制造印刷布线板用金属板及多段印刷布线板制造技术

一种制造印刷布线板用金属板及多段印刷布线板可获得能够维持在切断分离工序的良好切断性，同时还能够在使树脂绝缘层厚度均匀的平坦性方面也良好的印刷布线板。首先，制作包括具有第１主表面（１４）和第２主表面（１５）的金属板（１２），和具有在第１主表面（１４）和第２主表面（１５）上配置的树脂绝缘层的多段印刷布线板。金属板（１２）具有第１凹陷部（１６）和第２凹陷部（１７）。第１凹陷部（１６）在第１主表面（１４）上开口并且沿预定的切断预定线（１３）非连续地配置。第２凹陷部（１７）在第２主表面（１５）上开口并且沿预定的切断预定线（１３）非连续地配置。然后，沿切断预定线（１３）切断该多段印刷布线板，分离成为多个印刷布线板。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及用于制造印刷布线板的金属板及多段印刷布线板。
技术介绍
以往，已公知在作为芯板的金属板的两面上形成树脂绝缘层和布线层的印刷布线板(即金属芯板)(参照特开2000-101245号公报)。这种印刷布线板用例如以下的方法来制造。首先，在金属板的两面上形成树脂绝缘层，然后，通过腐蚀等在树脂绝缘层上形成布线层，由此制作使多个印刷布线板沿表面方向排列的板状连结的多段印刷布线板。然后，实施沿切断预定线切断多段印刷布线板的切断分离工艺，使各印刷布线板分别切断分离。称这种方法为多块制造方法。但是，与用铜层积板制造的普通的印刷布线板相比，上述结构的金属芯板的金属部分(主要是芯材部分)的厚度相当厚，近年来，超过100μm的印刷布线板已成为主流，因而用通常的切片装置切断时的负荷变得非常大，由多段印刷布线板容易地获得各印刷布线板变得困难起来。因此，以往有下面的技术为了用通常的切片装置像无负荷似地进行切断，预先使作为芯材的金属板的切断预定线的位置处的厚度形成得比其它部分的厚度薄。例如，如图22所示，在用于制造多段印刷布线板的金属板82的单面83上，沿格子状的切断预定线84连续地形成宽度为1mm左右的半腐蚀沟85。再有，与其相同的技术公开于特开2000-133913号公报。然后，如果沿这样的半腐蚀沟85切断，那么可降低切断时切断刃上承受的负荷，可较容易地获得多个印刷布线板。然而，以提高切断性为目的，就发现仅在金属板82的单面(上表面83)上形成某一程度深度的半腐蚀沟85的场合会产生下列不良情况。即对于金属板82进行树脂绝缘层87的形成时(特别是在层积压接膜状绝缘树脂材料来形成树脂绝缘层87的场合)，沿切断预定线82许多绝缘树脂材料落入半腐蚀沟85内，于是该部分的厚度变薄(参照图23)。结果，在多段印刷布线板81的上表面83侧的树脂绝缘层87的层厚产生偏差，不能使树脂绝缘层87的表面具有高平坦性。因此，在树脂绝缘层87上不能高精度地形成布线层(图示省略)。具体地说，在印刷布线板的上面侧外周部的树脂绝缘层87的厚度变薄，不能确保金属板82与布线层之间预定的绝缘间隔，容易引起因两者的接触产生的短路。结果，导致可靠性降低和成品率降低。因此，应当减少绝缘树脂材料的落入量，但例如，如果简单地使半腐蚀沟85的深度变浅，那么会再次涉及到切断性低的问题，不能充分地提高生产性。
技术实现思路
本专利技术是针对上述课题作出的，其提供一种用于制造印刷布线板的金属板及多段印刷布线板，该印刷布线板能够维持在切断分离工序的良好的切断性，同时在使树脂绝缘层厚度均匀的平坦性方面也良好。作为解决上述课题的手段，有一种用于制造印刷布线板的金属板，其特征在于，该金属板用作印刷布线板的芯材，其厚度为150μm以上，具有第1主表面和第2主表面，以及具有在所述第1主表面上开口并且沿预定的切断预定线非连续地配置的第1凹陷部和在所述第2主表面上开口并且沿所述切断预定线非连续地配置的第2凹陷部。作为解决上述课题的其它手段，有一种多段印刷布线板，在表面方向上排列并连结多个印刷布线板，其特征在于包括金属板，具有第1主表面和第2主表面，以及具有在所述第1主表面上开口并且沿预定的切断预定线非连续地配置的第1凹陷部和在所述第2主表面上开口并且沿所述切断预定线非连续地配置的第2凹陷部；多个布线层，设置于所述第1主表面侧和所述第2主表面侧；多个树脂绝缘层，夹置于所述金属板与所述布线层之间，或所述金属板与所述布线层之间以及所述布线层之间。因此，按照上述专利技术，在金属板上形成预定的第1凹陷部和第2凹陷部，金属板的切断预定线的部位局部变薄，因而可较容易地切断金属板。此外，金属板变薄的凹陷部存在于两个主表面，因而与将这样的凹陷部仅在一个主表面的情况相比，可更浅地形成凹陷部，从而减少绝缘树脂材料的落入量。此外，第1凹陷部和第2凹陷部沿切断预定线非连续地配置，因而与连续地形成沟部的以往方法相比，可减少绝缘树脂材料的落入量。因此，提高使树脂绝缘层的厚度变均匀的平坦性的结果，可在树脂绝缘层上高精度地形成布线层。作为所述金属板，考虑成本性、导电性、进行孔加工时的容易性来进行适当选择，例如可例举铜板或铜合金板，由除铜以外的金属单体或合金构成的板材等。作为铜合金，有铝铜(Cu-Al系)、磷青铜(Cu-P系)、黄铜(Cu-Zn系)和白铜(Cu-Ni系)等。作为除铜以外的金属单体，有铝、铁、铬、镍和钼等。作为除铜以外的合金，有不锈钢(Fe-Cr系、Fe-Cr-Ni系等的铁合金)、殷钢(Fe-Ni系合金，36％的Ni)、所谓的42合金(Fe-Ni系合金，42％的Ni)、所谓的50合金(Fe-Ni系合金，50％的Ni)、镍合金(Ni-P系、Ni-B系、Ni-Cu-P系)、钴合金(Co-P系、Co-B系、Co-Ni-P系)和锡合金(Sn-Pb系、Sn-Pb-Pd系)等。即使在这些当中，特别是，可将由称为殷钢、42合金、50合金等的Fe-Ni系合金构成的板材用作为金属板。即Fe-Ni系合金具有比铜的热膨胀系数小的性质，因而将其用作用于制造印刷布线板的金属板可使基板整体低热膨胀化。此外，Fe-Ni系合金尽管其导电性低于铜的导电性，但也具有较好的导电性，可具有与布线层连接导通的接地层或电源层的功能，适于高附加值化。并且，Fe-Ni系合金尽管其导热性低于铜的导电性，但也具有较好的导热性，将其用作用于制造印刷布线板的金属板，可以高散热化。所述金属板的厚度没有特别的限定，可以为150μm以上和1000μm以下，进一步可以为150μm以上和500μm以下，特别是为150μm以上和300μm以下。如果厚度低于150μm，金属板自身的刚性降低，结果，在制造工序中容易产生皱折或弯折，降低加工性，进一步降低成品率。相反，如果厚度大于1000μm，不产生与刚性有关的问题，相反，最终获得的印刷布线板不仅厚度变大，而且孔加工变得困难。此外，所述第1凹陷部和所述第2凹陷部的深度没有特别的限定，但在金属板的厚度为150μm以上和1000μm以下时，可设定为50μm以上和350μm以下。这种深度在金属板的厚度为150μm以上和500μm以下时，可设定为50μm以上和300μm以下，在金属板的厚度为150μm以上和300μm以下时，可设定为50μm以上和250μm以下。如果凹陷部浅，那么不能使金属板的沿切断预定线的部位变薄，结果不能维持适当的切断性。相反，如果所述凹陷部深，那么可维持适当的切断性，但另一方面，沿切断预定线的部位变弱，容易弯折。因此，降低了金属板的加工性，进而降低了成品率。此外，可以设定得使第1凹陷部和第2凹陷部的深度不同，但设定为相同更好。此时，例如通过相同的形成方法，可高效率地形成两个凹陷部等。通过层叠压接例如膜状绝缘树脂材料，在第1主表面上及第2主表面上形成所述树脂绝缘层。作为所述膜状绝缘树脂材料的材料，使用在热固化性树脂中添加无机填料的材料作为半固化状态的膜状物的材料。此外，这是由于在使用这种树脂绝缘层形成用的材料来制造印刷布线板时，产生本专利技术要解决的课题。即这是由于与使用在无机或有机纤维材料制备的板材中浸渍树脂的复合材料(或预浸料坯)的情况相比，除使用不具有这种板材的膜状绝缘树脂材料外，树脂绝缘层的厚度偏差显著地产生。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造印刷布线板的金属板，其特征在于，用作印刷布线板的芯材，其厚度为１５０μｍ以上，具有第１主表面和第２主表面，以及具有在所述第１主表面上开口并且沿预定的切断预定线非连续地配置的第１凹陷部和在所述第２主表面上开口并且沿所述切断预定线非连续地配置的第２凹陷部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：鈴木友惠，由利伸治，佐藤和久，山崎耕三，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：实用新型
国别省市：JP[日本]