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电子元器件封装铝基板制造技术

技术编号:3734674 阅读:238 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种用于电子元器件或LED芯片的直接散热铝基绝缘氧化电路板,铝基板的表面为绝缘性能的氧化层,在绝缘氧化层上用掩膜或光刻等形成所设计的电路图形,用磁控溅射的方法在铝基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层,并在上面封装电子元器件或LED芯片。该结构作为厚膜电路和LED芯片的封装基板,其散热特性极为良好,最大限度地减少了热阻,改善电路元器件或LED温升,提高电路或LED的稳定性,其基板具有足够的强度和良好的机械加工性能,可在散热器上多芯片封装,从而实现大功率LED的应用。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子元器件封装铝基板,铝基板(5或6)面为绝缘氧化层(4),其特征是:绝缘氧化层(4)上置有电路图形的金属化层(1~3),电子元器件封装在金属化导电层上,铝基板非电子元器件安装面与其他器件或材料结合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡勇
申请(专利权)人:蔡勇
类型:实用新型
国别省市:86[中国|杭州]

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