具有提高的对底基的粘结性的金属箔及其制造方法技术

在一实施方案中，本发明专利技术涉及一种处理金属箔的方法，它按顺序包括：使金属箔与酸性溶液接触；将金属箔置于镍处理浴中并对该镍处理浴通电，其中镍处理浴包含至少约两个的电镀区，约１－约５０ｇ／ｌ的铵盐，和约１０～约１００ｇ／ｌ的镍化合物；和将镍光亮层镀到金属箔上。在另一实施方案中，本发明专利技术涉及一种按照上述方法处理的金属箔。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术提供处理金属箔的方法以及所得的处理过的金属箔。更具体地说，本专利技术涉及处理金属箔的方法，其中加工废液是易进行废水处理的而所得到的处理过的金属箔保持或具有提高的粘结特性。金属箔，例如铜箔，通常被层压到底基上。所得层压制品要经受各种加工工艺以及不可避免的磨损和损耗。就此而论，提供一种具有高剥离强度的层压制品是受欢迎的。高剥离强度可使层压制品在加工过程(暴露于化学品和各种腐蚀剂)和正常磨损和损耗(热降解、物理激发等)的过程中保持其结构完整性。处理金属箔的目的通常是为了提高其表面粗糙度，并由此而提高所得到的层压制品的剥离强度。然而，表面粗糙度明显提高的金属箔会经受“处理迁移”，即金属材料从金属箔迁移到绝缘底基上，这是不受欢迎的。处理迁移还导致金属箔在浸蚀后产生难看的黄斑。因此，提供不仅在当被结合成层压制品后具有高的剥离强度，而且也不影响绝缘底基的绝缘性能的金属箔是受欢迎的。有时，由于铵离子络合物与金属离子同时存在于溶液中之故，铵离子在给定溶液中浓度的提高会增加溶液的溶解金属离子的能力。包含金属离子的溶液，构成了在抛弃前必须进行处理的废液。一般来说，络合金属离子在废液中的浓度越高，废液的处理就越难。因此，希望提供一种产生易处理的废液流的工艺。在一实施方案中，本专利技术涉及一种处理金属箔的方法，它按顺序包括使金属箔与酸性溶液接触；将金属箔置于镍处理浴中并给对该镍处理浴通电，其中镍处理浴包含至少约为两个的电镀区，约1～约50g/l的铵盐，和约10～约100g/l的镍化合物；和将镍光亮层镀到金属箔上。在另一实施方案中，本专利技术涉及一种处理金属箔的方法，它按顺序包括使金属箔与酸性溶液接触；将金属箔置于镍处理浴中并对该镍处理浴通电，其中镍处理浴包含至少约为两个的电镀区，约1～约50g/l的氯化铵，和约10～约100g/l的氯化镍；和在电解沉积浴中将镍光亮层镀到金属箔上。在再一个实施方案中，本专利技术涉及一种处理金属箔的方法，它按顺序包括使金属箔与酸性溶液接触，其中金属箔不包含铜处理层；将金属箔置于镍处理浴中并对该镍处理浴通电，其中镍处理浴包含至少约为两个的电镀区，约25～约45g/l的铵盐，和约10～约100g/l的镍化合物；和在电解沉积浴中将镍光亮层镀到金属箔上。在另外的再一个的实施方案中，本专利技术涉及一种按照以上描述的任何方法处理过的金属箔。作为本专利技术的结果，提供一种在当被结合到层压制品中后具有高剥离强度，而且很少或不发生处理迁移的金属箔是有可能的。本专利技术在提供这些方法和箔的同时产生越来越容易处理的废液，这是因为其废液中所包含的络合金属离子浓度较低之故。用于本专利技术的金属箔优选为导电箔，其中铜和铜基合金箔特别被优选。其它的例子包括铝、镍、锡、银、金及其合金。可使用两种工艺中的一种来制造金属箔。通过，例如辊压工艺，可机械地降低铜或铜合金条或块的厚度，这样就制得了轧制或辊轧金属箔。电解沉积箔是通过将金属离子，如铜离子电解沉积到旋转的阴极圆筒上，然后从阴极上剥离掉沉积条而得到的。电解沉积的铜箔是特别被优选的。通常，金属箔的标称厚度范围为约0.0002～约0.02英寸。有时，金属箔的厚度以重量表示，而且本专利技术箔的重量或厚度范围为约1/8～约14oz/ft2(盎司/英尺2)。特别有用的金属箔是重量为1/2、1或2oz/ft2的，尤其是重量为1/2、1或2oz/ft2的铜箔。电解沉积的金属箔有光滑或光亮(鼓)面，和粗糙或暗淡(金属沉积生长)的正面。可按照本专利技术进行处理的金属箔(电解沉积的或轧制的)的面，可以是粗糙或暗淡面、光亮面、或其两者。箔面可以是“标准光洁度表面”、“低光洁度表面”或“很低光洁度表面”。特别优选的实施方案涉及使用具有暗淡表面和标准光洁度表面的箔片。这里所用的术语“标准光洁度表面”是指Rtm为约7～约12微米的箔表面。术语“低光洁度的表面”是指Rtm为约7微米或以下的箔表面。术语“很低光洁度表面”是指Rtm为约4微米或以下的箔表面。Rtm是从每五个连续试样测量中所得到的最大的峰-至-谷垂直测量结果的平均值，且可使用由位于英国Leicester的Rank TaylorHobson，Ltd供应的Surtronic 3表面光度仪进行测量。在一实施方案中，本专利技术金属箔的可被表征为对在本专利技术方法的实践中所应用的箔面的原表面不进行任何附加的表面糙化处理。术语箔面的“原表面”，是指未经过以下要讨论的用于精制或提高箔性能和/或增加表面粗糙度的任何类型后处理的原箔表面。术语“附加的表面糙化”，是指在箔原表面上为提高箔表面的粗糙度并且不是按照本专利技术方法所进行的任何处理。在一实施方案中，附加的表面糙化将Rtm提高了3微米或以上；而在另一实施方案中，附加的表面糙化将Rtm提高了10微米或以上。在一实施方案中，可增加表面粗糙度的金属处理如铜处理，是被排除在本专利技术方法之外的。金属处理包括电解沉积粒状或枝状形式的铜或锌，和在箔原表面上生长粒状或枝状形式的氧化铜。在其原表面的暗淡面上具有原生的相对粗糙层(锯齿形)的金属箔，没有被排除在本专利技术的范围之外。在一实施方案中，轧制的金属箔在辊轧时或经随后的磨擦而产生的机械粗糙度，可提高除标准光洁度表面之外的粗糙度，但这应被认为是一种附加的表面糙化处理，因此，按照本专利技术应该加以排除。在一实施方案中，电解沉积的金属箔在电镀时所产生的粗糙度，可提高除标准光洁度表面之外的粗糙度，但这应被认为是一种附加的表面糙化处理。在一实施方案中，金属箔原表面所产生的任何粗糙度，虽能提高除标准光洁度表面之外的箔粗糙度，但这应被认为是一种附加的表面糙化处理。在一实施方案中，金属箔原表面所产生的任何粗糙度，虽能提高除低光洁度表面之外的箔粗糙度，但这应被认为是一种附加的表面糙化处理。在一实施方案中，金属箔原表面所产生的任何粗糙度，虽能提高除很低光洁度表面之外的箔粗糙度，但这应被认为是一种附加的表面糙化处理。在一实施方案中，金属箔面的原表面在经本专利技术方法处理之前是未经处理的。这里所用的术语“未经处理的”，是指没有因精制或提高箔性能和/或增加表面粗糙度而经过后续处理的金属箔的原表面。在一实施方案中，未经处理的箔具有粘附于其原表面的原生的、非枝状或非粒状的氧化铜或其它金属或金属合金层。这种原生的非枝状层不是附加的金属处理。在一实施方案中，为了精制或提高箔性能的目的，原表面在经本专利技术方法之前，经过处理而具有一层或多层表面处理层，但不增加表面粗糙度。未经本专利技术方法的箔的任一面，可随意地，也具有被施加到其上的一层或多层的这样处理层。这些表面处理是本领域已知的。例如，表面处理包括，在实施本专利技术的方法之前，施加一层不提高表面粗糙度的金属层，其中金属为铟、锌、锡、镍、钴、铜-锌合金、铜-锡合金、及其中的两种或多种的混合物。这类金属层有时被称作隔离层。这些金属层的厚度范围优选为约0.01～约1微米，更优选为约0.05～约0.1微米。表面处理还包括，在实施本专利技术的方法之前，施加一层不提高表面粗糙度的金属层，其中金属为锡、铬-锌合金、镍、钼、铝、或其中的两种或多种的混合物。这类金属层有时被称作稳定层。这些稳定层被施加到箔的原表面上，或它们可被施加到先前施加的隔离层上。这些稳定层的厚度范围优选为约0.005～约0.05微米，更优选为约0.01本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种处理金属箔的方法，它按顺序包括：使金属箔与酸性溶液接触；将金属箔置于镍处理浴中并向镍处理浴通电，其中镍处理浴包含至少约两个的电镀区，约１～约５０ｇ／ｌ的铵盐，和约１０～约１００ｇ／ｌ的镍化合物；和将镍光亮层镀到金属箔上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：CH李，RK海内斯，E恰波尔，
申请(专利权)人：加特克公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]