移动通信终端的RF模块结构制造技术

技术编号:3728313 阅读:213 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
将移动通信终端的射频(RF)部件单独模块化,使得即使在使用不同频率的地方,RF多芯片模块(RF  MCM)也能够通过更换设计成与本地适当频率相应的RF模块而很容易地支持通信服务。该RF  MCM包括陶瓷层压板;安装在该陶瓷层压板上的多个RF元件;以及用于将该RF元件与外部环境隔离的罩。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种包括射频(RF)部件和基带部件的移动通信终端的模块结构,其中基带部件为通用的,而该RF部件可更换地模块化为一个RF多芯片模块(RFMCM)。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔哲勳
申请(专利权)人:LG电子株式会社
类型:发明
国别省市:KR[韩国]

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