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晶体上片机制造技术

技术编号:3742723 阅读:191 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种晶体上片机,包括机座、固接在机座上的晶体送料器、绝缘片送料器以及操作屏,它还包括晶体定位机构以及压平机构,所述晶体定位机构设置在晶体送料器与绝缘片送料器之间,所述定位机构、压平机构分别与机座相连接。定位机构由气缸、传感器、挡板、固定卡矫正爪、内轨道、外轨道组成。在矫正爪的前端设置有两凹槽,气缸带动矫正爪前移,将晶体卡在矫正爪的端部与挡板之间,晶体上的两个引线插入两凹槽中,完成晶体的准确定位;压平机构用一个气缸完成引线分开、压平。本实用新型专利技术结构简单,成本低,能保证晶体正确定位以及绝缘片准确套在晶体上,避免了空套或不完整套片故障的发生,减少了废品率和停车率,质量和效率显著提高。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶体上片机,M的il^涉及一种将绝缘片套在晶 体上,并压平两只引线的组装,。背賊术常用的晶体上片机,晶体、^片由晶体送料器、绝缘片送料器分别完成正、反分选以后被iilX各自的^i,晶体依次排列i^X套片位置,绝缘片 依次排列i^v预装位置,再经过套片、预弯、压平工序,组絲能进行自动 贴片的晶体。在传统的组装工艺中,由于没有对晶体的两根引线进行准确定 位,绝缘片在套片时较难对准,经常出现套不上或只套上一根引线的现象, 故而废品率,停机率较高。绝缘片准确套上后,用两个气缸分别来实现引线 的分开和压平,其结构比乾复杂。发胡内容本技术要解决的技术问^A提^""种能使晶体引线准确定位,成品 率显著提高的晶体上片机。为解决上述技术问题,本技术的一种晶体上片机,包括机座、固接 在机座上的晶体送料器、绝缘片送料器以及操作屏,其创新点在于它还包 括定位机构以M平机构,所述定^(i^设置在晶体送料器与绝缘片送料器 之间,所述定^^l构、压平机构分别与机座相连接。作为本技术的一种改进,所ii^位^j包括气缸、传感器、挡板、晶体固定卡、矫正爪、内^il、外轨道,所述气缸与才;i座相连,所,正爪与气^目连接,气缸带动矫正爪前后移动,所述挡板、传感器均固接在外轨 道上,晶体固定卡与内轨道固定连接,所述内執道和外執道分别与机座相连 接。作为本实用 的另一种改进,所g平一包括气釭、立柱、预压轮、预压轮座、压平头、传感器、连板、连接柱,所述气缸通iti^板固定在立柱上,该气1釭通过连接柱与另一个连 曰连,所迷—预压轮固接在预压l^座上,预压轮座、压平头、传感器分别与连板固定连接,所iO:柱与机座相固接。本技术的晶体上片机,在矫正爪的前端设置有两凹槽,气缸带动矫 正爪前移,将晶体卡在矫正爪的端部与挡板之间,晶体上的两个引线插入两 凹槽中,完成晶体的准确定位;绝缘片套在晶体上以后,传感器检测绝缘片 是否完整地套在两根引线上,狄了空套或只套上一根引线的不完整套片的^JL,减少了废品率和停机率。同时,^MI—个气缸完成引线的分开和压平,结构简化,成本低、便于维护。附图说明下面结合附困对本技术的务沐实施方式作进一步详细的说明。 图1为本技术的一种晶体上片机的结构示意图。图2为图i中定^^;u构的结构示意图。 图3为图1中压片机构的结构示意困。 具賊施拭参见图1,本技术的一种晶体上片机,包4^L座1、固接在机座1 上的晶体送料器2、绝缘片送料器3以及操作屏6,其改进点在于它还包括 定^^ti勾4以M平^J 5,所i^位^!4设置在晶体送料器2与绝缘片 送料器3之间,所述定位4/L^j4、压平机构5分别与机座1相连接。由图2可以看出,所述定位机构4包括气缸401、传感器402、挡板403、 晶体回定卡404、矫正爪邻5、内M406、外4iii邻7,所述气缸邻l与机 座1相连,所述矫正爪405与气釭401相连,气缸401带动矫正爪405前后 移动,所述挡板403、传感器402均固接在外轨道407上,晶体固定卡404 与内4iif 406固定连接,所述内^ii406和外ifet 407分别与机座1相连接。由图3示出,所述压平机构5包括气缸501、立柱502、预压轮503、预 压轮座504、压平头505、光纤传感器507、连板506、 508、连接柱509,所 述气缸501通过连板506闺定在立柱502上,气缸5(H通过连接柱509与连 板508相连,所述预压轮503固接在预压轮座504上,预压轮座504、压平 头505、传感器507分别与连板508固定连接,所述立柱502与^L座1相回 接。将晶体和绝缘片分别放入晶体送料器1和绝缘片:9i^器2中,经itii料 器不断振动完成正反分i^i^A各自的Mif,晶询"依次朝一列进^v套片位置, 绝缘片依次排列^^预装位置,等待套片;矫正爪405的前端设置有两凹槽, 气缸401带动矫正爪405前移,与挡板403将晶体卡i^^正爪405端部的槽 中,晶体上的两个引线插入两凹槽中,完成晶体的准确定位。光纤传感器402 检测晶体是否到位,保证套片位置始终有晶体,若套片位置无晶体,则传感 器邻2发出信号,停止前移,直到该套片有晶体时才向前移动一步,从而不 会发生空套、保证了成品率。在晶体i^套片位置的时候,绝缘片也前移到套片位置并向下降落穿过 两个引线套在晶体上,^绝缘片的晶体在内4ftit406、外^il407之间前 移一次,进入预压弯位置,气釭501带动预压轮503下降,将晶体的两个引 线分开,然后气釭501上升,晶^i前移动一次,气缸501再次下降带动压平头505将已分开的引妙平。如此不断重复定位、套片、引线甜、压平, 进行连续生产。#连板508上的传感器507用于检测套片的准确性,当绝 缘片只套上一只引线时,该传感器507发出信号报警,上片机立即停机,由 操作人员排除并消警后,再^下一晶体的套片。与传统晶体上片才M9比, 不仅节省了一只气缸,结构筒化,成本低,更重要的是能保ii^缘片准确套 在晶体上,避免了空套或不完整套片故障的发生,使废品率大大下降。权利要求1、 一种晶体上片机,包括机座(1 )、固接在机座(1)上的晶体iH^器 (2)、,片送料器(3)以及操作屏(6),其特M于它还包括定 ^ (4)以及压平机构(5 ),所述定^构(4)设置在晶体i^器(2)与绝缘 片送料器(3)之间,所述定^I/U构U)、压平机构<5)分别与积 叠")相 连接。2、 根据权斧决求1所述的晶体上片机,^4争4^于所述定位4;L^ (4) 包括气釭(401)、传感器(402)、挡板(403)、晶体固定卡(404)、矫正爪 <405)、内财<406)、外城<407),所迷气釭(40i)与机座(l)相连,所述矫正爪(405)与气釭(401)相连,气缸(401)带动矫正爪(405)前 后移动,所述挡板 <邻3)、传感器(邻2)均固接在外轨道(407)上,晶体 固定卡(404)与内4iii (406)固定连接,所述内M (406)和外4^il (407) 分别与机座(1)相连接。3、 根据权利要求1所述的晶体上片机,其特絲于所絲平減(5) 包括气缸(50i )、立柱(502 )、预压轮(503 )、预压轮座(504 )、压平头(505 )、 光纤传感器(507 )、连板(506、 508 )、连接柱(509),所述气缸(501)通 itil:板(506)固定在立柱(502)上,气缸(501)通过连接柱(509)与连 板(508 )相连,所述预压轮(503 )固接在预压l^座(504 )上,预压轮座(504 )、 压平头(5t35)、光纤传感器(507)分别与连板(508)闺定连接,所迷立柱(502)与初^座(1)相固接。专利摘要一种晶体上片机,包括机座、固接在机座上的晶体送料器、绝缘片送料器以及操作屏,它还包括晶体定位机构以及压平机构,所述晶体定位机构设置在晶体送料器与绝缘片送料器之间,所述定位机构、压平机构分别与机座相连接。定位机构由气缸、传感器、挡板、固定卡矫正爪、内轨道、外轨道组成。在矫正爪的前端设置有两凹槽,气缸带动矫正爪前移,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶体上片机,包括机座(1)、固接在机座(1)上的晶体送料器(2)、绝缘片送料器(3)以及操作屏(6),其特征在于:它还包括定位机构(4)以及压平机构(5),所述定位机构(4)设置在晶体送料器(2)与绝缘片送料器(3)之间,所述定位机构(4)、压平机构(5)分别与机座(1)相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:姚辉
申请(专利权)人:姚辉
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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