发光二极管的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术是一种发光二极管的散热装置，具有一印刷电路板，该印刷电路板上设置有线路，线路中包含有发光二极管设置区域及电极，于发光二极管设置区域一侧设有铜箔层，印刷电路板异于铜箔层的一侧设置有散热铝块，该散热铝块与印刷电路板之间涂布有散热膏，该发光二极管设置区域的铜箔层上穿设有数贯穿印刷电路板的贯孔，贯孔中设有锡柱，铜箔层上侧涂布有散热膏，藉由本来即具有线路的印刷电路板的设置，可以免去使用高成本的铝基板，同时藉由散热膏及锡柱来达到将发光二极管的热量传递至散热铝块的功效，因此可以有效降低制造成本及简化制程，提升市场竞争力。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种发光二极管的散热装置，尤其指一种可以斷氐制造成本以 增加市场竞争力的发光二极管的散热装置。
技术介绍
由于发光二极管具有低发热、低耗能、高功率以及体积小的特性，现在己经逐 渐取代传统锌丝灯泡等作为许多电器组件、家电用品的光源体，然而，发光二极管 在长时间〗顿时，其累积的热量仍不容小觑，因此为了避錢成发光二极管组件的 伤害，仍然需要配合散热装置来达到有效的散热。请参看图3及图4所示，现有技术的发光二极管散热装置，其包括有一片状的 铝基板3 0 ，该铝基板3 0上设置有具线路的绝缘层3 1，该绝缘层3 1上设置有 发光二极管4 0 ，该发光二极管4 0并以金属接脚4 1与绝缘层3 1上的线路的电 极3 2电气连接，该绝缘层3 l于发光二极管4 0设置的位置处，镀有金金属层以 与铝對反3 0接触，金金属层与发光二极管4 0之间设置有散热膏3 3,此外，在 铝基板3 0异于绝缘层3 1的一侧则贴设有散热铝块3 4 ，该散热铝块3 4与铝基 板3 0之间同样涂布有散热膏3 5，使得发光二极管4 O所产生的热量肖滩依序经 过散热膏3 3 、铝基板3 0 、散热膏3 5而热传递至散热铝±央3 4处，最后再将热量逸散至空气中，来达到有效散热的目的。虽然上述结构的散热效果极为优异，但是由于铝基材3 O的成本昂贵，且为了 在铝基材3 O上设置线路，必须在铝基材3 0上另外设置绝缘层3 1，故使得制程 上更为复杂，导致此种散热装置的市场竞争力下降。
技术实现思路
本专利技术人有鉴于上述现有技术结构存在有) 过高、制程复杂的问题，故乃积 极着手从^5开发，以期可以解决，的问题，经过不断的试验及努力，终于开发出本技术。本技术的主要目的在于JI^一种可以降低制造成本以增加市场竞争力的发光二极管的散热装置。为了达到上述专利技术目的，本技术采取以下的技术手段予以达成，其中本实 用新型具有一印刷电路板，该印刷电路板上设置有线路，线路中包含有发光二极管 设置区域及电极，于发光二极管设置区域一侧设有铜箔层，印刷电路板异于铜箔层 的一侧设置有散热铝块，该散热铝块与印刷电路板之间涂布有散热膏，其改良在于:该发光二极管设置区域的铜箔层上穿设有数贯穿印刷电路板的贯孔，贯孔中设 有锡柱，铜箔层上侧涂布有散热膏。藉由本来即具有线路的印刷电路板的设置，可以免去使用高成本的铝基板，同 时藉由散热膏及锡柱来达到将发光二极管的热量传递至散热铝块的功效，因此可以 有效降低制造成本及简化制程，提升市场竞争力。附图说明图1是本技术的IOT状态剖视图。 图2是本技术中印刷电路板的俯视图。 图3是现有技术结构的使用状态剖视图。 图4是现有技术结构中铝基板的俯视图。主要组件符号说明(10) 印砂J电路板(11) 发光二极管设置区域(1 2 )电极(13) 散热铝块(14) 散热膏 (1 5 )贯孑L(1 6 )锡柱 (17)散热膏(20) 发光二极管(21) 金属接脚(30) 铝基板(31) 绝缘层(32) 电极(33) 散热膏(34) 散热铝块(35) 散热膏(40) 发光二极管(41) 金属接脚具体实施方式请参看图1及图2所示，本技术发光二极管的散热装置具有一多层印刷电 路板1 0 ，该印刷电路板1 0上设置有线路，线路中包含有发光二极管设置区域1 l及电极l 2，于发光二极管设置区域l l一侧设有铜箔层，印刷电路板l 0异于 铜箔层的一侧设置有散热铝块1 3,该散热铝块l 3与印刷电路板1 0之间涂布有 散热膏l 4，其改良在于该发光二极管设置区域ll的铜箔层上穿设有数贯穿印刷电路板l0的贯孔1 5 ，贯孔1 5中设有锡柱1 6 ，铜箔层上侧涂布有散热膏1 7 。本技术中锡柱l 6的设置方式是先将印刷电路板].0的发光二极管设置区 域1 1于设置铜箔层后，钻设数贯孔1 5 ，再于贯孔1 5内部镀锡，并涂上锡膏后 经由锡炉加热使得贯孔1 5内充填锡而成为锡柱1 6 ，此复数数组式的锡柱1 6可 以平均分散的将发光二极管2 0的热量传递至散热铝块1 3处。本技术于使用时，只要直接于铜箔层上的散热膏1 7上侧设置发光二极管 2 0，并将发光二极管2 0的金属接脚2 l与电极l 2相接即可，设置方式与现有技术相同，故不再赘述。由于印刷电路板本身即设置有线路，因此不需要如现有技术的铝 般于上侧 设置具线路的绝缘层，故肖,简化制程，且印刷鹏板价格较铝基板便宜许多，因 此育辦降低制品的希隨成本，增加市场竞争力。权利要求1、一种发光二极管的散热装置，具有一印刷电路板，该印刷电路板上设置有线路，线路中包含有发光二极管设置区域及电极，于发光二极管设置区域一侧设有铜箔层，印刷电路板异于铜箔层的一侧设置有散热铝块，该散热铝块与印刷电路板之间涂布有散热膏，其特征在于该发光二极管设置区域的铜箔层上穿设有数贯穿印刷电路板的贯孔，贯孔中设有锡柱，铜箔层上侧涂布有散热膏。2 、如权利要求1所述的发光二极管的散热装置，其特征在于，该印刷电路板是多层印刷电路板。专利摘要本技术是一种发光二极管的散热装置，具有一印刷电路板，该印刷电路板上设置有线路，线路中包含有发光二极管设置区域及电极，于发光二极管设置区域一侧设有铜箔层，印刷电路板异于铜箔层的一侧设置有散热铝块，该散热铝块与印刷电路板之间涂布有散热膏，该发光二极管设置区域的铜箔层上穿设有数贯穿印刷电路板的贯孔，贯孔中设有锡柱，铜箔层上侧涂布有散热膏，藉由本来即具有线路的印刷电路板的设置，可以免去使用高成本的铝基板，同时藉由散热膏及锡柱来达到将发光二极管的热量传递至散热铝块的功效，因此可以有效降低制造成本及简化制程，提升市场竞争力。文档编号F21V29/00GK201017874SQ200720002328公开日2008年2月6日 申请日期2007年2月8日 优先权日2007年2月8日专利技术者吴森渊 申请人:咸瑞科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管的散热装置，具有一印刷电路板，该印刷电路板上设置有线路，线路中包含有发光二极管设置区域及电极，于发光二极管设置区域一侧设有铜箔层，印刷电路板异于铜箔层的一侧设置有散热铝块，该散热铝块与印刷电路板之间涂布有散热膏，其特征在于：　　　　该发光二极管设置区域的铜箔层上穿设有数贯穿印刷电路板的贯孔，贯孔中设有锡柱，铜箔层上侧涂布有散热膏。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴森渊，
申请(专利权)人：咸瑞科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]