【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电子元器件封装铝基板,铝基板(5或6)面为绝缘氧化层(4),其特征是:绝缘氧化层(4)上置有电路图形的金属化层(1~3),电子元器件封装在金属化导电层上,铝基板非电子元器件安装面与其他器件或材料结合。
【技术特征摘要】
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