黏着型弹片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种黏着型弹片，适合黏着在一基板表面；包括一底板，一设于底板的底部的黏着件，以及至少一第一电接触部件，其中的电接触部件与底板连接为一体，电接触部件包括第一延伸段，第二延伸段，以及一介于第一延伸段与第二延伸段之间的弯折段，其中第一延伸段的延伸方向是朝向靠近基板表面的方向延伸，使弯折段至少具有一点可与基板表面接触导电，因此、通过黏着件可以快速黏着于基板表面，并且不会影响黏着型弹片与基板表面的电性接触。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种黏着型弹片，特别涉及一种适合黏着在一基板表面的表面黏着型弹片。
技术介绍
众所周知，计算机与通讯这类高科技产品在使用时会产生电磁波，而电磁辐射除了会威胁人体的健康之外，还会干扰其它的电子设备，所以如何防止电磁辐射以及电波干扰(EMI)是电子产品在设计时要克服的问题之一。而在电子产品中所使用的一种金属弹片就是用以解决上述问题的一种重要零件，固定这种金属弹片的方式有多种，而表面黏着方法是已知的一种固定方式；针对这个表面黏着方法所设计的表面黏着弹片已有多种被公开，例如中国台湾专利公告编号第588929号的“封口式弹片”，其中披露了一种利用焊接方式将弹片固定于基板(如金属板或是电路板的接地区)的弹片构造；另外在中国台湾专利公告编号第504109号的“表面粘着微型弹片”，中国台湾专利公告编号第592432号的“表面黏着型接地弹片”，中国台湾专利公告编号第M253973号的“表面黏着接地弹片”，以及中国台湾专利公告编号第M253974号的“可表面黏着的接地弹片”，全部都披露了一种利用焊接的方式将弹片固定于基板的技术。上述许多已知用于表面黏着的弹片，虽然各有不同的技术特征，但是这些弹片均是利用焊接的方式加以固定或是安装，这种采用焊接固定的方式通常需要较多的组装手续，花费较长的组装或是固定时间，这将会影响使用这种弹片的电子产品的生产速度。
技术实现思路
本技术提供了一种在无法进行焊接操作的环境中仍能完成组装的表面黏着型弹片。根据本技术的较佳实施方案，是在表面黏着型弹片的底部设置有双面胶带或是黏胶将弹片黏着固定于基板的表面，所以可以取代焊接方式，并且适合使用于无法采取焊接操作的环境，而且增加了使用上的便利性与实用性。本技术还提供了一种利用双面胶带黏着固定，而且可以提供接地功能的表面黏着型弹片。本技术通过重新设计黏着型弹片的形状的方式来实现上述的目的，其具体的较佳可行方案，是在黏着型弹片设有双面胶带的底板设计了一种仍然可以与基板保持接触的导电翼片，这种导电翼片与黏着型弹片的底板连接为一体，并且朝向靠近该基板表面的方向延伸，换言之，导电翼片相对于底板而言是斜向地朝向基板的表面延伸，即使底板利用其底部的双面胶带黏着于基板，仍然可使导电翼片至少具有一点与基板表面接触导电。本技术的另一较佳实施例，还具有一第一电接触部件，这个第一电接触部件同样地可以与基板的表面接触导电，而这个第一电接触部件还延伸有一第二电接触部件，利用这个第二电接触部件，可以让黏着型弹片与电子产品的其余部分接触导电，除了提供防止电磁辐射以及电波干扰的功能之外，还可以提供接地功能。附图说明图1为第一种较佳实施例的构造图。图2为第一种较佳实施例的侧视图，显示其黏着于基板表面的情形。图3为第一种较佳实施例的侧面图，显示其黏着于基板表面的另一种情形。图4为第二种较佳实施例的构造图。图5为第二种较佳实施例的侧面图，显示其黏着于基板表面的情形。图6为第二种较佳实施例的侧面图，显示其黏着于基板表面的另一种情形。具体实施方式有关本技术的详细
技术实现思路
及其较佳实施例，现结合附图说明如下。请参考图1，2，根据本技术的黏着型弹片的第一种较佳实施例构造，基本上这个黏着型弹片具有导电性，用于黏着在一基板表面10；一般而言是使用铜，不锈钢或是磷青铜等材料制成，如果是用铍铜合金制成，还可以提供较佳的电磁波遮蔽效果，其较佳的实施例包括一底板20，其具有一第一边缘21 一黏着件30，设于底板20的底部，用以将底板20黏着在基板表面10，其较佳的实施例是采用一种双面胶带或是黏胶；至少一第一电接触部件40，与底板20连接为一体，第一电接触部件40包括有延伸自底板20的第一边缘21的第一延伸段41，一第二延伸段42，以及一介于第一延伸段41与第二延伸段42之间的弯折段43，第一延伸段41的延伸方向D1是朝向靠近基板表面10的方向延伸，在第一延伸段41与底板20之间具有一第一内夹角θ1(见图2)，而且这个第一内夹角θ1大于90度，弯折段43至少具有一点P1可与基板表面10接触导电，弯折段43连接第一延伸段41与第二延伸段42，并使第一延伸段41与第二延伸段42之间形成一第二内夹角θ2，而且这个第二内夹角θ2小于90度；以及至少一第二电接触部件50，延伸自第二延伸段42的一端，并且与第二延伸段42连接为一体，第二电接触部件50包括有一平直段51，是延伸自第二延伸段42并与之连接为一体，以及一尾段52，尾段52延伸自平直段51并与之连接为一体，且尾段52的延伸方向D2与平直段51之间形成一第三内夹角θ3。基本上，第一电接触部件40的数量可以为多个(例如40，40a，40b)，这多个第一电接触部件40，40a，40b均与底板20连接为一体，并且彼此并列。利用第二电接触部件50，可以让黏着型弹片与电子产品的其余部分接触导电，例如图2所示，其中的平直段51可以与电子产品的外壳70接触，并与上述底板20平行，或是如图3所示，利用尾段52的一弯折部521与外壳71接触，而这个尾段弯折部521的形状最好是弧形并且在点P2的位置与外壳71接触，除了提供防止电磁辐射以及电波干扰的功能之外，还可以提供接地功能。请参阅图4，5，6，是本专利技术的另一较佳实施例构造图，在这个实施例中，是以前述图1的第一种较佳实施例构造为基础，其中第一电接触部件40c仍然与底板20连接为一体，其具有第一延伸段41a，第二延伸段42a，以及一介于第一延伸段41a与第二延伸段42a之间的弯折段43a，但是其第一延伸段41a则是沿着底板20伸展的平面延伸，所以在底板20利用黏着件30黏着在基板表面10之后，第一延伸段41a并不会接触基板表面10。在这个实施例中另外还设计有一导电翼片60，这个导电翼片60与底板20连接为一体，导电翼片60是延伸自底板20的第一边缘21，导电翼片60是朝向靠近基板表面10的方向D3延伸(见图5)，在导电翼片60的延伸末端最好具有一弯折部61，而这个弯折部61最好是弧形并且在点P3的位置与基板表面10接触导电。而在图4的较佳实施例中，导电翼片60位于两个相邻的第一电接触部件40c，40d之间，以作为黏着型弹片与基板表面10导电接触的元件，至于导电翼片60的数目并不限定，位置也不仅以图中所示的实施例为限，可视需要决定。本技术通过重新设计黏着型弹片的形状的方式，在黏着型弹片设有双面胶带的底板设计了一种仍然可以与基板保持接触的导电翼片，这种导电翼片与黏着型弹片的底板连接为一体，并且朝向靠近该基板表面的方向延伸，换言之，导电翼片相对于底板而言是斜向地朝向基板的表面延伸，即使底板利用其底部的双面胶带黏着于基板，仍然可使导电翼片至少具有一点与基板表面接触导电。本技术的另一较佳实施例，还具有一第一电接触部件，这个第一电接触部件同样地可以与基板的表面接触导电，而这个第一电接触部件还延伸有一第二电接触部件，利用这个第二电接触部件，可以让黏着型弹片与电子产品的其余部分接触导电，除了提供防止电磁辐射以及电波干扰的功能之外，还可以提供接地功能。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于黏着在一基板表面（１０）的黏着型弹片，具有导电性并且具有一底板（２０），所述底板（２０）具有一第一边缘（２１），其特征在于：所述底板（２０）的底部设有一黏着件（３０）；至少有一第一电接触部件（４０），与所述底板（２０ ）连接为一体，所述第一电接触部件（４０）包括有延伸自所述底板（２０）的所述第一边缘（２１）的第一延伸段（４１），一第二延伸段（４２），以及一介于第一延伸段（４１）与所述第二延伸段（４２）之间的弯折段（４３），所述第一延伸段（４１）的延伸方向（Ｄ１）是朝向靠近所述基板表面（１０）的方向延伸，所述第一延伸段（４１）与所述底板（２０）之间具有一第一内夹角（θ１），所述弯折段（４３）至少具有一点（Ｐ１）可与所述基板表面（１０）接触导电，所述弯折段（４３）连接所述第一延伸段（４１）与所述第二延伸段（４２），并使所述第一延伸段（４１）与所述第二延伸段（４２）之间形成一第二内夹角（θ２）；以及至少一第二电接触部件（５０），延伸自所述第二延伸段（４２）的一端，并且与所述第二延伸段（４２）连接为一体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐新洋，
申请(专利权)人：禾圃行销设计有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]