一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板、一安装于底板上的顶板及若干夹置于顶板及底板间的热管，该底板包括一承载热管的板体及自该板体相对两侧向上延伸的侧壁，所述底板的侧壁上形成若干插设于顶板内的定位片。与现有技术相比，本发明专利技术的散热装置的底板的侧壁上形成有若干定位片，其卡入顶板内即可对顶板定位。由此，底板自身即可实现对顶板的定位功能，而不需借助于任何定位夹具，从而使散热装置的整体制造成本得到很好的控制。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种对电子元件散热的散热装置。 背景4支术近年来随着电子产业的发展，电子元件的性能不断提升，运算速度越来 越快，其内部芯片组的运算速度不断提升，芯片数量不断增加，芯片工作时 所散发的热量也相应增加，如果不将这些热量及时散发出去，将极大影响电 子元件的性能，使电子元件的运算速度降低，随着热量的不断累积，还可能 烧毁电子元件，因此必须对电子元件进行散热。传统的散热器包括一底板、 一固定至底板上的顶板及若干夹置于底板及 顶板间的热管。该底板包括一承载热管的板体及二自板体相对两侧向上延伸 的侧壁。顶板通过焊接结合至底板的二侧壁上，从而与底板共同将热管夹置 于其间。该底板与电子元件接触以吸收其产生的热量，热管则将底板所吸收 的热量传输至顶板上并散发至空气当中，由此实现对电子元件的散热。将顶板焊接至底板的二侧壁之前需将顶板定位在二侧壁上，为此，通常 采用相应的定位夹具来实现定位功能。但是， 一种夹具只能适用于一种散热 器，如若散热器的尺寸发生变化，就需要重新设计并制造相应尺寸的夹具， 从而导致散热器的总体制造成本增加。
技术实现思路
有鉴于此，实有必要提供一种制造成本较低的散热装置。 一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板、 一安装至底板上的顶板及若干夹置于底板及顶板间的热管，该底板包括一板体及二自板体相 对两侧向上延伸的侧壁，所述侧壁上形成若干插设入顶板内的定位片。与现有技术相比，本专利技术的散热装置的底板的侧壁上形成有若干定位片， 其卡入顶板内即可对顶板定位。由此，底板自身即可实现对顶板的定位功負L 而不需借助于任何定位夹具，从而使散热装置的整体制造成本得到很好的控3制。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。 附图说明图l是本专利技术散热装置的立体组装图。图2是图1的立体分解图。图3是图1的倒置图。图4是图1的散热装置中的底板的放大图。图5是图1的散热装置中的顶板的放大图。具体实施例方式如图1和2所示，本专利技术的散热装置IO用于对安装于电路板(图未示) 上的电子元件(图未示)散热，其包括一底板20、 一安装至底板20上的顶 板30、 一结合至顶板30上的鳍片组50及若干夹置于底板20及顶板30间的 板形的热管40。请一并参阅图4，所述底板20由一金属板一体形成，其与电子元件接触 而吸收电子元件所产生的热量。该底板20的纵截面大致呈"U"形，其包括 一平坦的矩形板体22、 二自板体22相对两侧垂直向上延伸的側壁24及若干 分别形成于侧壁24上的矩形的定位片26。每一侧壁24均呈矩形，其长度与 板体22的长度相等。每一侧壁24上形成三定位片26，其中二定位片26位 于侧壁24的两端， 一定位片26则位于侧壁24的中部。这些定位片26用于 插设入顶板30内而对顶板30定位。每一侧壁24上的定位片26均与该侧壁 24处于同一竖直平面内，其中每一定位片26的长度远小于侧壁24的长度， 其高度略小于侧壁24的高度。如图2及图5所示，所述顶板30通过焊接结合至底板20的侧壁24上并 与热管60相接触，以吸收底板20的热量。该顶板30亦由一金属板一体形成， 其呈一平坦的矩形构造。顶板30与底板20的板体22平行且二者的面积大致 相等，其可与底板20共同组成一中空的长方体而将热管40收容于其中。该 顶板30的每一侧均开设与成板20的每一侧的定位片26——对应的三矩形缺 口 32，其中二缺口 32位于顶板30的两端的位置处并贯穿该两端， 一缺口 32 则位于顶板30的中部并与该二缺口 32隔开。该顶板30的厚度与定位片264的高度相等，由此，当底板20的定位片26卡入顶板30的缺口 32内时，其 将完全收容于顶板30内。请一并参阅图3,所述鳍片组50通过焊接固定至顶板30的顶面，其包 括若干相互堆叠串接的鳍片(图未标)。每一鳍片均包括一竖直的矩形片体 (图未标)及二分别自片体上下两端水平弯折出的结合部(图未标)。这些 鳍片通过位于其下部的结合部结合至顶板30上，从而将传输至顶板30的热 量M至周围的空气当中。该鳍片组50的相对两側开设二与位于底板20的 侧壁24的中部的定位片26对应的矩形开口 52 (如图3)。所述热管40夹置于底板20及顶板30之间，其厚度与顶板30至底板20 的板体22的间距相等。这些热管40包括二平直的第一热管42及二弯折的第 二热管44。该二第一热管42相互并拢并直接接触。每一第二热管44包括一 平直段440、 二自平直段440两端倾斜向外弯折的二弯折段442及一形成于 一弯折段442末端的末梢446。第二热管44的平直段440与第一热管42并 拢并直接接触，弯折段442倾斜地与第一热管42隔开，末梢446则平行地与 第一热管42隔开。每一第二热管44的相对两端的间距与第一热管42的长度 相等。二第二热管44的末梢446的间距与其二弯折段442的末端的间距相等 且小于底板20的二側壁24的间距，由此，当热管40置于底板20的板体22 上时，其弯折段442及末梢446均将与底板20的侧壁24隔开(如图5 ), 从而在散热装置10内形成若干气流通道，以提升散热装置10的散热效率。组装该散热装置时，只需将顶板30沿着底板20的定位片26向下扣在侧 壁24上，由于定位片26的卡掣作用，顶板30在水平方向将被限位而无法平 移，从而被定位在底板20上。由此，本专利技术的散热装置10的底板20自身即 可实现对顶板30的定位功能，而不需借助于任何定位工具，散热装置10的 整体制造成本因此得到4艮好的控制。权利要求1. 一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板、一安装于底板上的顶板及若干夹置于顶板及底板间的热管，该底板包括一承载热管的板体及自该板体相对两侧向上延伸的侧壁，其特征在于所述底板的侧壁上形成若干插设于顶板内的定位片。2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于每一侧壁与形成于该侧壁上的定位片共面。3. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述顶板呈矩形，其周缘开设若干容置底板的定位片的缺口 。4. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述底板的定位片的高度与顶板的厚度相等。5. 如权利要求1至4任一项所述的散热装置，其特征在于所述热管相互接触并与底板的侧壁隔开。6. 如权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述热管包括若干平直并相互并拢的第一热管。7. 如权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述热管还包括若干弯折的第二热管，每一第二热管包括一与第一热管并拢的平直段、二形成于平直段两端并倾斜地与第 一热管隔开的弯折段及一形成于一平直段末段且平行地与第一热管隔开的末梢。8. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述顶板至底板的板体间的距离与热管的厚度相等。9. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热装置还包括一安装于顶板上的鳍片组，该鳍片组的相对两侧开设二矩形的开口。10. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述底板及顶板共同组成一中空的长方体。全文摘要一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板、一安装于底板上的顶板及若干夹置于顶板及底板间的热管，该底板包括一承载热管的板体及自该板体相对两侧向上延伸的侧壁，所述底板的侧壁上形成若干插设本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板、一安装于底板上的顶板及若干夹置于顶板及底板间的热管，该底板包括一承载热管的板体及自该板体相对两侧向上延伸的侧壁，其特征在于：所述底板的侧壁上形成若干插设于顶板内的定位片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖其渊，周志勇，赖振田，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。