制造印刷电路板的方法及用在该方法中的基板技术

本发明专利技术提供了一种有效制造印刷电路板的方法。在该方法中，金属薄膜形成在具有凸起的基板上。然后，把金属薄膜作成图案，从而在基板上形成原始电路图案。原始电路图案包括相互隔离的第一和第二电路图案和形成在凸起上以在第一和第二电路图案之间构成临时电连接的导电层。使电流流过原始电路图案来进行电镀，以在原始电路图案上形成辅助金属膜。电镀之后，除去凸起上的导电层，以在第一和第二电路图案之间形成电绝缘。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，该方法包括通过电镀有效地形成金属膜的步骤，从而在基板上形成多个相互隔离的电路图案。不过，当基板上的金属薄膜的图案相互电绝缘时，电镀步骤就变得非常复杂。例如，当电路图案30与电路图案32电绝缘时，如图20所示，就需要相对于这些绝缘电路图案中的每一个单独进行电镀，以在其上形成辅助金属膜。因此，由于电镀步骤所需时间的延长而导致生产成本增加。此外，还须频繁检验电镀液的质量。另一方面，给每一隔离的电路图案提供用于电镀的馈电线路就可在电镀的同时在隔离的电路图案上形成辅助膜。不过，在该方法中，在制造具有高密度电路图案的印刷电路板时存在局限性。也就是说，当电路图案的密度较高时，通过电镀形成的电路图案的可靠性就变差。为了克服上述不便，美国专利US 5,494,781公开了一种制造印刷电路板的改进方法。根据该方法，可通过电镀在隔离的电路图案上同时形成辅助金属膜，而无须用馈电线路给隔离的电路图案供应电流。也就是说，如图21A所示，通过在基板上形成金属薄膜的图案，在基板上就形成了相互隔离的电路图案(30P、32P)和在其间伸展的导电层40P。当保护膜90P形成在导电层40P上之后，进行电镀，即，使电流通过由导电层40P连接的隔离的电路图案(30P、32P)，从而在这些电路图案上同时形成辅助金属膜50P，如图21B所示。此时，由于导电层40P覆盖有保护膜90P，辅助膜50P就不形成在导电层上。电镀之后，除去保护膜90P，以露出导电层40P，并且通过软腐蚀除去导电层40P，以在隔离的电路图案(30P、32P)之间形成电绝缘，如图21C所示。不过，由于需要在导电层40P上形成保护膜90P，所以增加了生产成本。尤其是，当在用于MID(模制互连装置)的基板上形成三维电路图案时，或制造高密度印刷电路板时，就难于在导电层上形成保护膜。此外，在电镀后导电层40P除去不充分时，恐怕会出现绝缘失败。换句话说，本专利技术的方法包括如下步骤提供具有至少一个凸起和凹穴的基板；在基板上形成第一电路图案；在基板上形成与第一电路图案相隔离的第二电路图案；其中，当基板具有凸起时，该方法包括如下步骤在凸起上形成第一导电层，以在第一和第二电路图案之间形成临时的电连接； 使电流流过由第一导电层连接的第一和第二电路图案，进行电镀，以同时在第一和第二电路图案上形成金属膜；电镀之后，除去凸起上的第一导电层，以在第一和第二电路图案之间形成电绝缘；其中，当基板具有凹穴时，该方法包括如下步骤用一种不同于基板的材料覆盖凹穴以获得一盖子部分；在盖子部分上形成第二导电层，以在第一和第二电路图案之间形成临时的电连接；使电流流过由第二导电层连接的第一和第二电路图案而进行电镀，以同时在第一和第二电路图案上形成金属膜；电镀之后，除去盖子部分上的第二导电层，以在第一和第二电路图案之间形成电绝缘。最好用整体模制法形成具有至少一个凸起和凹穴的基板。基板最好具有多个顶部基本上相互齐平的凸起。为了提高制造效率，特别优选通过把形成在基板上的金属薄膜制成图案，来同时形成第一电路图案、第二电路图案和第一导电层。同样，当基板具有凹穴时，最好把凹穴覆盖有材料后形成在基板上的金属薄膜制成图案，来同时形成第一电路图案、第二电路图案和第二导电层。此外，本专利技术提供了一种更有效地。也就是说，该方法包括在具有凸起的基板上形成金属薄膜；把金属薄膜制成图案，来把原始电路图案形成在基板上，原始电路图案包括相互隔离的第一和第二电路图案以及形成在凸起上以在第一和第二电路图案之间形成临时电连接的导电层；使电流流过原始电路图案进行电镀，以在原始电路图案上形成辅助金属膜；电镀之后，除去凸起上的导电层以在第一和第二电路图案之间形成电绝缘。尤其是，当需要在用于MID的基板上形成三维电路图案时或制造高密度印刷电路板时，最好使用下列。即，本专利技术的方法包括如下步骤提供具有第一表面和第二表面的基板，第一表面具有第一凸起，而第二表面以不同于第一表面的高度延伸并在其上具有第二凸起；在第一表面上形成第一电路图案；在第二表面上形成与第一电路图案相隔离的第二电路图案；形成与第一和第二电路图案相隔离的第三电路图案，从而从第一表面延伸到第二表面；在第一凸起上形成第一导电层，以在第一和第三电路图案之间形成临时的电连接；在第二凸起上形成第二导电层，以在第二和第三电路图案之间形成临时的电连接；使电流流过由第一和第二导电层连接的第一、第二和第三电路图案进行电镀，以在第一、第二和第三电路图案上同时形成金属膜；电镀之后，除去第一和第二凸起上的第一和第二导电层，以在第一、第二和第三电路图案间形成电绝缘。在上述方法中，优选第一和第二凸起这样成形，即，第一凸起的顶部与第二凸起的顶部基本上齐平，并且，第一和第二凸起上的第一和第二导电层被同时除去。本专利技术在另一方面提供了一种用于本专利技术方法、并具有至少一个凸起和一个凹穴的基板，其适于形成导电层，以在基板上相互隔离的电路图案之间形成临时的电连接，以便通过电镀在由导电层连接的电路图案上同时形成金属膜。尤其是，基板最好具有第一表面和第二表面，第一表面具有第一凸起，第二表面以不同于第一表面的高度延伸并具有第二凸起，第一凸起的顶部基本上与第二凸起的顶部齐平，其中，第一和第二凸起中的每一个都适于形成导电层，以在基板上相互隔离的电路图案之间形成临时的电连接，以便通过电镀在由导电层连接的电路图案上同时形成金属膜。本专利技术的这些和其它目的及优点将在下面参照附图对本专利技术的优选实施例进行的详细说明中变得更加明显。本专利技术的公开内容涉及日本专利申请2001-151382和2001-151383中包含的标的，其申请日为2001年5月2 日，其公开内容在此全部引入以作参考。图8A和8B是透视图，示出了切割具有导电层的凸起的步骤的一种改型；图9A和9B是透视图，示出了切割具有导电层的凸起的步骤的另一种改型；附图说明图10A和10B是透视图，示出了切割具有导电层的凸起的步骤的又一种改型；图11A和11B是透视图，示出了切割具有导电层的凸起的步骤的再一改型；图12A和12B是示意横剖面图，示出了按照本专利技术第二实施例的；图13A和13B是按照本专利技术第三实施例的制造印刷电路板方法中使用的基板的示意透视图和横剖面图；图14A-14D是示意透视图，示出了按照本专利技术第三实施例的方法；图15示出了第三实施例中除去导电层步骤的一种改型；图16是横剖面图，示出了第三实施例的方法中除去导电层步骤的又一种改型；图17示出了第三实施例方法中从凹穴剥去带有导电层的盖子部分的步骤；图18示出了第三实施例方法中从凹穴除去带有槽口的导电层的步骤；图19示出了第三实施例方法中除去导电层步骤的一种改型；图20是电路图案相互隔离的印刷电路板的透视图；图21A-21C是示意透视图，示出了美国专利US 5,494,781中公开的一种。下面根据优选实施例对本专利技术进行详细说明。(第一实施例)图1A示出了第一实施例中使用的基板。基板1具有第一表面10、第二表面20以及在该第一和第二表面之间伸展的倾斜表面14，其中第一表面10具有第一凸起12，第二表面20具有第二凸起22。因此，第二表面以不同于第一表面的高度伸展。如图1B所示，这样确定第一和第二凸起(12、22)的高度，即，第一凸起本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生产印刷电路板的方法，该方法包括如下步骤： 提供具有至少一个凸起（１２）和凹穴（１３）的基板（１）； 在所述基板上形成第一电路图案（３０）； 在所述基板上形成与第一电路图案相隔离的第二电路图案（３４）； 其特征在于，当所述基板具有凸起（１２）时，该方法包括如下步骤： 在凸起上形成第一导电层（４０），以在第一和第二电路图案之间形成临时的电连接； 使电流流过由第一导电层连接的第一和第二电路图案而进行电镀，以同时在第一和第二电路图案上形成金属膜（５０）； 电镀之后，除去凸起上的第一导电层，以在第一和第二电路图案之间形成电绝缘； 其中，当所述基板具有凹穴（１３）时，该方法包括如下步骤： 用一种不同于所述基板的材料覆盖凹穴以获得一盖子部分（１５）； 在所述盖子部分上形成第二导电层（４０），以在第一和第二电路图案（３０、３４）之间形成临时的电连接； 使电流流过由第二导电层连接的第一和第二电路图案而进行电镀，以同时在第一和第二电路图案上形成金属膜（５０）； 电镀之后，除去所述盖子部分上的第二导电层，以在第一和第二电路图案之间形成电绝缘。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：铃木俊之，中川和也，小林充，塩滨英二，杉本胜，木村秀吉，桥本拓磨，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]