一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板、一结合至底板上的下鳍片组及若干置于底板上的热管，所述散热装置还包括一结合至底板上并与底板共同夹置热管的顶板及一结合至顶板上的上鳍片组。与现有技术相比，本发明专利技术的散热装置的热管夹置于底板及顶板之间，不需在底板上开设凹槽。由此，底板的厚度可控制在一较小的范围内，确保电子元件所产生的热量可经由最短的导热路径传输至鳍片上，从而使散热装置的散热效率相应地得到提升。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种对电子元件散热的散热装置。
技术介绍
近年来随着电子产业的发展，电子元件的性能不断提升，运算速度越来越快，其内部芯片组的运算速度不断提升，芯片数量不断增加，芯片工作时所散发的热量也相应增加，如果不将这些热量及时M出去，将极大影响电子元件的性能，使电子元件的运算速度降低，随着热量的不断累积，还可能烧毁电子元件，因此必须对电子元件进4亍散热。传统的散热器包括一底板及若干自底板向上延伸的鳍片。该底板与电子元件接触以吸收其产生的热量，鳍片则将底板所吸收的热量^至空气当中，由此实现对电子元件的散热。为提高散热器的散热效率，通常还在底板上安装若干热管。这些热管可将分布在底板局部的热量迅速地散布至整个底板上，使热量更加充分地传导至鳍片上。为将热管安装至底板上，目前业界通常采用的方法为在底板开设若干凹槽。这些热管嵌入于凹槽内，从而与底板固结成一体。但是，由于该种方法的凹槽开设于底板上，致使底板的厚度必须大于凹槽的内径。因此，这种方法所采用的底板需较厚，导致电子元件至鳍片间的导热路径较长，影响散热装置的散热效率。
技术实现思路
有鉴于此，实有必要提供一种可快速散热的散热装置。一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板、 一结合至底板上的顶板、若干夹置于底板及顶板间的热管及分别结合至底板及顶板上的 一上鳍片组及一下鳍片组。与现有技术相比，本专利技术的散热装置的热管夹置于底板及顶板之间，不需在底板上开设凹槽。由此，底板的厚度可控制在一较小的范围内，确保电子元件所产生的热量可经由最短的导热^各径传输至鳍片上，/人而4吏散热装置的散热效率得到提升。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图l是本专利技术散热装置的立体组装图。图2是图1的立体分解图。图3是图2中散热装置的热管的倒置图。图4是图1的倒置图。图5是图1的前^见图。具体实施例方式如图l和2所示，本专利技术的散热装置IO用于对安装于电路板(图未示)上的电子元件(图未示)散热，其包括一底板20、 一结合至底板20的顶板30、分别结合至底板20及顶板30的一下鳍片组50及一上鳍片组40及若干夹置于底板20及顶板30间的扁平状的热管60。请一并参阅图4,所述底板20由一金属板一体形成，其纵截面大致呈"U"形。该底板20包括一平坦的矩形板体22、 二自板体22相对两侧垂直向上延伸的侧壁24及二分别自二侧壁24顶端水平反向形成的侧边26。该板体22的部分区域向下沖挤出一方形的凸台220 (如图4)及一位于该凸台220内的凹部222,其中该凸台220凸伸出板体22的底面，该凹部222凹陷入板体22的顶面且朝上开口。该凸台220用于与电子元件接触而吸收其产生的热量，该凹部222则用于容置热管60的相应结构。二侧壁24及二侧边26于靠近其中部位置处水平向外弯折出二翼片(图未标)。二矩形的固定部70分别置于该二翼片上且插设入侧壁24及侧边26内。每一 固定部70的高度均大于侧壁24的高度，其顶部延伸超出二侧边26以与顶板30相抵接。二穿孔700分别贯穿二固定部70及二翼片，供扣具(图未示)穿过而将底板20固定至电路板上。所述顶板30通过焊接结合至底板20的侧边26上，其亦由一金属板一体形成。该顶板30呈一平坦的矩形构造，且其周缘与底板20的周纟斜目一致。该顶板30平行于底板20的板体22，其每一侧均开i殳面积相等且与底板20的翼片相对应的二矩形缺口 32。顶板30位于其每一侧的二缺口 32之间的部分形成一矩形的弹片34，其用于弹性抵压安装于底板20上的固定部70。位于顶板30每一侧的二缺口 32与一弹片34的面积之和与每一固定部70的顶面积相等。 一圆孔340开设于弹片34中部，其与底板20的相应穿孔700对齐，以供扣具穿过而将焊接后的底板20及顶板30固定至电路板上。请一并参阅图5，所述上鳍片组40及下鳍片组50分别焊接至顶板30的顶面及底板20的底面，其均包括若干堆叠串接的鳍片42、 52。每一鳍片42、52的中部均垂直于顶板30，其上下两端则自中部水平弯折且各自结合至底板20或顶板30上。该上鳍片组40的周缘与顶板30的周桑^目一致，其占据顶板30的整个顶面；该下鳍片组50靠近底板20的凸台220,其大致占据板体22的三分之一的底面(如图4)。请一并参阅图3，所述热管60夹置于底板20及顶板30之间，其包括二平直的第一热管62及二弯折的第二热管64。该二第一热管62相互并拢并直接接触。每一第二热管64包括一平直段640、 二自平直段640两端倾斜向外弯折的二弯折段642及一形成于一弯折段642末端的末梢644。第二热管64的平直段640与第一热管62并拢并直接接触，弯折段642倾斜地与第一热管62隔开，末梢644则平^f亍地与第一热管62隔开。每一第二热管64的相对两端的间距与第一热管62的长度相等。二第二热管64的末梢644的间距与其二弯折段642的末端的间距相等并小于底板20的二侧壁24的间距，由此，当热管60置于底板20上时，其弯折段642及末梢644均将与底板20的侧壁24隔开(如图5),从而在热管60与底板20间形成若干气流通道，以提升散热装置10的散热效率。二第一热管62于靠近其中部的位置处向下凸伸出二矩形的凸部626, 二第二热管64于其平直段640的底部亦向下凸伸出二矩形的凸部646,该四凸部626、 646的面积相等且小于底4反20的凹部222的面积，其用于容置于底板20的凹部222内并与凸台220的顶部相接触，以将凸台220所吸收的热量传输至热管60内。与现有技术相比，本专利技术的散热装置的热管60夹置于底板20及顶板30之间，而不需在底板20上开设供其嵌入的凹槽。由此，底板20的厚度可控制在一较小的范围内，确保电子元件所产生的热量可经由最短的导热路径传输至鳍片42、 52上，从而使散热装置IO的散热效率相应地得到提升。权利要求1. 一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板、一结合至底板上的下鳍片组及若干置于底板上的热管，其特征在于所述散热装置还包括一结合至底板上并与底板共同夹置热管的顶板及一结合至顶板上的上鳍片组。2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述下鳍片组结合至底板的底部，上鳍片组结合至顶板的顶部。3. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述底板包括一承载热管的板体、二分别自板体相对两侧向上形成的侧壁及自该二侧壁顶部反向弯折的二侧边，该顶板固定至二侧边上。4. 如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述热管包括若干平直的第一热管及若干共同夹置第一热管的弯折的第二热管，这些第二热管均与侧壁隔开。5. 如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述第一热管相互并拢且相互直接接触。6. 如权利要求4所述的散热装置，其特征在于每一第二热管包括一平直段、二自平直段两端向外弯折的弯折段及一形成于一弯折段末端且平行于平直段的末梢。7. 如权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述第二热管的平直段与第一热管并拢且直接接触，弯折段倾斜地与第一热管隔开，末梢平行于第一热管且与其隔开。8. 如权利要求3至7任一项所述的散热装置，其特征在于所述底板的板体的部分区域向下凹陷出 一凸台及一位于凸台内且朝上开口的凹部本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板、一结合至底板上的下鳍片组及若干置于底板上的热管，其特征在于：所述散热装置还包括一结合至底板上并与底板共同夹置热管的顶板及一结合至顶板上的上鳍片组。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖其渊，周志勇，赖振田，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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