区，即在该弯折区让每一层线路板都分开，以便达到手机的弯折寿命要 求。现有多层柔性线路板制作时，其是将多个线路板通过热固化胶复合热 压在一起而形成的，弯折区域则不需要粘合，即相邻层的线路板之间具有有胶区和无胶区，该多层柔性线路板如公告号为CN2838207Y、公告日期 为2006年11月15日、名称为"一种多层柔性线路板"的中国专利所揭示。如图1及图2所示，现有如下在柔性线路 板弯折区域设置无胶区，根据无胶区的位置要求在半固化片的相应位置冲 压出通孔。复合热压前需要把内层线路制作好并压合好盖膜，贴上半固化 片和外层铜箔进行压合，这被称作复合热压；然后钻导通孔，通孔镀铜， 制作外层线路，压合覆盖膜，焊盘表面镀金处理，冲压加工外形。由于复 合热压需要高温高压和一定的压合时间，在热压过程中，少许半固化片9会 气化成雾状并散发到无胶区7，使外层线路板6和内层线路板8不能自动分 层，需要借助外力才能实现分层。但是，如果员工操作手法不当，则很容 易使产品产生褶皱，另外手工分层也很容易漏分层，如应分五层但实际只 分了三层，还有两层没有分开，这样的产品如果流入客户处则达不到弯折 寿命要求，将对手机带来致命的影响；同时手工揉搓分层费时费力，增加 了制作工时，降低了效率，提高了成本。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种能够 实现相邻层线路板之间自动分层的多层柔性线板。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种多层柔性线路板，包括至少两层线路板，相邻层线路板通过半固化片粘接，该半固化片具有 通孔，该相邻层线路板中之一具有与该通孔对正的第一无胶区及与该半固 化片粘接的第一有胶区，该相邻层线路板中之另一具有与该通孔对正的第 二无胶区及与该半固化片粘接的第二有胶区，该第一无胶区、该第二无胶 区及该通孔的孔周壁围成腔室，该第二无胶区设有一圈凸起，该凸起伸入 该腔室。所述的凸起与通孔的孔周壁间隔设置，该凸起将该腔室分隔为第一腔 室和第二腔室。所述的凸起与孔周壁的距离不小于0.4mm。 所述的凸起接触第一无胶区。 所述的凸起为化学蚀刻形成。本专利技术的有益效果是，通过凸起的阻挡作用，能够防止挥发的雾状半 固化胶流入腔室，实现了相邻层线路板的分层，不仅增加了该多层柔性线 路板的弯折寿命，而且由于不用设置单独的分层工序，所以简化了制作流 程，节省了工时，降低了生产成本；另外，由于通过凸起实现了相邻层线 路板的自动分层，避免了产生现有手工分层时使产品褶皱不良的情况，而 且也不会漏分层。 附图说明图1是现有多层柔性线路板复合热压前的剖面图； 图2是现有多层柔性线路板复合热压后的剖面图； 图3是本实施方式多层柔性线路板的半固化片的剖面图； 图4是本实施方式多层柔性线路板复合热压前的剖面图； 图5是本实施方式多层柔性线路板复合热压后的剖面图。 具体实施例方式如图3至图5所示，本实施方式多层柔性线路板包括叠置的至少两层 线路板，现仅以两层线路板为例进行说明，该两层线路板分别定义为第一 层线路板和第二层线路板。该多层柔性线路板包括第一层线路板1、第二 层线路板2及设于该第一、第二层线路板1、 2之间并粘接该第一、第二层 线路板l、 2的半固化片3。该半固化片3的中央位置具有通孔31，该第一 层线路板1具有与该通孔31对正的第一无胶区11及与该半固化片3的上 表面粘接的第一有胶区12，该第二层线路板2具有与该通孔31对正的第 二无胶区21及与该半固化片3的下表面粘接的第二有胶区22。该第一无胶区ll、该第二无胶区21及该通孔31的孔周壁311围成一个腔室4。该 第二无胶区21设有一圈凸起23，该一圈凸起23伸入该腔室4。该凸起23 与该通孔31的孔周壁311间隔设置，使该凸起23将该腔室4分隔为第一 腔室41和第二腔室42,该第二腔室42即该凸起23与该通孔31的孔周壁 311之间的部分。考虑到半固化片3贴合时的贴偏公差，该凸起23与该通 孔31的孔周壁311的距离不小于0.4mm。为了更加好的分隔该第一腔室 41和该第二腔室42，该凸起23的顶端尽量接近第一层线路板1的第一无 胶区11，较佳的是该凸起23直接接触该第一层线路板1的第一无胶区11。 该凸起23是在利用盐酸溶液蚀刻第一层线路板的线路时蚀刻得到的，该凸 起的高度就是该第二层线路板的铜箔的厚度， 一般是0.018mm厚。该多层柔性线路板复合热压前，第一有胶区12和第二有胶区22分别 贴着半固化片3的上、下表面，且该第一腔室41和第二腔室42内均没有 熔融形成的半固化胶。该多层柔性线路板复合热压后，部分半固化片3熔 融后形成的半固化胶5会流入第二腔室42内，但由于凸起23的阻挡而不 会流入第一腔室41。本专利技术中，该多层柔性线路板也可由三层或三层以上的线路板叠置而 成，该多层柔性线路板的相邻层线路板通过半固化片粘接，该半固化片具 有通孔，该相邻层线路板中之一具有与该通孔对正的第一无胶区及与该半 固化片粘接的第一有胶区，该相邻层线路板中之另一具有与该通孔对正的 第二无胶区及与该半固化片粘接的第二有胶区，该第一无胶区、该第二无 胶区及该通孔的孔周壁围成腔室，该第二无胶区设有一圈凸起，该凸起伸 入该腔室。本专利技术中，通过凸起23的阻挡作用，能防止挥发的雾状半固化胶流入 第一腔室41，实现了相邻层线路板的分层，不仅增加了该多层柔性线路板 的弯折寿命，而且由于不用设置单独的分层工序，所以简化了制作流程， 节省了工时，降低了生产成本。另外，由于通过凸起23实现了相邻层线路 板的自动分层，避免了产生现有手工分层时使产品褶皱不良的情况，而且 也不会漏分层。为了进一步说明本专利技术的有益效果，现以使用现有手工分层方法制作 的672件产品和672件本专利技术的产品作对比，良品和不良品的统计结果如表1所示表l手工分层的产品和本专利技术的产品的统计结果<table>table see original document page 6</column></row><table>以上内容是结合具体的优选实施方式对本专利技术所作的进一步详细说 明，不能认定本专利技术的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属技术 领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若 干简单推演或替换，都应当视为属于本专利技术的保护范围。权利要求1.一种多层柔性线路板，包括至少两层线路板，相邻层线路板通过半固化片粘接，该半固化片具有通孔，该相邻层线路板中之一具有与该通孔对正的第一无胶区及与该半固化片粘接的第一有胶区，该相邻层线路板中之另一具有与该通孔对正的第二无胶区及与该半固化片粘接的第二有胶区，该第一无胶区、该第二无胶区及该通孔的孔周壁围成腔室，其特征在于该第二无胶区设有一圈凸起，该凸起伸入该腔室。2. 根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于所述的凸起 与通孔的孔周壁间隔设置，该凸起将该腔室分隔为第一腔室和第二腔室。3. 根据权利要求2所述的多层柔性线路板，其特征在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层柔性线路板，包括至少两层线路板，相邻层线路板通过半固化片粘接，该半固化片具有通孔，该相邻层线路板中之一具有与该通孔对正的第一无胶区及与该半固化片粘接的第一有胶区，该相邻层线路板中之另一具有与该通孔对正的第二无胶区及与该半固化片粘接的第二有胶区，该第一无胶区、该第二无胶区及该通孔的孔周壁围成腔室，其特征在于：该第二无胶区设有一圈凸起，该凸起伸入该腔室。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟华，张沈宁，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]