防电磁波干扰的填充接着剂制造技术

一种防电磁波干扰的填充接着剂，至少包含：　　　　一树脂基材具有一网型结构；以及　　　　多个防止电磁波颗粒，均匀分布于该树脂基材的该网型结构之中。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种防电磁波干扰的填充接着剂，特别是有关一种使用于光通讯元件的防电磁波干扰的填充接着剂。(2)
技术介绍
随着光学科技与半导体技术的进步，电子信息工业更是蓬勃发展，尤其是各种电子信息产品的使用亦是日益普遍，其电子信息产品在体积缩小的发展趋势下，各系统间存在着不需要的电压或电流而产生大量宽频杂讯，严重地影响各装置功能，一般称此现象为电磁干扰(Electro Magnetic Interference；简称EMI)。EMI问题相当复杂，一般而言，如微处理器(CPU)、马达、换向器、继电器、开关、晶体管、放大器、电源供给器或其他交换电路等均可产生明显的干扰。最普遍的EMI(电磁波干扰)型态发生于电磁波频谱的无线电频率(RF)的范围在104到1012赫兹(Hertz)之间。此频率范围的能量可以由电脑电路、无线电发射器、日光灯、电子马达、投影机电源线、闪电和很多其他的来源发出。为保障电子、电器产品能在适当电磁环境下运作，有效地限制产品本身电磁波的发散能量，并能提供一定程度的电磁共容性(Electro MagneticCompatibility；简称EMC)。换言之，设计好的电路或完成的仪器设备于工作中不得被外来杂讯所干扰，而且本身也不得成为一个杂讯干扰源，如何消除或免于电磁干扰，已经成为今日电子产品设计的一个重要课题。传统中，电子信息产品的电磁波干扰发生的原因可能来自系统内部线路设计不良或电波遮蔽(Shielding)不佳所致。为了解决上述的产品电磁波干扰所引起的问题，除可改善电路的不良设计外，亦可利用各式各样的的电磁波遮蔽材料用以吸收或阻隔电磁波，例如导电泡棉、导电金属箔等。目前广泛地应用于个人电脑、伺服器及移动电话等电子产品的导电泡棉是为一长条状结构，其结构是由一泡棉外包裹一导电布而成。导电泡棉除可提供良好的电磁波屏蔽效果外，还能以其各式各样的形状提供各种电子信息产品空间配置的选择，符合电子产品机构设计上的限制。但导电泡棉于使用上亦存有若干不便，例如，当电子产品具有较小的体积，或者仅存有狭小的空间可进行防电磁波干扰的设计时，利用导电泡棉与导电金箔，均不适合。如何能有效的进行电磁波的隔离，并提供电子产品良好的接着性，为电子产品的生产厂商与使用者所殷殷企盼。(3)
技术实现思路
鉴于上述的专利技术背景中，习知的防止电磁波的材料，并不能提供具有较小的体积电子产品，或者在狭小的空间进行防电磁波干扰。因此，本专利技术提供一种具有防电磁波干扰功能的填充接着剂，以有效的使用于小体积电子产品的黏着与塑胶外壳空隙的填充，不仅可以降低电磁波干扰的情况，还可以进一步提高电子产品的电磁共容性。本专利技术的一目的是提供一种防电磁波干扰功能的填充接着剂，以降低电子产品产生的电磁波发散的能量。本专利技术的另一目的是提供一种防电磁波干扰功能的填充接着剂，可以有效的进行电子产品的黏着，结合于电子产品的一般加工制程中，有效提高电子产品防电磁波干扰的能力。本专利技术的又一目的是提供一种防电磁波干扰功能的填充接着剂，可在塑胶外壳的空隙间进行填充，使塑胶外壳具有防止电磁波的能力。本专利技术的再一目的是提供一种防电磁波干扰功能的填充接着剂，直接形成一具有防电磁波能力的塑胶外壳。根据以上所述的目的，本专利技术的一种具有防电磁波干扰能力的填充接着剂，包含，一树脂基材，多个防止电磁波颗粒，以及一固化剂。所述的固化剂，在防止电磁波颗粒与树脂均匀混合后，再与树脂基材进行交联聚合反应，以构成一网型结构，且防止电磁波颗粒被均匀且牢固的固定于网型结构中。因此，当电磁波接触至此填充接着剂时，这些防止电磁波颗粒将提供反射与吸收电磁波的能力，故此填充接着剂具有防止电磁波的功能。其中上述的防止电磁波颗粒包含金属材料所构成的颗粒或者由具有防EMI效能的碳纤维所构成的颗粒。本专利技术亦可调整金属材料颗粒的密度，使防电磁波干扰的填充接着剂具有导电的功能，并将防电磁波干扰的填充接着剂与接地线路连接，以将被吸收的电磁波由接地线路移除。其中上述的树脂基材包含丙烯睛-丁二烯-苯乙烯三共聚合物(Acrylonitrilebutadiene-styrene；ABS)、苯乙烯(Styrene)、丙烯酸(Acrylic Acid)、纤维强化塑胶(Fiber-Reinforced Plastic；FRP)、聚丙烯(Polypropylene)、或者合成橡胶(Synthetic Rubber)、或者环氧树脂(Epoxy Resin)。而上述的金属材料颗粒包含银粉(Ag)、镍粉(Ni)、或银铜复合粉等等，且上述的固化剂则包含有机酸酐固化剂或是胺类固化剂。本专利技术的具有防电磁波干扰能力的填充接着剂，更有效的被使用于任何电子产品中，更合适于被使用于光通讯组件中。本专利技术的具有防电磁波干扰能力的填充接着剂，还可直接形成上述的电子产品或光通讯组件的具有防电磁波干扰能力的塑胶外壳。因此，本专利技术的具有防电磁波干扰能力的填充接着剂，可轻易的填充或涂布于需要进行防电磁波干扰的元件与外壳之间，亦可直接形成其外壳。不仅不需增加额外的生产制程，还可提供一较轻量化的具有防电磁波干扰的电子装置。(4)附图说明为让本专利技术的上述和其他目的、特点和优点能更明显易懂，特举较佳实施例，并配合下列附图进行更详细说明，其中图1为本专利技术的一较佳实施例，使用本专利技术的防电磁波干扰的填充接着剂黏着电子产品的外壳；图2A为本专利技术的另一较佳实施例，使用本专利技术的防电磁波干扰的填充接着剂黏着光通讯元件的外壳；图2B为图2A的A端示意图；以及图3为本专利技术的防电磁波干扰的填充接着剂直接形成具有一防电磁波干扰的塑胶外壳的一较佳实施例。(5)具体实施方式本专利技术利用一种具有防电磁波干扰功能的填充接着剂，使电子产品的防止电磁波的能力提升，还提供电子产品的电磁共容性。以下将结合附图详细说明本专利技术的精神，如熟悉本技术的人员在了解本专利技术的较佳实施例后，当可由本专利技术所教示的技术，加以改变及替换，其并不脱离本专利技术的精神与范围。图1为本专利技术的一较佳实施例，使用本专利技术的防电磁波干扰的填充接着剂黏着电子产品的外壳。如图中所示，本专利技术的防电磁波干扰的填充接着剂140填充于外壳100与内壳120之间。因此，利用本专利技术的防电磁波干扰的填充接着剂140，即使电子产品的塑胶外壳，亦可以提供电子产品所需的防电磁波干扰的能力。且由于本专利技术的防电磁波干扰的填充接着剂140在凝固前是为一具有流动能力的流体形式的材料，因此，即使电子产品的外壳100或内壳120具有任何不规则的形状，利用本专利技术的防电磁波干扰的填充接着剂140，依然可以轻易的进行填充的工作，且在完成聚合反应后，本专利技术的防电磁波干扰的填充接着剂140形成一固定的形状的结构。所以，本专利技术的防电磁波干扰的填充接着剂140，不仅具有容易充填与加工的特性，且还具有提高电子产品外壳强度的功能。本专利技术的防电磁波干扰的填充接着剂140，是利用至少一种树脂材料为基材，并添加具有防止电磁波功能的粉末状或颗粒状的材料所构成，并藉由固化剂使树脂材料形成交联聚合反应，而构成网型的体型结构，使上述的具有防止电磁波功能的粉末或颗粒分布于其间，以提供防止电磁波的功能。一般而言，减低电磁波干扰的两个基本方法，是为屏蔽与接地。本专利技术的防电磁波干扰的填充接着剂主要是利用屏蔽的方法，将金属粉末本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：古文豪，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：