电子器物的散热装置制造方法及图纸

技术编号:3742581 阅读:280 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种电子器物的散热装置,特别是指一种简单易结合于热管外的各散热鳍片上的定位组合结构。它的各鳍片上具有大于热管管径的一通孔、且直接穿过相对应的热管,而且通孔的内边缘处形成为数破沟,且以该破沟旁的具弹性内边缘扣持住热管外表处。从而,防止热源过热,并延长电子器物的使用寿命。(*该技术在2010年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子器物的散热装置,特别是指一种简单易结合于热管外的各散热鳍片上的定位组合结构。习知有一种散热元件结构设有一根热管3,为了将热管3所接触位置处的电子器物的运作中所发生的热量传导而出,因为一般电子器物使用中都会发热,这些热量若长久保留在电子器物的周围,会影响到使用的效果甚至因积热过多,让整个电子系统产生当机的现象都是散热不足的问题,运用热管进行热传递后的散热是其中一种方式,虽然热管本身可以散热,但更需要快速大量的散热空间,于是散热鳍片4即被广泛地利用,如图5所示,将热管3上套入有复数的鳍片4,鳍片4因为是一片片的,需要单片个别地组装入热管,习知又因鳍片本身的组接不便,即采用一外管5作为与鳍片4相接介面,该外管5为由一热传效果较好的金属制成以将热更快速地传至鳍片上,也较不会于组装过程中伤到热管的管体,由于各鳍片组装入后,便需将外管连同各鳍片一起经过锡炉以进行定位动作,用以将各鳍片定往在选用位置地以形成多层式散热元件,但是因鳍片上的孔径必然要比外管的大,若要以紧配合方式组成,需要提高该热管与外管的精密度,方能达到使用的要求,但实际上如此的作法,忽略了金属间的热胀冷缩可能于两元件分别制成后,有无法组合完成适用的困扰,若预留的间隙大易使两者组装后松垮垮的东倒西歪,较不适用,上述的情形都造成实际上的困扰。为有更方便的作法,更符合实际需求,创作人乃进行研发,以解决习知的缺点。本技术的目的在于提供一种电子器物的散热装置,以结构简单的散热鳍片,使装配结合更容易能节省一元件,直接将热管所处热源的热量以强制性对流快速带离并加以散发。本技术的目的是这样实现的一种电子器物的散热装置,具有一导热块,至少一热管及至少一鳍片,各热管分别与导热块相接;各鳍片套接在各热管的另一端上;各鳍片上具有大于热管管径的一通孔、且直接穿过相对应的热管,而且通孔的内边缘处形成为数破沟,且以该破沟旁的具弹性内边缘扣持住热管外表处。由于采用上述方案防止热源过热,并延长电子器物的使用寿命。以下所述为本技术的说明与图示,并不是用来对本技术进行限制,有关的图式为附图说明图1为本技术的立体图。图2为本技术的立体分解图。图3为本技术的组合剖视图。图4为本技术鳍片的平面图。图5为习知的立体分解图。如图1至图4所示,为本技术一种电子器物的散热装置,具有一导热块1,将导热块1直接靠接在电子器物2上,导热块1与至少一热管3相接,在各热管3的另一端上直接套有至少一鳍片4,以各鳍片4上一略大于热管3管径的通孔41,让热管1直接穿过,且使通孔41的内边缘42处形成为具有数破沟43,即以破沟43旁的具弹性可移动的内边缘42扣持住热管3外表处,由于,通孔与内边缘可以为任意的几何形状,如此使热管的外形可不局限于圆形。这也是本技术不同于习知的处。综上所述的结构中,本技术运用直接加设在散热鳍片上的卡接的内边缘,且与通孔一起与破沟处被冲折成形,由于内边缘42的内径小于热管3的外径,于是热管3穿过通孔时会很容易通过,由于通孔41的各内边缘42由破沟43区分成数块,每块即具有弹性,有活动与移动的空间,当热管穿入时,会被热管稍微顶开,形成卡制的环圈部份,用以撑持住热管,如此,即能免除使用另一种金属外置,而达成直接组接的结构,这是一种固定性高,不易脱落的设置,为了有弹性的夹持力,更方便一片片的连续组接,能降低成本,且能于组接后,经过锡炉上锡,将一片片的铜制鳍片焊接在热管上,便能降低制作的成本,并提供更好的散热使用性;为一完全与习知不同的结构。权利要求1.一种电子器物的散热装置,具有一导热块,至少一热管及至少一鳍片,各热管分别与导热块相接;各鳍片套接在各热管的另一端上;其特征在于各鳍片上具有大于热管管径的一通孔、且直接穿过相对应的热管,而且通孔的内边缘处形成为数破沟,且以该破沟旁的具弹性内边缘扣持住热管外表处。专利摘要本技术涉及一种电子器物的散热装置,特别是指一种简单易结合于热管外的各散热鳍片上的定位组合结构。它的各鳍片上具有大于热管管径的一通孔、且直接穿过相对应的热管,而且通孔的内边缘处形成为数破沟,且以该破沟旁的具弹性内边缘扣持住热管外表处。从而,防止热源过热,并延长电子器物的使用寿命。文档编号H05K7/20GK2419791SQ0023171公开日2001年2月14日 申请日期2000年3月24日 优先权日2000年3月24日专利技术者陶谦, 巫俊铭 申请人:富骅企业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器物的散热装置,具有一导热块,至少一热管及至少一鳍片,各热管分别与导热块相接;各鳍片套接在各热管的另一端上;其特征在于:各鳍片上具有大于热管管径的一通孔、且直接穿过相对应的热管,而且通孔的内边缘处形成为数破沟,且以该破沟旁的具弹性内边缘扣持住热管外表处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陶谦巫俊铭
申请(专利权)人:富骅企业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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