电子电路组件制造技术

本发明专利技术提供一种小型化的平面安装型的电子电路组件。该电子电路组件是在氧化铝基板上以薄膜状形成电路元件，电路元件包括电容Ｃ１－Ｃ７，电阻Ｒ１－Ｒ３以及电感元件Ｌ１－Ｌ３，用引线接合二极管Ｄ１和晶体管Ｔｒ１的半导体裸芯片，而且，使各电容Ｃ１－Ｃ７的一部分成为另一矩形从一矩形的一边处突出的异形。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种平面安装型电子电路组件。一般来说，这种平面安装型电子电路组件是如下的简要构成，即把各种电路部件软钎焊到设置在基板上的导电图样的软钎焊接区上，再用密封盖覆盖这些电路部件。在基板侧面上设置端面电极，把电子电路组件平面安装到母基板上时，端面电极被软钎焊到母基板的软钎焊接区上。应该根据调谐电路或共振电路或放大电路等所必要的电路构成使用电路部件，例如，放大电路用的电路部件可以使用晶体管，单片电阻，单片电容，以及电感等，这些电路部件通过导电图样相互连接。然而，近几年来，都在大力发展单片部件和晶体管等的电路部件的小型化技术，例如，使得外形尺寸0.6×0.3mm大小的超小形的单片电阻和单片电容实用化。因此，如果在上述现有电子电路组件上也使用这样小形的单片部件或晶体管等，这些部件相互以极小的间隔被安装到基板上，则可使电子电路组件小到某种程度。但是，因为单片部件和晶体管等的电路部件的小形化是有限度的，而且，在把多个电路部件安装到基板上时，各电路部件的软钎焊部件必须保证不发生短路，所以部件间的间隙也是有一定限度的，这些因素成为妨碍电子电路组件更小形化的主要原因。在这种电子电路组件具有如放大电路，且该放大电路用的晶体管的发射极经电容接地的情况下，上述的现有技术存在以下的问题虽然把芯片电容软钎焊在连接发射极电极的导电图样的软钎焊区和连接接地用电极的导电图样的软钎焊区之间，但因为不能无视这两个导电图样具有的电感作用，所以不能得到充分的接地效果，而且，导电图样和芯片电容相互发生干扰而引起寄生振荡。鉴于现有技术中存在的实际问题，本专利技术的目的在于提供一种既可实现小型化，又能消除寄生振荡的电子电路组件。为了完成上述目的，本专利技术的电子电路组件是在氧化铝基板上以薄膜状形成了电路元件和连接电路元件的导电图样，其中的电路元件包括电容，电阻以及电感元件，把半导体裸芯片装在上述氧化铝基板上的同时，使该半导体裸芯片引线接合上述导电图样，并使上述电容的至少一个电容的形状为另一方形从一方形的一边处突出的异形。根据上述构成，因为利用薄膜技术高精度地形成包括电容，电阻以及电感的电路元件，而且，半导体元件引线接合裸芯片，所以能够把必要的电路部件高密度在安装在氧化铝基板上，使平面安装型的电子电路组件更加小型化。另外，因为以薄膜形成在氧化铝基板上的电路元件中的电容的至少一个形状是另一矩形从一矩形一边处突出的异形，所以能够把期望容量值的电容高密度地安装到氧化铝基板上的有限空间内，从这一点来看就能够促进电子电路组件的小型化。在上述构成中，电容的异形状最好是把至少两个以上的矩形结合而成的，如果这样的话，就能够更有效地利用氧化铝基板上的有限空间内。在上述构成中，做成异形状的电容最好是接地电容，若把接地用电容做成这样的异形状，则能够把比较大容量的接地用电容高密度地安装到氧化铝基板上的有限空间内。本专利技术的电子电路组件具有以薄膜状形成在氧化铝基板上的导电图样；电路元件，该电路元件包括以薄膜状形成在上述氧化铝基板上的、与该导电图样连接的多个电容，电阻以及电感元件；和引线接合到上述导电图样上的晶体管半导体裸芯片；在上述导电图样上设置了与上述晶体管的电极连接的连接区，上述晶体管应该高频接地，且上述电容具有高频接地的多个接地用电容，这些接地用电容各自的一个电极连接在接地用的上述导电图样，而各自的另一电极利用相互分离的上述导电图样与上述连接区相连接。根据上述的构成，因为利用薄膜技术高精度地形成包括电容，电阻以及电感的电路元件，而且，晶体管的半导体元件引线接合裸芯片，所以能够把必要的电路部件高密度在安装在氧化铝基板上，使平面安装型的电子电路组件更加小型化。因为在导电图样上设置了与晶体管电极连接的连接区，且使多个接地用电容各自的一个电极与接地用导电图样连接，使各自的另一电极经过相互分离的导电图样与连接区相连接，所以减少了连接各接地用电容的导电图样整体的电感，接地用电容提高了连接区的接地效果，而且，因为提高了由各接地用电容和各导电图样产生的寄生振荡频率，所以如果把该寄生振荡频率设定在晶体管动作点频率以上，则能够在不产生寄生振荡频率，防止以非规定的振荡频率进行振荡。在上述构成中，为了有效地利用氧化铝基板上的有限空间，最好使各接地用电容的大小不相同，若这样，则导电图样的布局自由度更大，电子电路组件能够更加小型化。在上述构成中，最好由接地用导电图样构成各接地用电容的各自的一个电极，若这样设置，则能够使电子电路组件更加小型化。因为以薄膜技术在氧化铝基板上形成包括电容，电阻以及电感元件的电路元件，且引线接合半导体裸芯片，使上述电容中的至少一个形成从矩形一边向另一矩形突出的异形，所以能够把包括电容的电路构成元件高密度地安装到氧化铝基板上，实现电子电路组件的小型化。因为利用薄膜技术高精度地在氧化铝基板上形成包括电容，电阻以及电感的电路元件，而且，晶体管的半导体元件引线接合裸芯片，所以能够把必要的电路部件高密度在安装在氧化铝基板上，使平面安装型的电子电路组件更加小型化。因为在导电图样上设置了与晶体管电极连接的连接区，且使多个接地用电容各自的一个电极与接地用导电图样连接，使各自的另一电极经过相互分离的导电图样与连接区相连接，所以减少了连接各接地用电容的导电图样整体的电感，接地用电容提高了连接区的接地效果，而且，因为提高了由各接地用电容和各导电图样产生的寄生振荡频率，所以如果把该寄生振荡频率设定在晶体管动作点频率以上，则能够不产生寄生振荡频率，防止以非规定的振荡频率的进行振荡。下面参照附图对本专利技术进行详细说明。附图说明图1是本专利技术实施例涉及的电子电路组件的透视图。图2是示出电路构成布局的氧化铝基板的平面图。图3是氧化铝基板的内表面图。图4是电路构成的说明图。图5是示出端面电极的透视图。图6是端面电极的断面图。图7是说明半导体裸芯片和连接区的关系图。图8是说明电子电路组件制造步骤的示意图。图9是另外电路构成的说明图。图10是示出另外电路构成布局的氧化铝基板的平面图。本实施例是频率同步型升压放大器的适用例，该频率同步型升压放大器，为了提高携带式视频仪的信号接受性能(特别是信号接受灵敏度和抗干扰特性)而与图未示出的超高频(UHF)调谐器组合使用，并具有选择所希望频率的电视(TV)信号，且放大所选的电视信号后，输入到超高频调谐器内的功能。图1示出所述频率同步型升压放大器(电子电路组件)的外观，如该图所示，该频率同步型升压放大器由以下部件构成，即由装载了后述的电路构成元件的氧化铝基板1和安装在该氧化铝基板1上的密封盖2构成，成为被软钎焊到图未示出的母基板上的平面安装部件。氧化铝基板1呈方形的平板，是把大版基板分割成长方形分割片后，通过对该分割片进一步细分割而得到。密封盖2是把金属板弯折成箱形后加工而成的，因此，该密封盖2覆盖了氧化铝基板1上的电路构成元件。如图2所示，在氧化铝基板1的表面上设置了电路构成构件和与这些元件连接的导电图样，另外，如图3所示，作为背面电极的导电图样设置在氧化铝基板1的内表面上。本实施例的频率同步型升压放大器为了选择和放大电视信号而具有调谐电路和放大电路，构成了如图4所示的电路。对图2示出的各电路构成元件标以与图4的电路图对应的符号。但是，图4是示出电路构成的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路组件，其特征在于该组件在氧化铝基板上以薄膜状形成了电路元件和连接电路元件的导电图样，其中的电路元件包括电容，电阻以及电感元件，把半导体裸芯片装在上述氧化铝基板上的同时，使该半导体裸芯片引线接合上述导电图样，并使上述电容的至少一个电容的形状为另一方形从一方形的一边处突出的异形。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：善里彰之，植田和彦，五十岚康博，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]