印刷电路板中不良单元更替处理的结构制造技术

一种印刷电路板中不良单元更替处理的结构，各印刷电路板上具有数单元；其特征在于，　　　　一原印刷电路板具有至少一不良品单元的空区，在空区周边有数嵌槽，各嵌槽具有二个以上的齿状凹陷；　　　　另一印刷电路板中具有能被分离的至少一良品单元，在良品单元周边也对应设有数突部，各突部具有二个以上的齿状突起。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板中不良单元更替处理的结构，特别涉及一种接合精度更高的印刷电路板中不良单元更替处理的结构。
技术介绍
现有常见不良印刷电路板的回收再增建结构，首先提出将电路板回收再使用，因为电路板有大有小，为了制作上的方便与节省成本，无须将整块数单元的电路板丢弃，那是因小失大，常见利用切割的方式，从第二块基板上取出好的电路板，且原先的第一块基板上坏的电路板被切除，然后将好的电路板定位回第一块基板的空位，其实这不是什么好方法，也就是一般所谓的取代的动作而已；最主要的结构是于空位处设有数凹入的T槽，好的电路板有数突出的T片，以此对应结构进行组接；但实际使用过程中有下述缺点，因为T槽与T片是分布在周边，且位于两组件上，加上裕度之后，在现有的设备上，对如此小的尺寸与精度，是不可能达成的任务，实际上会有很大的偏移量，仅能在一些大尺寸的电路板上偶一为之；另外，小电路板单元因面积的运用关系，竟无法运用；且组接的坐标偏移，更影响到后续电子组件插件的装配稳定性。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的上述缺陷，提供一种印刷电路板中不良单元更替处理的结构，改良以前定位不好的状态。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案当一具有数单元的原印刷电路板中被检测出有一不良品时，将不良品单元区切割后移离，形成空区，然后再于另一也含有不良品的印刷电路板中，将良品单元切割移动填入原印刷电路板的空区，为提高对正的精度，本技术印刷电路板中不良单元更替处理的结构，在原印刷电路板的空区周边设有数嵌槽，各嵌槽对应的良品单元也有突部，而突部与嵌槽的对应端面设置一对以上的齿状。由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本技术采用单处多点式定位，让空隙降至最小，提高了组接的精密度，也提高了组接的安定度，更耐热冲击，附合后续的加工过程所需。作为本技术的进一步改进，为方便接合，于上述空区周边切较小的框状内周，内周朝内形成缺角内缘，良品单元的框状外周于切开较大。改良以前定位不好的状态，改成以搭接的方式结合，更方便加工过程的进行。附图说明图1是本技术于检测后的俯视示意图。图2是本技术于取离不良品的俯视示意图。图3是本技术于取出良品的俯视示意与部份放大图。图4是本技术于良品未进入空区的俯视示意图。图5是本技术于组合后俯视示意图。图6是本技术另一实施方式的俯视示意图。图7是本技术图6的电路板横剖图。图8是本技术图6的良品单元纵剖图。图9是本技术图6的良品单元横剖图。图10是本技术图6组合后的横剖图。具体实施方式如图1至图5所示，本技术印刷电路板中不良单元更替处理的结构，当一具有数单元10a、10b、10c、10d、10e、10f的原印刷电路板10中被检测出有一不良品单元10a时，将不良品单元10a区切割后移离，形成空区10g，然后再于另一也含有不良品(至少二个以上、图中为具有三个良品单元20a、20c、20e，三个不良品单元20b、20d、20f)的印刷电路板20中，将良品单元20a切割移动，填入原印刷电路板10的空区10g，为提高对正的精度，在原印刷电路板10的空区10g周边设有数嵌槽12，各嵌槽12对应的良品单元20a也有突部21，而突部21与嵌槽12的对应端面设置一对以上的齿状；其中突部与嵌槽为波浪状或尖角状或方状；也就是说，电路板10、20的每一单元的周边均设有突部11、21，空区均设有嵌槽12、22，以方便组接。对各印刷电路板的各单元进行检测(图1)；其中一原印刷电路板中被检测出有一不良品单元时，将不良品单元位置切割后移离，形成空区；在原印刷电路板的空区周边设有数嵌槽，各嵌槽具有二个以上的齿状凹陷(图2)；于另一具有至少一良品单元的印刷电路板中，将良品单元切割后移离；在良品单元周边也对应设有数突部，各突部具有二个以上的齿状凸起(图3)；将该移离的良品单元填入该空区处(图4)；突部与嵌槽的对应处以渗透性高的黏着剂进行点胶与固合(图5)。另外，为方便接合，如图6至图10所示的另一实施方式，在原印刷电路板10的空区10g切较小状(也就是框状小于前述实施方式)，于内周的底面并朝内形成一环状下缺角内缘13；于另一具有至少一良品单元20a的印刷电路板20中，在良品单元20a周边切较大状(大于空区)，于外周的顶面并朝内形成一环状上缺角外缘23。这时能直接将良品单元20a贴回空区10g处，再运用前述的黏着剂进行胶合，所完成的成品更平整。且能将前述两种结构一同实施。综上所述，本技术运用印刷电路板为由多个单元(单片pieces)组成一全片(联片panel)，当单片不佳(图中NG者)要以佳(图中OK者)取代，以节省全片报废的成本，且因所采用的结构能利用机械连续生产，以单位置多点对多点所行成的组接精度高于已往，且易于组接，改成搭接型，其嵌合度更佳，平整度更好，所以能提供很好的使用性。上述本技术的较佳实施例的详细说明，并非用来限制本技术，本技术的保护范围以权利要求书为准。权利要求1.一种印刷电路板中不良单元更替处理的结构，各印刷电路板上具有数单元；其特征在于，一原印刷电路板具有至少一不良品单元的空区，在空区周边有数嵌槽，各嵌槽具有二个以上的齿状凹陷；另一印刷电路板中具有能被分离的至少一良品单元，在良品单元周边也对应设有数突部，各突部具有二个以上的齿状突起。2.如权利要求1所述的印刷电路板中不良单元更替处理的结构，其特征在于，所述突部与嵌槽为波浪状或尖角状或方状。3.如权利要求1所述的印刷电路板中不良单元更替处理的结构，其特征在于，所述原印刷电路板具有至少一不良品单元的空区，在空区内周的底面并朝内为一环状下缺角内缘。另一印刷电路板中具有能被分离的至少一良品单元，在良品单元外周的顶面并朝内为一环状上缺角外缘。专利摘要一种印刷电路板中不良单元更替处理的结构，当一具有数单元的原印刷电路板中被检测出有一不良品时，将不良品单元区切割后移离，形成空区，然后再于另一也含有不良品的印刷电路板中，将良品单元切割移动填入原印刷电路板的空区，为提高对正的精度，在原印刷电路板的空区周边设有数嵌槽，各嵌槽对应的良品单元也有突部，而突部与嵌槽的对应端面设置一对以上的齿状；另外，为方便接合，也于空区周边切较小的框状内周，内周并朝内形成缺角内缘，同样地，良品单元的框状外周于切开较大，外周也朝内形成缺角外缘，形成特设的搭接状。文档编号H05K1/14GK2884792SQ200520147459公开日2007年3月28日 申请日期2005年12月30日 优先权日2005年12月30日专利技术者杨合卿 申请人:杨合卿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨合卿，
申请(专利权)人：杨合卿，
类型：实用新型
国别省市：