一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板、一结合至底板上的下鳍片组及若干置于底板上的热管，所述散热装置还包括一结合至底板上并与底板共同夹置热管的顶板，这些热管至少弯折过一次且自始至终相互并拢。与现有技术相比，本发明专利技术的散热装置的热管夹置于底板及顶板之间，不需在底板上开设凹槽。由此，底板的厚度可控制在一较小的范围内，确保电子元件所产生的热量可经由最短的导热路径传输至鳍片上，从而使散热装置的散热效率相应地得到提升。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种用于对电子元件散热的散热装置。
技术介绍
近年来随着电子产业的发展，电子元件的性能不断提升，运算速度越来 越快，其内部芯片组的运算速度不断提升，芯片数量不断增加，芯片工作时 所散发的热量也相应增加，如果不将这些热量及时散发出去，将极大影响电 子元件的性能，使电子元件的运算速度降低，随着热量的不断累积，还可能 烧毁电子元件，因此必须对电子元件进行散热。传统的散热器包括一底板及若干自底板向上延伸的鳍片。该底板与电子元件接触以吸收其产生的热量，鳍片则将底板所吸收的热量wc至空气当中， 由此实现对电子元件的散热。为提高散热器的散热效率，通常还在底板上安装若干热管。这些热管可 将分布在底板局部的热量迅速地散布至整个底板上，使热量更加充分地传导 至鳍片上。为将热管安装至底板上，目前业界通常采用的方法为在底板开设若干凹 槽。这些热管嵌入于凹槽内，从而与底板固结成一体。但是，由于该种方法 的凹槽开设于底板上，致使底板的厚度必须大于凹槽的内径。因此，这种方 法所采用的底板需较厚，导致电子元件至鳍片间的导热路径较长，影响散热 装置的散热效率。
技术实现思路
有鉴于此，实有必要提供一种可快速散热的散热装置。 一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板、 一结合至底板上 的下鳍片组及若干置于底板上的热管，所述散热装置还包括一结合至底板上 并与底板共同夹置热管的顶板，这些热管至少弯折过一次且自始至终相互并拢。与现有技术相比，本专利技术的散热装置的热管夹置于底板及顶板之间，不 需在底板上开设凹槽。由此，底板的厚度可控制在一较小的范围内，确保电 子元件所产生的热量可经由最短的导热路径传输至鳍片上，从而使散热装置 的散热效率得到提升。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图l是本专利技术优选实施例的散热装置的立体组装图。图2是图1的立体分解图，此时散热装置的热管被移去。图3是被从图2中移去的散热装置的热管的俯视图。 图4是图1的倒置图。图5是本专利技术另一实施例的散热装置的热管的俯^L图。 具体实施例方式如图1至3所示，本专利技术优选实施例的散热装置10用于对安装于电路板 (图未示)上的电子元件(图未示)散热，其包括一底板20、 一结合至底板 20上的顶板30、分别结合至底板20及顶板30的一下鳍片组50及一上鳍片 组40及若干夹置于底板20及顶板30间的扁平状的热管60。请一并参阅图4，所述底板20由一金属板一体形成，其纵截面大致呈"U" 形。该底板20包括一平坦的矩形板体22、 二自板体22相对两侧垂直向上延 伸的側壁24及二分别自二侧壁24顶端水平反向形成的侧边26。该板体22 的部分区域向下沖挤出一方形的凸台220 (如图4)及对应该凸台220另一面 的凹部222，其中该凸台220凸伸出板体22的底面，该凹部222凹陷入板体 22的顶面且朝上开口 。该凸台220用于与电子元件接触而吸收其产生的热量， 该凹部222则用于容置热管60的相应结构。二側壁24及二侧边26于靠近其 中部位置处水平向外弯折出二翼片(图未标)。二矩形的固定部70分别置于 该二翼片上且插设入侧壁24及.侧边26内。每一 固定部70的高度均大于侧壁 24的高度，其顶部延伸超出二侧边26以与顶板30相抵接。二穿孔700分别 贯穿二固定部70及二翼片，供扣具(图未示)穿过而将底板20固定至电路 板上。4所述顶板30通过焊接结合至底板20的侧边26上，其亦由一金属板一体 形成。该顶板30呈一平坦的矩形构造，且其周缘与底板20的周纟I4目一致。 该顶板30平行于底板20的板体22，其每一侧均开设面积相等且与底板20 的翼片相对应的二矩形缺口 32。顶板30位于其每一侧的二缺口 32之间的部 分形成一矩形的弹片34，其用于弹性抵压安装于底板20上的固定部70。位 于顶板30每一侧的二缺口 32与一弹片34的面积之和与每一固定部70的顶 面积相等(如图1)。 一圆孔340开设于弹片34中部，其与底板20的相应 穿孔700对齐，以供扣具穿过而将焊接后的底板20及顶板30共同固定至电 路板上。所述上鳍片组40及下鳍片组50分别焊接至顶板30的顶面及底板20的 底面，其均包括若干堆叠串接的鳍片42、 52。每一鳍片42、 52的中部均垂 直于顶板30，其上下两端则自中部水平弯折且各自结合至底板20或顶板30 上。该上鳍片组40的周缘与顶板30的周缘相一致，其占据顶板30的整个顶 面；该下鳍片组50靠近底板20的凸台220，其大致占据板体22的三分之一 的底面(如图4)。请一并参阅图3，所述热管60夹置于底板20及顶板30之间，其包括三 相互紧密接触的热管60。每一热管60均被弯折成一大致"S"形的构造，其 包括一蒸发段62、 二自蒸发段62相对两端反向垂直延伸出的连接段64及二 分别垂直连接至二连接段64末端的冷凝段66，其中该蒸发段62平行于二冷 凝段66,且垂直于二连接段64。每一连接段64的长度与每一冷凝段66的长 度大致相等，且大于蒸发段62的长度。这些蒸发段62、连接段64及冷凝段 66均为平直的构造，而这些蒸发段62、连接段64及冷凝,殳66的结合处68 均为弧形的构造。该三热管60自始至终均相互并拢，其冷凝段62、蒸发段66及连接段64--对应且相互抵靠.每一热管60的底部向下凸伸出一凸部(图未示)，其收容于底板20的凹部222内并与凸台220相抵接，以将凸台 220所吸收的热量传输至热管60内。图5示出了本专利技术的另一实施例，其与上述实施例的区别仅在于部分热 管60的构造不同。该另一实施例中的散热装置(图未标)亦包括三自始至终 相互并拢的热管60、 60a。为表述清楚起见，以下将位于不同位置的热管60、 60a分别称为第一热管60及第二热管60a:位于中部的第一热管60与上一实 施例的热管60的构造相同，其大致呈"S"形；位于两侧的二第二热管60a则均被截短而使每一第二热管60a仅保留一蒸发段62a、 一连接段64a及一冷 凝段66a，其大致呈"U"形。二第二热管60a反向抵靠于第一热管60的两 侧，该二第二热管60a的蒸发段62a与第一热管60的蒸发段62相接触，其 中一第二热管60a的冷凝段66a及连接ll 64a与第一热管60的一冷凝段66 及连接段64相接触，另 一第二热管60a的冷凝段66a及连接段64a与第 一热 管60的另一冷凝段66及另一连接段64接触。这些第一热管60及第二热管 60a被夹置于底板20和顶板30之间，其三蒸发段62、 62a贴置于底板20及 顶板30的中部区域，其每一端的二冷凝段66、 66a则延伸至顶板30及底板 20的边缘，从而将热量散布至整个散热装置内。与现有技术相比，本专利技术的散热装置的热管60、 60a夹置于底板20及顶 板30之间，而不需在底板20上开设供其嵌入的凹槽。由此，底板20的厚度 可控制在一较小的范围内，确保电子元件所产生的热量可经由最短的导热路 径传输至鳍片42、 52上，从而使散热装置IO的散热效率相应地得到提升。权利要求1. 一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板、一结合至底板上的下鳍片组及若干置于底板上的热管，其特征在于所述散热装置还包本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板、一结合至底板上的下鳍片组及若干置于底板上的热管，其特征在于：所述散热装置还包括一结合至底板上并与底板共同夹置热管的顶板，这些热管至少弯折过一次且自始至终相互并拢。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖其渊，周志勇，赖振田，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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