带有屏蔽罩的电子元件制造技术

技术编号:3732232 阅读:182 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了一种电子元件,具有将屏蔽罩固定到一衬底上较高的位置精度,以及优良的屏蔽性,并且具有高的安装可靠性,其中在衬底的侧面上设置接合槽,该衬底用于安装元件的安装表面,还在屏蔽罩上设置了许多插入衬底的接合槽中的接合销,屏蔽罩的接合销加工成与接合槽相啮合,并向接合销施加其具有的弹性力,由此,通过多个插入衬底的接合槽中的接合销,使屏蔽罩牢固地支承在衬底上。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子元件,更详细地,本专利技术涉及一种带有屏蔽罩的电子元件,该屏蔽罩用于放置安装有元件的表面,而元件装在一衬底上。电子组件包括一带有屏蔽罩65的电子元件60,该屏蔽罩用于放置安装有元件64的表面,如图8所示。带有这种屏蔽罩的电子元件已由如下所述的方法制造出来。(1)在一片状衬底(一主衬底)61上形成通孔62,在片状衬底上设置有许多用于安装这些元件的基片51,并且在每个通孔62的内周面(侧面)上形成用于固定屏蔽罩的一电极63,如图9所示。(2)在下一步骤中,安装元件64的表面被安装在一片状衬底(所述主衬底)61上,并且安装有元件64的表面焊接到片状衬底61的焊接区电极(无图示)上。(3)接着,在通孔62内注入焊剂67。(4)然后,屏蔽罩65的诸接合销66被插入充满焊剂67的通孔62内。(5)然后,诸屏蔽罩65通过在焊剂67内熔化的焊料焊到片状衬底61上。通过将接合销66焊到通孔62内的连接电极(屏蔽罩的固定电极图9)63上,屏蔽罩65连接并固定到片状衬底61上,如图8所示。(6)最后,用一切割机,沿线(切割线)A-A切割片状衬底61,获得一个如图8所示的单个电子元件60。在片状衬底(主衬底)61上形成的通孔62的直径比接合销66的宽度大,以便接合销能容易地插入。因此,在准备片状衬底61的步骤中,将接合销66插入通孔62,进而将屏蔽罩65固定到片状衬底61上,此时,屏蔽罩65和通孔的啮合具有一小的间隙(游隙),由此在下一制造步骤中出现错误对中,从而影响其形状、尺寸精度和屏蔽性。另外,用于将接合销66固定到通孔62的一固定的电极63上的焊料,在安装印刷电路板的软焊步骤中再次被熔化,而且在片状衬底61上焊接许多屏蔽罩65之后,切割所述片状衬底61,进而获得单个电子元件60(图8),在这样的制造步骤中,出现屏蔽罩65的位置偏移的问题,或者是屏蔽罩65脱离衬底,而使元件废弃。因此,本专利技术的目的是,为解决迄今所描述的问题,提供一种电子元件,在将屏蔽罩固定到衬底上时具有高的位置精度,并且具有高的屏蔽性和高的安装可靠性。为达到前述目的,本专利技术提供了一带有屏蔽罩的电子元件,该屏蔽罩用于放置安装有元件的表面,而这些元件处于一衬底上,其包括一衬底,其上设置有接合槽,用于在衬底的侧面的多个位置处固定一屏蔽罩;一装在所述衬底上的元件的安装表面;所述屏蔽罩,具有一遮盖所述表面的主体,该表面用于安装装有衬底元件的表面,还具有许多接合销,用以插入衬底的接合槽,屏蔽罩如此形成,即将接合销插入衬底的相应的接合槽中使预计的连接接合销与衬底连接时,能弯曲该屏蔽罩,其中在屏蔽罩上的多个接合销借助其具有的弹力支承所述衬底。通过在衬底的侧面上设置接合槽,并且在屏蔽罩上设置许多接合销,衬底借助插入衬底接合槽内的诸接合销,能可靠地被支承,所述衬底如此构成,其给定的接合销通过插入指定的衬底的接合槽中,而与衬底啮合时,所述屏蔽罩可以弯曲,其中,屏蔽罩上的多个接合销借助其具有的弹力来支承衬底。因此,屏蔽罩具有高的固定到衬底的位置精度,和优良的屏蔽性,从而使带有一屏蔽罩的电子元件具有较高的安装可靠性。根据本专利技术,当接合销插入到用作带有所述屏蔽罩的电子元件衬底的接合槽时,屏蔽罩的结构允许屏蔽罩弯曲。屏蔽罩的结构包括一较宽的概念范围,例如一种允许屏蔽罩的接合销偏斜的结构,一种允许罩的主体偏斜的结构,或者一种允许接合销和罩主体两者偏斜的结构。在本专利技术的带有屏蔽罩的电子元件中,罩的主体和接合销能由单一的构件制成。或者,不同的罩的主体和接合销也能被组装和组合。最好,所述接合销上设置一凸起或一弯曲部分,以与衬底的接合槽相啮合。在屏蔽罩的接合销上设置一凸起或一弯曲部分,使屏蔽罩能可靠地与衬底相连接。因此,提高了屏蔽罩固定于衬底接合槽的固定强度,从而提高将屏蔽罩固定到衬底的一电子元件的位置精度。另外,屏蔽性和安装可靠性得以改善。最好,所述接合销从衬底的下表面突出,通过使的从衬底下表面突出的接合销突出部分弯曲,屏蔽罩固定到衬底上。当接合销从衬底的下面侧突出并弯曲时,屏蔽罩能在制造步骤中固定到衬底上,这样能可靠地防止屏蔽罩发生位置偏移。在本专利技术的带有屏蔽罩的电子元件中,最好在衬底的接合槽的内周上设置一台阶部分,该台阶部分与屏蔽罩的接合销相啮合。所形成的与屏蔽罩的接合销相啮合的台阶部分,提高了接合销与接合槽的啮合可靠性。因此,将屏蔽罩固定到衬底上的位置精度的可靠性和屏蔽性进一步提高。最好,在接合槽的外周设置用于与屏蔽罩电连接的焊接区电极,用以安装将元件安装在衬底上的表面,焊接区电极由焊料与屏蔽罩的一部分相连接。在接合槽的外周设置一与屏蔽罩电连接的焊接区电极,以通过一焊料将屏蔽罩的一部分与焊接区电极相连,这样使电连接的可靠性提高。最好,屏蔽罩的局部采用敷涂焊或镀锡处理,以提高可焊性,进而将屏蔽罩焊接到所述焊接区电极上。利用屏蔽罩局部采用敷涂焊或镀锡处理,以便焊接到焊接区电极上的一屏蔽罩,使屏蔽罩的可焊性得以改善,由此进一步提高电连接的可靠性。附图的简短说明附图说明图1表示根据本专利技术带有屏蔽罩的电子元件的一实施例的透视图。图2表示根据本专利技术制造这种带有屏蔽罩的电子元件的一实施例的方法的透视图。图3表示屏蔽罩的主要部分,该屏蔽罩是用在根据本专利技术的一个实施例的带有屏蔽罩的电子元件内。图4表示根据本专利技术带有屏蔽罩的电子元件的变型的一实施例。图5表示根据本专利技术用在带有屏蔽罩的电子元件内的屏蔽罩的变型的一实施例。图6表示电子元件的主要部件,该电子元件是根据本专利技术带有屏蔽罩的电子元件的另一实施例。图7表示根据本专利技术带有屏蔽罩的电子元件的主要部件的再一实施例。图8表示常规的电子元件的透视图。图9表示制造常规电子元件的方法。最佳实施例本专利技术的特征将在下文中参照实施例进行更详细地说明。(实施例1)图1表示根据本专利技术的一实施例,带有屏蔽罩(例如一种高频的电子元件,如用于通讯设备的压控振荡器(VCO))的电子元件的透视图。图2表示制造带有所述屏蔽罩的电子元件方法的透视图。如图1和2所示,根据所述实施例,带有屏蔽罩的电子元件具有这样一种结构,即将元件2安装在衬底1上的安装表面处于屏蔽罩3内。固定屏蔽罩的接合槽(下面称为接合槽)4被设置在衬底1的侧面的多个位置处,构成带屏蔽罩的电子元件,其中所述槽包括局部冲出的孔,这些孔通过切割一片状衬底(主衬底)11而形成,在所述衬底11上形成冲出的孔12(通孔12,在通孔12的内周面上布置有电极,如图2所示),而且通孔12的轴线沿衬底1的厚度方向延伸。一与屏蔽罩3的部分3a相对应并电连接的焊接区电极8设置在衬底1的表面1a上的接合槽4的外周,接合槽4位于而安装有元件的衬底1的表面1a上。所述屏蔽罩3包括一罩的主体5,用于放置安装有元件2的表面,还包括许多能插入衬底1的接合槽4内的接合销6。当接合销6与衬底1的接合槽4啮合时,主体5和屏蔽罩3的接合销6弯曲,这样借助其具有的弹性,每一接合销与每个接合槽4啮合。换言之,屏蔽罩3具有这样的形状和尺寸,使位于罩主体5相对侧面并彼此对应的两接合销6和6间的距离小于衬底1相对侧面并彼此对应的两接合槽4和4间的距离。此外,每个接合销6被加工成稍微向外倾斜,以便与接合槽4啮合。作为一止档的凸起7(一个半球)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有屏蔽罩的电子元件,屏蔽罩用于放置将元件安装在衬底上的表面,包括:一衬底,设置有接合槽,用于在所述衬底的侧面的多个位置处固定一屏蔽罩;一将元件安装在衬底上的安装表面;一屏蔽罩,具有一遮盖所述表面的主体,该表面用于安装装有衬 底元件的表面,还有许多插入衬底的接合槽中的接合销,屏蔽罩被加工成当通过将接合销插入衬底的相应接合槽中,使接合销与衬底连接时,能弯曲该屏蔽罩,其中在屏蔽罩上的多个接合销借助其具有的弹力支承所述衬底。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:北出一彦
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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