双面软性印刷电路板制造技术

技术编号:3727970 阅读:200 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种双面软性印刷电路板,其结构由下而上依序包括:一下覆盖层、一下导电布线层、一软性基板、一上导电布线层及一上覆盖层。软性基板包括一第一非弯折区、一第二非弯折区及一弯折区,其中弯折区介于第一非弯折区与第二非弯折区之间。上导电布线层主要布设于软性基板的第一非弯折区和第二非弯折区,以及部分弯折区的上表面之上,并以上覆盖层覆盖于其上。在软性基板的弯折区中,未布线的上表面为裸露。下导电布线层全面布设于软性基板的第一非弯折区、第二非弯折区及弯折区的下表面,而下覆盖层则形成于下导电布线层之下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种软性印刷电路板,特别涉及一种双面软性印刷电路板
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是依电路设计,将连接电路零件的电气布线绘制成布线图形,然后再以机械加工、表面处理等方式,在绝缘基板上使电气导体重现所构成的电路。印刷电路板的主要功能是提供上述各项零件的相互电流连接,可依其电路配置情形可分为单面、双面与多层板。其中以挠性基板制成的印刷电路板,又称为软性印刷电路板(Flexible PrintingCircuit,FPC),具备质轻、超薄、柔软、可挠曲、形状自由度大等优点。软性印刷电路板已广泛应用于笔记本计算机、液晶显示器、数码相机、手机及许多消费性电子中。随着信息电子产品日趋轻薄短小,软性印刷电路板可布线的区域缩小且常需弯折。此外,电子产品所需要的零件越来越多,软性印刷电路板上的线路与零件也越来越密集,对于可布线区域的要求也越来越严格。请参照图1A,为传统双面软性印刷电路板的基本结构。传统双面软性印刷电路板10包括一基板11,基板11上下两面以粘着胶12固定金属线路13,通常为铜箔走线。在金属线路13表面以粘着胶12固定一覆盖层14以全面覆盖金属线路13。因此会造成双面软性印刷电路板10过硬不易弯折。如图1B所示,为了增加双面软性印刷电路板10弯折时的柔软度,一般双面软性印刷电路板具有一弯折区15,且弯折区15仅作单面布线。图1C为双面软性印刷电路板10弯折后的结构。但因为布线及零件的增加,且可布线区域的缩小,迫使弯折区15也需双面布线,但在弯折区15布线会造成弯折区15过硬。为解决以上所述的问题,本案提出一种兼具双面布线与满足弯折区所需柔软度的双面软性印刷电路板。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种双面软性印刷电路板,其弯折区具有部分基板裸露于外以增加柔软度。本专利技术的双面软性印刷电路板,包括一软性基板、一下导电布线层、一下覆盖层、一上导电布线层及一上覆盖层。软性基板包括一第一非弯折区、一第二非弯折区及一弯折区,其中弯折区介于第一非弯折区与第二非弯折区之间。上导电布线层全面布设于软性基板的第一非弯折区和第二非弯折区,以及部分弯折区的上表面之上,并使另一部分弯折区的上表面露出。上覆盖层形成于上导电布线层之上。下导电布线层则全面布设于软性基板的第一非弯折区、第二非弯折区及弯折区的下表面。在下导电布线层下方形成下覆盖层。在上述双面软性印刷电路板的弯折区部分上表面布线以解决软性印刷电路板布线空间的限制及缩减的问题,并能兼顾弯折区的柔软度。附图说明图1A为传统双面软性印刷电路板;图1B为传统双面软性印刷电路板的弯折区构造;图1C为双面软性印刷电路板弯折后的结构;图2A为本专利技术双面软性印刷电路板;图2B为图2A中双面软性印刷电路板弯折后的结构;图3A为本专利技术双面软性印刷电路板(第二优选实施例);图3B为图3A中双面软性印刷电路板弯折后的结构;图4为本专利技术双面软性印刷电路板(第三优选实施例);以及图5为应用本专利技术双面软性印刷电路板的电子装置。主要组件符号说明10 面软性印刷电路板321 未布线区11 软性基板322 布线区12 粘着胶 33 第二非弯折区13 上导电布线层40 双面软性印刷电路板13a 下导电布线层41 第一非弯折区14 上覆盖层42 弯折区14a 下覆盖层421 未布线区 15 弯折区 4211 通孔20 双面软性印刷电路板 422 布线区21 第一非弯折区43 第二非弯折区22 弯折区 50 电子装置221 未布线区51 显示面板222 布线区 52 主机板23 第二非弯折区521 内存30 双面软性印刷电路板 522 微处理器31 第一非弯折区523 功能芯片32 弯折区具体实施方式以下配合附图详述本专利技术,并列举优选实施例说明如下请参照图2A,为本专利技术双面软性印刷电路板20,包括一软性基板11、一下导电布线层13a、一下覆盖层14a、一上导电布线层13及一上覆盖层14。各层的构造及位置关系如下,软性基板11包括一第一非弯折区21、一第二非弯折区23及一弯折区22,其中弯折区22介于第一非弯折区21与第二非弯折区23之间。下导电布线层13a全面布设于软性基板11的第一非弯折区21、第二非弯折区23及弯折区22的下表面。下覆盖层14a形成于下导电布线层13a之下。上导电布线层13主要布设于软性基板11的第一非弯折区21和第二非弯折区23,以及部分弯折区22的上表面上,并使部分弯折区22的上表面露出。上覆盖层14形成于上导电布线层13上。在软性基板11与下导电布线层13a或上导电布线层13之间、下导电布线层13a与下覆盖层14a之间,以及上导电布线层13与上覆盖层14之间分别具有一层粘着胶12。弯折区22具有一布线区222及一未布线区221。布线区222为一横贯弯折区22的狭长状区域,该狭长状区域的两端连接第一非弯折区21与第二非弯折区23的上导电布线层13。未布线区221的软性基板11表面保持裸露状态。于弯折区内保留布线区222的目的在于充分利用软性基板11的上表面以增加双面软性印刷电路板20两端可设置的接脚数目。虽然布线区222增加了上导电布线层13及上覆盖层14的厚度,但其占有面积小于未布线区221而得以兼顾弯折区22所需柔软度。由于柔软度的限制,双面软性印刷电路板20的各层厚度范围如下软性基板11厚度优选为0.0254-0.0508mm(1-2mil)(注1mil=10-3inch);上导电布线层13及下导电布线层13a的厚度优选0.01524-0.0305g/cm2(0.5-1oz/ft2),而上覆盖层14及下覆盖层14a的厚度优选为0.0127-0.0254mm(0.5-1mil)。粘着胶厚度为0.0102-0.0254mm(0.4-1mil)。双面软性印刷电路板20的各部分材料如下,软性基板11的材料可选用聚酯(PET)、聚亚酰胺(PI)或其衍生物,其中聚亚酰胺耐燃性优选,因此若有焊接需求时大部分选用聚亚酰胺材质。上导电布线层13及下导电布线层13a的材料一般为铜箔等金属材料。铜箔材料区分为压延铜及电解铜。压延铜的机械特性优选,因此挠折性要求较高时大部分选用压延铜。上覆盖层14及下覆盖层14a的材料可选用聚酯、聚亚酰胺及其衍生物。上述各层之间的粘着胶12可采用丙烯酸树脂或环氧树脂。制造上,由铜箔、粘着胶12及软性基材11组合而成的铜箔基材,可以铜箔及软性基材组合而成的无胶基材替代。在铜箔基板或无胶基板上的铜箔再以蚀刻技术形成布线区图案。请参照图2B,为图2A的双面软性印刷电路板20弯折后的结构。双面软性印刷电路板20经弯折后,其弯折区22侧面所形成的圆弧可达到曲率半径r小于2.5mm的弯曲程度,并且弯折区22两端第一非弯折区21与第二非弯折区23的间隔距离d可拉近至2mm。请参照图3A,为本专利技术的第二优选实施例。双面软性印刷电路板30的各层材料及顺序如图2A所述,其软性基板亦分为第一非弯折区31、第二非弯折区33及弯折区32,其中弯折区32的布线区322构造与布线区222相同。与图2A不同之处在于,弯折区32的未布线区域321之上增加覆盖层14以避免软性印刷本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种双面软性印刷电路板,包括:一具有上、下表面的软性基板,包括一第一非弯折区、一第二非弯折区及一弯折区,该弯折区介于该第一非弯折区与该第二非弯折区之间;一下导电布线层,全面布设于该软性基板的该第一非弯折区、该第二非弯折区及该 弯折区的下表面;一下覆盖层,形成于该下导电布线层之下;一上导电布线层,主要布设于该软性基板的该第一非弯折区和该第二非弯折区,以及部分该弯折区的上表面上,并使部分该弯折区的上表面露出;以及一上覆盖层,形成于该上导电布线 层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:谭名宇
申请(专利权)人:友达光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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