电子装置的屏蔽构造制造方法及图纸

一种电子装置的屏蔽构造，包括框体及盖置在框体上的盖体，其中框体包括顶壁及在顶壁侧缘垂直弯折的侧壁，且在侧壁上设有呈纵长凹陷槽道状的卡持部，盖体则包括上板及在上板周侧与上板垂直设置的卡持翼，且在每个卡持翼上设有凸起，组装时，可将框体盖置在电路板上的电子装置上，然后将盖体组设到框体上，通过卡持翼的卡持凸起与框体侧壁的卡持部相卡合而将盖体固持在框体上，而实现对框体内电子装置的屏蔽功能。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种电子装置的屏蔽构造，尤其是指一种可分离式的电子装置的屏蔽构造。电磁干扰是电子设备常见的问题之一，通常电路在应用中都会产生电磁波，而影响其它电子装置的讯号传输及工作性能。为降低此种干扰程度，可在电子装置周围设置一由导电材料制成的罩体，此罩体可消除静电积累，并可吸收电磁场，借此可实现电磁屏蔽的功能。相关的现有技术可参阅美国专利第5，400，949、5，365，410及5，742，488号等。但是，这些现有的屏蔽构造通常为一体式焊接在电路板上，如果该屏蔽构件所屏蔽的电子元件或装置需更换或修理时，则需通过熔化作业以移开屏蔽构件，其过程极为繁琐而不利于便捷操作。为解决上述问题，也有将屏蔽构造分为二件分离式构件，相关的专利可参阅美国专利第5，252，782、5，353，201、5，419，722、5，434，747、5，436，399、5，495，399、5，660，558、5，742，004、5，014，160、5，198，618、5，895，884号等，请参阅附图说明图1所示为现有电子装置的屏蔽构造的立体分解图，该屏蔽构造5包括下框50及盖体51，其中下框50包括若干个相互分隔的侧壁500，且在该下框50的外侧壁500上设有若干个通孔501，盖体51包括顶板510及在顶板510周侧垂直设置的垂片511，其中该垂片511上设有若干个凸起512，当盖体51组设在下框50上时，下框50的通孔501与盖体51垂片511上对应位置的凸起512相互卡合而将盖体51固持在下框50上。但是，该种构造需在冲压成型过程中设置冲头以形成下框50侧壁500的通孔501，这样冲头在多次操作后会产生磨损而不能保持预定的精度，且不利于其与盖体51的结合稳固性；再者，其只有在盖体51的凸起512与下框50的通孔501对齐卡合时，盖体51方可固持在下框50上，如此凸起512及通孔501需很高的配合精度而不利于制造及装配。本技术目的在于提供一种可易于制造及装配，且便于维修及拆卸的电子装置的屏蔽构造，该屏蔽构造采用分离式设置并设有相配合的扣持装置，且该扣持装置具有较大的扣持区域而可有效保证屏蔽构造相分离部分稳固结合。本技术的目的是通过以下技术方案实现的本技术电子装置的屏蔽构造包括框体及盖置在框体上的盖体，其中框体包括顶壁及在顶壁侧缘垂直弯折的侧壁，盖体则包括上板及在上板周侧与上板垂直设置的卡持翼，其特征在于，框体侧壁上设有呈纵长凹陷槽道状的卡持部，且在盖体的每个卡持翼上设有凸起。组装时，可将框体盖置在电路板上的电子装置上方，然后将盖体盖置在框体上，通过卡持翼的卡持凸起与框体侧壁的卡持部相卡合而将盖体固持在框体上，而实现对框体内电子装置的屏蔽功能。本技术以框体侧壁上所设的凹陷的卡持部与盖体卡持翼的凸起相卡合，相较于现有技术点对点(即凸起对通孔)间的卡持，本技术具有更为宽广的卡持区域，这样，卡持凸起与卡持部并不需特别的精度要求而易于制造及装配；而且，框体的卡持部并不需贯穿设计，在冲压成型中模具仅需设置相应的凸肋以形成内凹的卡持部，这样模具不需配置单独的冲头而利于提高模具寿命及降低制造成本。以下结合附图及实施例对本技术作进一步的说明。图1为现有电子装置的屏蔽构造的立体分解图。图2为本技术组装到电路板前的立体分解图。图3为本技术组装到电路板的立体图。图4为图3沿A-A线的局部剖视示意图。请参阅图2至图4所示，本技术电子装置的屏蔽构造1包括框体10及与框体10相配合的盖体11，其中框体10包括顶壁100及在顶壁100侧缘垂直弯折的侧壁101，且在顶壁100设有一贯穿的开口102，以与侧壁101围设而形成包容安装在电路板2上的电子装置20的空间。并且，在侧壁101上设置有向框体10内部弯折的卡持部103。盖体11包括与框体10相组合的上板110及在上板110周侧垂直弯折设置的卡持翼111，这些卡持翼111与框体10的侧壁101相对应，且在盖体11上板110上设有若干个通孔113，而在上板110的每一卡持翼111上则设有一用于卡持的凸起112。在将该屏蔽构造1组设在电路板2上时，可先将框体10组设在电路板2需屏蔽的电子装置20外围，并与电路板2的接地路径相连接，然后将盖体11组装到框体10上，如图4所示，通过盖体11卡持翼111的卡持凸起112与框体10侧壁101的卡持部103滑动卡合，而将盖体11与框体10稳固结合为一体。另外，卡持部103可配合卡持凸起112而具圆弧角104的设计，以利卡合及卡持的紧密性。并且，在将盖体11与框体10相组装时，可通过滑动方式使卡持凸起112组入卡持在呈纵长凹陷槽道的卡持部103内，而方便二者的稳固结合。可以理解，对于上述实施方式，也可在框体的侧壁上设置凸起，而在盖体的卡持翼上设置凹陷的扣槽，同样可以实现本技术的目的。权利要求1．一种电子装置的屏蔽构造，用以组装到电路板上以电磁屏蔽安装在电路板上的电子装置，包括框体及盖体，其中框体上设有侧壁，盖体组设在所述框体上，包括上板及于上板侧缘弯折的卡持翼，其特征在于框体侧壁上设有呈纵长方向延伸的卡持部，而盖体在卡持翼上设有与框体卡持部相配合的卡持凸起。2．根据权利要求1所述的电子装置的屏蔽构造，其特征在于盖体上板上设有若干个通孔。3．根据权利要求1所述的电子装置的屏蔽构造，其特征在于盖体通过滑动方式使卡持凸起卡持在卡持部中而组设在框体上。4．根据权利要求3所述的电子装置的屏蔽构造，其特征在于卡持部设有配合卡持凸起以便于二者稳固卡合的圆弧角。专利摘要一种电子装置的屏蔽构造,包括框体及盖置在框体上的盖体,其中框体包括顶壁及在顶壁侧缘垂直弯折的侧壁,且在侧壁上设有呈纵长凹陷槽道状的卡持部,盖体则包括上板及在上板周侧与上板垂直设置的卡持翼,且在每个卡持翼上设有凸起,组装时,可将框体盖置在电路板上的电子装置上,然后将盖体组设到框体上,通过卡持翼的卡持凸起与框体侧壁的卡持部相卡合而将盖体固持在框体上,而实现对框体内电子装置的屏蔽功能。文档编号H05K9/00GK2426265SQ0021748公开日2001年4月4日 申请日期2000年4月29日 优先权日2000年4月29日专利技术者范家豪 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置的屏蔽构造，用以组装到电路板上以电磁屏蔽安装在电路板上的电子装置，包括框体及盖体，其中框体上设有侧壁，盖体组设在所述框体上，包括上板及于上板侧缘弯折的卡持翼，其特征在于：框体侧壁上设有呈纵长方向延伸的卡持部，而盖体在卡持翼上设有与框体卡持部相配合的卡持凸起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：范家豪，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]