一种方便电路实验板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新的电子线路实验用工具，主要用于为新电子产品开发和学生学习电子线路知识作实验，也可以用做新产品样机的电路板。其主要技术是：该板由连接铜皮、基板、金属层组成，制成Ａ、Ｂ两面线路图案相同的实验板，板面横向相邻的多个焊盘由连接铜皮相互连接，由镀有金属层的孔连接两面。通过改进克服了原实验板线路连接不可靠或焊接操作不方便的缺陷。从而提高了实验的可靠性及工作效率，降低了实验板生产成本。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
专利说明 一、
本技术属于一种电子线路实验用工具，主要用于为新电子产品的开发作实验，为学生或其它人员学习电子线路知识作实验，也可用于做新产品样机的电路板。二
技术介绍
现在市场上常见和人们常用的电子线路实验板有多种，典型的如附图说明图1图2所示的面包板，由基板2、片簧1、连接块3组成。在板的背面横向上，由连接块3把相邻的多个孔连接起来。使用时将电子元器件的管脚插入板面的方孔内，靠孔内片簧夹紧。当几个电子元器件管脚需连接时，可用导线一头插入与之相邻的方孔内，另一头插入另一个电器元件管脚相邻的方孔内。由于插头多，连接时往往出现连接不稳固现象，容易断路，导致实验不可靠。另一种实验板，是由基板和一些互不相连的独立焊盘组成。使用中电子元器件之间脚的连接完全靠导线在焊盘上焊接来实现，由于每个焊盘是独立的，有时需要一个电子元器件的管脚分别与几个或多个焊盘连接时，该元器件管脚的焊盘上，就要焊几根或多根导线，给操作带来困难大和不方便。三、本
技术实现思路
根据现有实验板存在的不足，本技术的主要任务和目的是通过设计改变实验板的结构，从根本上解决线路连接中的可靠性问题和线路连接操作困难的问题，提供一种新的电路实验板。本技术的主要技术方案是由连接铜皮、基板、金属层组成，制成A、B两面线路图案相同的实验板，板面横向相邻的多个焊盘由连接铜皮相互连接，通过镀有金属层的孔连接两面。本技术通过试用证明完全达到研制目的，各线路连接可靠，不再出现电器管脚、导线头松动脱落现象，焊接简易、方便，板面规范、整洁，容易检查，提高实验的工作效率，同时也降低了该板的制作成本。四以下结合附图对本技术作进一步说明。图3，是本技术基本结构的主视图。图4，是图3的左剖视图。图5，是本技术另一种规格板的主视图。图6，是本技术的组合使用图。五具体实施方式参照图3、4，本技术由连接铜皮4、基板2、金属层5组成，制成A、B两面线路图案相同的实验板，板面横向相邻的多个焊盘由连接铜皮4相互连接，通过镀有金属层5的孔连接两面。参照图5，本技术还可以制成中间有一间隔规格的两面相同线路图案的实验板。本技术的使用方法当每个电子元器件管脚需要和其它电子元器件管脚连接时，可以从与之相连的横向邻近焊盘，通过焊接导线连接，每个焊盘只须焊一个管脚或一个导线头即可。在线路多而复杂的情况下，如图6所示，通过用活动连接片6和螺钉7将多块实验板连在一起使用。权利要求1.一种电子线路实验板，含有基板(2)，其特征在于由连接铜皮(4)、基板(2)、金属层(5)组成，制成A、B两面线路图案相同的实验板，板面横向相邻的多个焊盘由连接铜皮(4)相互连接，通过镀有金属层(5)的孔连接两面。专利摘要本技术公开了一种新的电子线路实验用工具，主要用于为新电子产品开发和学生学习电子线路知识作实验，也可以用做新产品样机的电路板。其主要技术是该板由连接铜皮、基板、金属层组成，制成A、B两面线路图案相同的实验板，板面横向相邻的多个焊盘由连接铜皮相互连接，由镀有金属层的孔连接两面。通过改进克服了原实验板线路连接不可靠或焊接操作不方便的缺陷。从而提高了实验的可靠性及工作效率，降低了实验板生产成本。文档编号G09B23/18GK2531482SQ02221268公开日2003年1月15日 申请日期2002年1月11日 优先权日2002年1月11日专利技术者马宏文 申请人:马宏文本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子线路实验板，含有基板（２），其特征在于：由连接铜皮（４）、基板（２）、金属层（５）组成，制成Ａ、Ｂ两面线路图案相同的实验板，板面横向相邻的多个焊盘由连接铜皮（４）相互连接，通过镀有金属层（５）的孔连接两面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马宏文，
申请(专利权)人：马宏文，
类型：实用新型
国别省市：53[中国|云南]