电磁波屏蔽片及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种电磁波屏蔽片及其制造方法。通过粘接剂层（１３）将网格状金属箔（１１′）层叠在透明基材膜（１４）上。也可以在金属箔（１１′）中的粘接剂层（１３）侧的表面上形成黑化层（１２）。金属箔（１１′）中的粘接剂层（１３）侧的表面（下面）的表面粗糙度最大高度Ｒｍａｘ最好大于０而小于４μｍ，优选大于０而在２μｍ以下。藉此，粘接剂层不含有影响反射率的尺寸的气泡。另外，金属箔（１１′）中的与粘接剂层（１３）侧的相反侧的表面（上面）的表面粗糙度算术平均粗糙度Ｒａ最好在０．０２μｍ～１μｍ范围内。藉此，在将感光性树脂层和片状的图形掩模重合在金属箔（１１′）上进行图形曝光时，可以提高抽真空的操作效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及配置在显示器等电磁装置的观察侧使用，可以屏蔽电磁波而且可以透视显示器等的电磁装置的电磁波屏蔽片。本专利技术特别是涉及具有通过粘接剂层使网格状金属箔在透明基材膜上层叠的结构的。相关技术的说明由电磁装置产生的电磁波将给予其他电磁装置以不良影响，另外，据认为对人体或动物也有影响，因此已经采用了各式各样的电磁波屏蔽方法。特别是由于最近开始使用等离子体显示板(以下简称“PDP”)，产生频率30MHz～130MHz的电磁波，因此对周围的计算机或者利用计算机的机器有影响，因而希望产生的电磁波尽可能不向外部泄漏。历来，作为满足电磁波屏蔽性和透视性两方面性质的对策，研究出了在透明的基材膜上形成透明的氧化铟锡(IOT)膜的具有透明性和导电性的电磁波屏蔽片(例如参照特开平1-278800号公报及特开平5-323101号公报)。但是，用这样的电磁波屏蔽片存在不能充分确保导电性的问题。因此，最近采用将金属箔蚀刻制成网格状、层叠在透明基材膜上的电磁波屏蔽片(参照例如特开平11-119675号公报及特开2001-210988号公报)。如果采用这样的屏蔽片，通过适当地选取金属箔厚度和网格尺寸，即使是由放出电磁波强度强的PDP电磁装置放出的强度强的电磁波，也能够充分屏蔽，并且还兼备不损害显示器画面视认性的透视性。可是，后者的电磁波屏蔽片通常是通过粘接剂层将金属箔和透明基材膜层叠后，用照相平版印刷术将金属箔加工成网格状而得到。对这一点依本专利技术人的见解，发生这样的气泡其主要原因是金属箔的表面(特别是粘接剂层侧的表面)粗糙，金属箔的粘接剂层侧的表面越粗糙，该倾向越强。而这样混入粘接剂层的气泡除了削弱粘接剂层的粘接力以外，会因对光漫射，引起反射率上升。因此，将这样的电磁波屏蔽片用于PDP等显示器时，担心会降低图象的对比度。本专利技术的目的在于，由该点出发，提供可以防止气泡混入用于使金属箔和透明基材膜层叠的粘接剂层中、以避免反射率上升的。为达到此目的，如后所述，在本专利技术中规定金属箔的粘接剂层侧表面的表面粗糙度，使金属箔的粘接剂层侧的表面成为镜面等平滑性高的面。但是，通常金属箔的上表面及里面要处理成具有相同程度的平滑性，因此在粘接剂层侧的表面变平滑时，其相反侧的表面也变平滑。另外，通常在将金属箔加工成网格状时在金属箔中的与粘接剂层侧的相反侧的表面上要形成蚀刻用感光性树脂层，通过在该感光性树脂层的表面上配置的片状的图形掩模进行图形曝光。而在进行这样的图形曝光时，必须使片状的图形掩模与感光树脂层密合，因此在进行图形曝光之前，为密合要进行抽真空。但是，若金属箔中的与粘接剂层侧的相反侧的表面平滑，在其上形成的感光性树脂层的表面也变平滑，因而封在感光性树脂层表面和片状的图形掩模间的空气难以排出，存在密合而抽真空的时间变长的问题。因而本专利技术的目的在于，提供可以解决该问题，即一并解决将金属箔加工成网格状时作为必要的抽真空时间增长的问题的。本专利技术的电磁波屏蔽片，其特征在于，具有透明基材膜，和在上述透明基材膜的一面上通过粘接剂层层叠的、开孔部紧密排列的网格状金属箔，上述金属箔中的至少上述粘接剂层侧的表面有根据JIS(Japanese Industrial Standards，日本工业标准)B0601规定的最大高度Rmax是大于0而小于4μm的表面粗糙度。按照本专利技术的电磁波屏蔽片，由于将金属箔的粘接剂层侧的表面的表面粗糙度规定为最大高度Rmax的上限值是4μm，所以粘接剂层不含有影响反射率的尺寸的气泡。因此，即使使用于显示器的场合，也可以使对比度的降低小而提高图象的视认性。另外，在本专利技术的电磁波屏蔽片中，优选上述最大高度Rmax是大于0而在2μm以下。在该情况下，即使粘接剂层是养生中气泡长大类型的，粘接剂层也不含有在长大后影响反射率的尺寸的气泡。另外，在本专利技术的电磁波屏蔽片中，优选上述金属箔中的至少与上述粘接剂层侧的相反侧的表面有根据JIS B0601规定的算术平均粗糙度Ra在0.02μm～1μm范围内的表面粗糙度。在该情况下，由于将金属箔的与粘接剂层侧相反侧的表面的表面粗糙度规定为算术平均粗糙度Ra的下限值是0.02μm，所以在金属箔的与粘接剂层侧的相反侧的表面上形成感光树脂层后，在进行图形曝光之前，使片状的图形掩模重叠在感光性树脂层上进行抽真空时，感光性树脂层的表面和片状的图形掩模间的空气容易排出，从而可以提高生产率。此外，在本专利技术的电磁波屏蔽片中，优选在上述金属箔中的上述粘接剂层侧的表面上形成黑化处理面。另外，优选在上述金属箔中的与上述粘接剂层侧的相反侧的表面上形成黑化处理面，在上述黑化处理面上可见光区域的反射率是5％以下。该场合下，由于上述金属箔的上述粘接剂层侧的表面上，或者上述金属箔的上述粘接剂层侧的表面及与上述粘接剂层侧的相反侧的表面的两个面上形成黑化处理面(黑化层)，在该黑化处理面上可见光区域的反射率规定为5％以下，所以能够进一步抑制用于显示器时的图象对比度的降低。另外，在本专利技术的电磁波屏蔽片中，由不影响反射率的气泡的尺寸的含义，优选上述粘接剂层含有的气泡的直径小于50μm。另外，即使是在养生中气泡长大的场合，由长大后不影响反射率的气泡的尺寸的含义，优选上述粘接剂层含有的气泡的直径是20μm以下。本专利技术的电磁波屏蔽片的制造方法，其特征在于，包括以下工序通过粘接剂层在透明基材膜的一面上层叠金属箔形成用于电磁波屏蔽片的层叠体的工序；在上述层叠体的上述金属箔上层叠感光性树脂层的工序；对于上述金属箔上层叠的上述感光性树脂层以规定的图形照射电离放射线进行图形曝光的工序；使进行图形曝光的上述感光性树脂层显象，以规定的图形保留抗蚀剂层的工序；和通过上述抗蚀剂层对上述层叠体的上述金属箔进行蚀刻，形成开孔部紧密排列的网格状金属箔的工序，上述金属箔中的至少上述粘接剂层侧的表面有根据JIS B0601规定的最大高度Rmax是大于0而小于4μm的表面粗糙度。按照本专利技术的电磁波屏蔽片的制造方法，由于将在透明基材膜上层叠的金属箔的粘接剂层侧的表面的表面粗糙度(最大高度Rmax)的上限值取为4μm，所以在通过粘接剂层使金属箔和透明基材膜层叠时，在粘接剂层中不混入影响反射率的尺寸的气泡。因此，能够得到即使在用于显示器的场合，也可以得到对比度的降低少而提高图象的视认性的电磁波屏蔽片。另外，在本专利技术的电磁波屏蔽片的制造方法中，优选上述最大高度Rmax是大于0而在2μm以下。在该情况下，即使粘接剂层是养生中气泡长大类型的，粘接剂层也不含有在长大后影响反射率的尺寸的气泡。另外，在本专利技术的电磁波屏蔽片的制造方法中，还包括在上述感光性树脂层上配置片状的图形掩模，进行抽真空直至规定压力，使上述感光性树脂层与上述图形掩模密合的工序，在进行上述图形曝光工序中，通过上述图形掩模对上述感光性树脂层照射电离放射线，上述金属箔中的至少与上述粘接剂层侧的相反侧的表面，优选有根据JIS B0601规定的算术平均粗糙度Ra在0.02μm～1μm范围内的表面粗糙度。在该情况下，感光性树脂层及片状的图形掩模以该顺序被层叠的金属箔的与粘接剂层侧的相反侧的表面的表面粗糙度(算术平均粗糙度Ra)的下限值取为0.02μm，因此在使片状的图形掩模重叠在感光性树脂层上进行抽真空时，感光性树脂层的表面和片状本文档来自技高网...

【技术保护点】
电磁波屏蔽片，其特征在于，具有： 透明基材膜，和 在上述透明基材膜的一面上通过粘接剂层层叠的、开孔部紧密排列的网格状金属箔， 上述金属箔中的至少上述粘接剂层侧的表面有根据ＪＩＳ Ｂ０６０１规定的最大高度Ｒｍａｘ是大于０而小于４μｍ的表面粗糙度。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒川文裕，石井康英彦，桥本大祐，大石英司，京田享博，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]