【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种抗弯曲的电路板，系具有电性连接功率晶体的第一表面、以及相对于该第一表面的第二表面，应用于该第一表面设置接触该功率晶体的散热模块、于该第二表面设置背板、以及通过结合元件结合该散热模块与背板，其特征在于： 该第二表面与该背板之间系夹合设置一对应于该功率晶体的支撑层，用以将结合元件结合该散热模块与该背板所施加的夹合力转移至该支撑层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱全成，周明理，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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