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水冷装置制造方法及图纸

技术编号:3739902 阅读:222 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种水冷装置,用于对一电子元件进行散热,包括一致冷芯片、一储水元件及一水冷块,该致冷芯片具有一冷端及一热端,该冷端及该热端是相对设置的,该储水元件内部具有冷却水,该储水元件贴靠于该致冷芯片的冷端,该水冷块贴靠于该致冷芯片的热端,借助该水冷装置的散热功效大幅降低该电子元件的温度。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种水冷装置,其特征在于,该水冷装置包括:至少一致冷芯片,其具有一冷端及一热端,该冷端及该热端相对的设置;一储水元件,其内部具有冷却水,该储水元件贴靠于该致冷芯片的冷端;以及至少一水冷块,其贴靠于该致冷芯片的热端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:潘冠达张信祥
申请(专利权)人:潘冠达
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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