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导电泡棉制造技术

技术编号:3737808 阅读:168 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种导电泡棉,包含有泡棉本体,其特征在于所述的泡棉本体外包覆一层由铝箔作为外部表面材料的铝箔导电布。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电器环保领域,具体涉及一种用于屏蔽电器内的电磁辐射而设计的导电泡棉
技术介绍
随着电子技术的发展,电磁辐射对人类的污染越来越严重,直接威胁到人类的健康。尤其是近十年内电脑的普及,使得人们接触电磁辐射的机会大大增加,为此国外如欧美、日本或韩国相继出台了一系列电子产品辐射的最低标准,让人类受电磁辐射的污染的机会尽可能的减少,同时人们也不断的研究如何降低电磁辐射的技术,比如在电器内放置导电泡棉,一方面用来屏蔽电器内的电路工作时产生的电磁波,同时可以减少外界电磁波对电器本身工作的影响,并可以将电器产生的静电向外界导出及预防电器产生过多的静电。普通的导电泡棉聚酯(Polyester)布上先电镀一层镍粉,然后再电镀一层铜,最后在铜层上再电镀一层镍,以防止铜被氧化,这样在聚酯(Polyester)布上就形成一层导电层,习称为导电布,再将导电布包在PU发泡棉上形成导电泡棉,并将此导电泡棉的外层粘上双面胶等粘性物质,布置在电路芯片或LCD的四周或电脑的I/O插口周边,可以起到屏蔽、导静电及防静电产生的作用。但由于导电布的导电层是金属镀层,即涂上的是金属微粒,其微粒间有一定的间距,故此种导电布的电阻比较高,约为0.03~0.06欧姆/平方厘米,屏蔽效能为70~80dB,相对比较低;另外采用电镀方式,并需要镀三次(镍-铜-镍),这样就会增加工艺的复杂性和生产成本;同时上述的金属镀层的耐温性能较差,其只能工作在100℃以下的环境,否则可能会引起燃烧,从而危害到电器产品的正常工作。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种屏蔽效能更高、制作工艺简单、生产成本更低、耐温性能较强的导电泡棉。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案是一种导电泡棉,包含有泡棉本体,所述的泡棉本体外包覆一层由铝箔作为外部表面材料的铝箔导电布。更优的,上述的铝箔导电布是由玻璃纤维作为基材,玻璃纤维一侧涂布有热熔胶层,另一侧粘贴有铝箔,其中热熔胶层与泡棉本体粘性相连。由于采用纯金属的铝箔作为导电的主体,其原子间的连接非常紧密,所以其电阻相比采用电镀的方式而言会低,一般为0.016欧姆/平方厘米左右,其相应的屏蔽效能为90~104dB,比采用镀层的方式高;同时由于采用的铝箔材料在市场上比较常见,其采购成本比较低,且制作工艺也非常简单,只需粘贴在泡棉本体上即可。再者,采用铝箔做为导电层的导电泡棉,其耐温性能可达到130℃。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作一详细说明,如图1所示,本技术公开了一种导电泡棉,包含有由玻璃纤维4作为基材的泡棉本体1,玻璃纤维一侧涂布有热熔胶层2,另一侧粘贴有铝箔3,其中热熔胶层与泡棉本体粘性相连。由于在玻璃纤维的表面粘贴纯金属的铝箔作为导电的主体,因纯金属的铝箔其原子间的连接非常紧密,所以其电阻相比采用电镀的方式而言会低,一般为0.016欧姆/平方厘米左右,其相应的屏蔽效能为90~104dB,比采用镀层的方式高;同时由于采用的铝箔材料在市场上比较常见,其采购成本比较低,且制作工艺也非常简单,只需粘贴在泡棉本体上即可。再者,采用铝箔做为导电层的导电泡棉,其耐温性能可达到130℃。权利要求1.一种导电泡棉,包含有泡棉本体,其特征在于所述的泡棉本体外包覆一层由铝箔作为外部表面材料的铝箔导电布。2.如权利要求1所述导电泡棉,其特征在于所述的铝箔导电布是由玻璃纤维作为基材,玻璃纤维一侧涂布有热熔胶层,另一侧粘贴有铝箔,其中热熔胶层与泡棉本体粘性相连。专利摘要本技术公开了一种导电泡棉,包含有由玻璃纤维作为基材的泡棉本体,玻璃纤维一侧涂布有热熔胶层,另一侧粘贴有铝箔,其中热熔胶层与泡棉本体粘性相连。由于在玻璃纤维的表面粘贴纯金属的铝箔作为导电的主体,因纯金属的铝箔其原子间的连接非常紧密,所以其电阻相比采用电镀的方式而言更低,其相应的屏蔽效能为比采用镀层的方式高;同时由于采用的铝箔材料在市场上比较常见,其采购成本比较低,且制作工艺也非常简单,只需粘贴在泡棉本体上即可。再者,采用铝箔做为导电层的导电泡棉,其耐温性能可达到130℃。文档编号H05K9/00GK2673052SQ20032011371公开日2005年1月19日 申请日期2003年12月30日 优先权日2003年12月30日专利技术者孙爱祥 申请人:孙爱祥本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙爱祥
申请(专利权)人:孙爱祥
类型:实用新型
国别省市:

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