材料的干燥方法及其装置和使用该装置的线路板的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种干燥方法及装置，所述方法和装置系用于小型电子设备等的线路板的制造方法中，洗净除去在底板材料上作电气连接开孔时产生并粘附其上的加工屑等。将因水洗吸湿的底板材料在层叠状态下放入真空干燥槽内，将该底板材料在一定条件下，在加热中重复减压、升压，进行干燥。由此，在没有提供大量热的情况下，可大量处理所述底板材料。藉此，在不丧失激光加工的高速性的前提下，实现高质量的开孔加工，得到低成本高可靠性的线路板。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
随着近年来电子机器的小型化、高密度化，装载电子零件的线路形成底板也从原来的单面底板向采用双面底板及多层底板发展，正在开发能使更多的线路聚集在底板上的高密度线路形成底板。高密度线路形成底板中，正在研究采用高速且可进行细微加工的激光加工法来代替，以往广为采用的用钻头进行的底板孔(通孔)加工(比如Y.Yamanakaet al.，ExcimerLaser Processing In The Microelectronics Fields等)。另外，也有用激光进行细微的孔加工和用导电性胶等连接方法进行层间连接的线路形成底板的方案(特开平6-268345号公报等)。在形成细微的孔并用导电胶进行层间连接的技术中，微量的异物即成为连接不良的原因。在本技术中，连同贴在底板用材料上的薄膜一起进行开孔加工，薄膜用作将导电胶充填入细微孔的掩模。因此需要将包括薄膜在内的底板用材料保持清洁。但是钻头加工、激光加工都会产生大量加工屑，粘在底板材料上有可能堵塞电气连接用孔。另外空气中微量的尘埃有时也会堵塞细微的孔。因此，在充填电导胶之前要将底板材料洗干净，但干式方法很难将孔中完全洗净，因而采用超声波水洗等湿式的洗净方法，这样就需要进行洗净后的干燥处理以除去加工后的孔周围及底板材料外端部所吸进的水分。图4(a)所示的底板材料1中贴有掩膜薄膜2a、2b。在底板材料1的端部设有预先将薄膜2a、2b的一部分剥开的剥离开口部3a、3b，用于在充填完电导膜后将掩膜薄膜2a、2b剥离。因此如图4(b)所不的那样将底板材料重叠，用以往的暖风循环方式进行加热干燥，则如图4(c)所示的那样，底板材料的B阶环氧树脂融化，剥离开口部43a、43b与底板材料1重新溶接，导致多片处理困难、无法进行充分的干燥。真空干燥器对少量的处理还可以应付，但需大量处理时，因处于真空故无法提供足够的潜热，得不到能除去水分的热量而导致干燥时间很长。为了使线路板的连接可靠性提高，湿式洗净可比干式洗净更有效，但洗净后的干燥如不够充分的话则对连接的可靠性和绝缘的可靠性产生重大的影响。因此需要完全除去水分，但传统的方法效率低且对底板材料产生提伤等。本专利技术的目的在于实现具有高质量的细微孔的底板材料，提供一种低成本、高可靠性的线路板的制造方法及其制造装置。专利技术的揭示为了解决上述课题，本专利技术的线路板的制造方法包括在底板材料的前面或双面粘贴薄膜状材料，使其成为带薄膜底板材料的粘贴工序；在由多种材料构成的底板材料上进行贯通或不贯通开孔加工的孔成形工序；为了将在线路板的表面形成的线路或内部形成的线路相互连接而形成连接装置的工序；所述孔成形工序包括用激光照射底板材料形成贯通或不贯通的孔形状的工序；将由该工序而在底板材料表面及贯通或不贯通的孔内壁面上粘附的异物用水洗除去的工序；将水洗后粘附在底板材料表面上的水滴除去后，再将底板材料吸进的水分高效且不使底板材料损伤地进行干燥以获得清洁、可靠性高的底板材料。因此，根据本专利技术，在不丧失激光加工高速性的前提下获得高质量的开孔加工，可提供一种低成本、高可靠性的线路板。附图的简单说明附图说明图1是本专利技术的一实施形态的线路板的制造方法的工序截面图。图2是所述实施形态中线路板制造装置的概要结构图。图3是本专利技术的用于材料干燥方法的真空槽内的压力分布图。图4是传统的线路形成底板的制造方法的工序截面图。实施本专利技术的最佳形态以下，用图1至图3对本专利技术的一实施形态作一说明。图1(a)-(h)是表示本实施形态中各层线路板制造方法的工序截面图。图1中，1为250mm见方、厚度约为150μm的绝缘材料的底板用材料，比如使用以芳香族聚酰胺纤维(以下称为聚酰胺纤维)构成的不织布，用热固化性环氧树脂(以下称为环氧树脂)浸渍而成的复合材料构成的树脂浸渍材料。本实施形态中的环氧树脂并不是完全固化的东西，而是使用包含称作半固化胶的未固化部分的所谓B级状态的环氧树脂。2a、2b是厚度约为20μm的可剥离的掩模用树脂制薄膜，其与底板用材料1的粘接面上涂有厚约1μm的热固化性环氧树脂层(未图示)，该薄膜使用如聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下称为PET薄膜)的薄膜，将该PET薄膜2a、2b粘贴到底板用材料1上，形成底板材料1a。在底板材料1a的一端，在底板用材料1与PET薄膜2a、2b之间，预先设有在后工序中用于剥离PET薄膜2a、2b的、从底板材料1上剥离的部分，即，剥离开口部3a、3b。其次，如图1(b)所示，将激光4照射在底板材料1a上形成贯通孔5。此时底板材料1a中的热固化性环氧树脂及聚酰胺纤维的一部分因热而升华向四周飞散。但是孔壁面上留下设有完全升华的热固化性环氧树脂或聚酰胺纤维变硬变脆的变质部6。与热固化性环氧树脂相比，聚酰胺纤维的耐热性高，由激光产生的加工滞后小，故易造成未完全升华而残留，孔内壁呈图示的凹凸状。而向四周飞散的热固化性环氧树脂或聚酰胺纤维的一部分成为加工粉末7而粘在底板材料1a的表面或贯通孔5的内部。如图1(c)所示，在超声波水洗槽8的水中，使底板材料1a接近超声波振子9，进行振动。通过超声波振子9放射出的音波能量使底板材料1a振动，从而使变质部6及加工粉末7从底板材料1a上脱落、剥离而除去，得到如图1(d)所示的具有良好的孔形状的底板材料1b，再用吹风等除去附在底板材料1b表面上的水滴。但是，在底板材料1b的端部、贯通孔5及剥离开口部3a、3b所吸进的一些水分还多少残留在里面。如图1(e)所示，准备2组将底板材料1b分别用180片重叠起来的层叠物10，放入真空干燥槽11内，对底板材料1b进行干燥。图2是本专利技术的干燥装置的示意图。在真空干燥槽11的周围设有预热加热器31，构成减压装置的真空泵32与保持真空泵32的异物除去过滤器35相连接。而且干燥装置具有由暖风发生器34、异物除去过滤器35、空气干燥机36所构成的用于升压的暖风供给装置33。放入真空干燥槽11内的底板材料1b边由预热加热器31放射出的辐射热加热边减压、干燥。不过也可用微波代替预加热器进行干燥。下面用图3对真空干燥的工作系统进行说明。(1)底板材料放入后启动真空泵减压至大约100Pa。(2)停止减压操作。(3)利用暖风供给装置33将通过空气清净机的约为60℃的干燥空气供给真空干燥槽11，升压至大气压。(4)升压后仍继续供给干燥空气，使真空干燥槽11内的空气循环。此时，同时用真空泵32进行减压可提高空气循环的效率。(5)升压后大约持续1分钟使干燥空气循环，然后停止供给干燥空气，减压至大约70Pa。(6)重复上述(2)、(3)、(4)的动作。(7)升压后大约持续1分钟使干燥空气循环，然后停止供给干燥空气，减压至大约40Pa。(8)停止减压工作。(9)利用暖风供给装置33将通过空气清净机的约为60℃的干燥空气供给真空干燥槽11，升压至大气压后，将底板材料1b从真空干燥槽11内取出。当然，上述动作重复多次可提高真空度，改善干燥程度，可根据对干燥程度的要求和材料的材质选择合适的重复次数，到达真空度，干燥空气温度等。在此表示1个合适条件及干燥结果的例子。第1次减压真空度500Pa→到达后导入干燥空气升压(大气压保持1分钟)。第2次减压真空度300Pa→到达后导入干燥空气升压(大气压保本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种材料干燥方法，其特征在于，所述方法系将放入材料、处于大气压状态下的真空槽内的空气进行排气，减压至到达真空压以后，向所述真空槽内供给空气使其内部重新回到大气压，如此动作进行一次以上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：岸本邦雄，西井利浩，竹中敏昭，中村真治，三浦章宏，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]