屏蔽箱以及屏蔽方法技术

本发明专利技术公开了一种屏蔽箱，包括底壁（１０）；侧壁（７），从所述底壁的外周部立起而形成；开口部，在该侧壁（７）的与所述底壁（１０）相反一侧的端部合围而形成，侧壁（７）通过对底壁（１０）具有弹性的弹性连接部（１２）与底壁（１０）相连。电磁波屏蔽是通过以下过程进行的：在内部放置布线基板的机箱内部放置屏蔽箱，由与布线基板相对的机箱内面将所述屏蔽箱的底壁（１０）进行抵压，使所述弹性连接部（１２）发生弹性变形，同时使所述侧壁（７）及／或隔板（８）的端部抵压连接在布线基板上，从而用屏蔽箱覆盖布线基板上的电子电路。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，该屏蔽箱用于防护布线基板上安装了IC等电子部件的电子电路免受来自外界的电磁波的干扰，或者防止该电子部件产生的电磁波泄漏。
技术介绍
为了防止在手机、小型无线机等电子设备中，将IC、LSI等的电子部件安装在布线基板上的高频率电路、逻辑电路、信号发送电路、信号接收电路等电子电路，由于来自外界的电磁波噪声而引起故障，或者从该电子电路泄露的电磁波对其他设备或人体产生影响，需要屏蔽电磁波。作为屏蔽电磁波的方法，现有技术中有通过布线基板的接地面和作为导电性机箱的屏蔽箱将所述电子电路包围起来的方法。为了对包含的电子部件进行维护，该屏蔽箱需要能够容易地进行装卸，此外，为了力求实现易于组装，侧重研究屏蔽箱和布线基板之间的连接。作为既可以增加小型电子设备中电子部件的安装容量，又可以实现小型化的一个尝试，现有技术中公开了将与金属板成为一个整体的树脂机箱或者具有与布线基板相同刚性的屏蔽箱通过结合钩或螺钉进行固定，将屏蔽箱的连接部直接连接在布线基板的接地面上的提案(例如，参照特开2000-151132号公报)。因为基板的弯曲或屏蔽箱等的成型时尺寸不精确造成屏蔽箱与布线基板的接地面之间会产生间隙，作为解决通过该间隙产生的电磁波泄露问题的措施，现有技术中公开了进行镀金的金属或树脂屏蔽箱，通过具有弹簧性质的金属小片连接在布线接地面的提案(例如，参照特开平10-224074号公报)。此外，现有技术中还公开了以下提案在用注射模塑成型法制成的树脂屏蔽箱的壁上设置进行导电化的小突起，该屏蔽箱通过在表面进行镀金而实现导电化；该小突起是将塑性变形的树脂状突起的表面进行导电化处理而形成的，通过镍或铜镀金或者真空蒸镀或溅射而实现导电化，通过该小突起与布线基板的接地面连接(例如，参照特开平10-22671号公报)。此外，现有技术中还公开了以下提案在屏蔽箱与布线基板接地面的接合面上设置导电性橡胶进行连接，该屏蔽箱是掺入了金属粉的树脂屏蔽箱或形成于涂敷导电性涂料的机箱内的屏蔽箱(例如，参照特开2000-196278号公报、特开2001-111283号公报)。此外，现有技术中还公开了以下提案在树脂屏蔽箱的侧壁端部设置舌片部，连接在与布线基板接地面的接合面上，该屏蔽箱进行了导电浇涂、非电解镀金、溅射或离子喷镀等的导电性处理(例如，参照专利第3283161号说明书)。此外，对由塑料形成的屏蔽箱的导电处理方法也进行了各种研究，作为对屏蔽箱等塑料成型体实施导电化处理的一个尝试，现有技术中公开以下改良提案在塑料上进行非电解镀金取代金属喷涂、涂敷导电性涂料、利用加入导电性填充物的树脂、金属蒸镀、溅射、离子喷镀等(例如，参照特公平5-9959号公报)。此外，现有技术中还公开了以下提案通过电阻加热等方法使铜或铝蒸发，利用高频率激发等离子体使金属离子化而成膜的一种离子喷镀方法(例如，参照特开平7-7283号公报)。但是，特开2000-151132号公报中存在以下担忧机箱、屏蔽箱或印刷线路板上容易发生歪曲、弯曲，从而在屏蔽箱的连接部与布线基板接地面之间会产生间隙，无法确保充分的屏蔽性能。此外，还存在以下问题通过应力使具有刚性的机箱追随其连接的相应部件，即为了使其连接需要过大的应力，结合钩或螺钉部的周围也必须呈具有刚性的状态，在手机、小型无线机等电子设备中就必然需要多余的容积、重量。在特开平10-224074号公报中，必须在布线基板上通过焊接等预先设置金属性的具有弹性的小片，非常费工夫，而且由于工序当中的处理造成小片变形，还不得不对此进行修正，生产率低。而且，会增加部件个数，并不合理。此外，在回收时也不容易进行部件的分离、挑选。在特开平10-22671号公报中披露了通过物理蒸镀对屏蔽箱进行导电化处理的技术，但是，采用导电性小突起进行屏蔽箱与布线基板之间的连接，该导电性小突起由与屏蔽箱相同的材料形成，在连接时应力只集中在所述导电性小突起群的前端，因此，所述导电性小突起很容易塑性变形，一旦发生了塑性变形，在为了进行修理等而打开屏蔽箱之后，即便是再次将其组装起来，也不能实现充分的导通。即如果施加一定程度以上的力，导电性小突起就会很容易塑性变形，一旦发生塑性变形，在为了进行修理等而打开屏蔽箱之后，即便是再次将其组装起来，也不能实现充分的导通。特开2000-196278号公报中，屏蔽箱是将混合了不锈粉的树脂进行成型加工而形成的，但是，不锈粉在树脂中的混合很难实现均匀分散，而且由于位置不同导电性会大幅分散，缺乏可靠性。通过这个方法被导电化处理的屏蔽箱具有刚性，屏蔽箱等与布线基板的接地面之间的连接部，即屏蔽箱等的外壁或加强筋部分的宽度为小于等于1mm，非常小。难以使导电弹性部件嵌合在上面(该连接部)，而且弹性部件或切断或伸长，在操作上很费时间，会大幅降低生产率。如特开2001-111283号公报所述，当通过分配器等设置液体材料时，必须采用具有位置控制及吐出量控制功能的昂贵的装置，此外，在制造了机箱或屏蔽箱之后，还必须搬运到进行分配器加工的地点，这样，就存在生产时间变长，在机箱等上造成损伤、无法提高合格率的不利之处。特开平10-22671号公报、特开2000-196278号公报、特开2001-111283号公报中记载的屏蔽箱，都是通过贯通布线基板上的开孔的螺钉或卡扣部件将屏蔽箱固定在布线基板上，都存在在修补等的时候，需要打开屏蔽箱以及再次组装的非常繁杂的问题。在专利第3283161号说明书中披露了屏蔽箱的连接布线基板接地面的舌片部，但是，相对于压缩变位量，舌片部的高度不足，如果进行组装就会有超过弹性限度而发生塑性变形、无法复原的问题，而且在舌片部变形之前，存在强度弱于该舌片部的侧壁部被弯折的问题。如果要使舌片部具有弹性，则折回部的直径即侧壁部的厚度增加，必须加大所连接的布线基板的接地面的宽度，存在不利于小型化的问题。经过导电化处理而设置的导电层的厚度为1～3μm，会阻碍舌片部的弹性，如果使柔软性不同的复合层压缩变形，则会产生龟裂或剥离，因为与接地面连接不良或剥离了的导电层片而导致包含的电子部件发生短路。特公平5-9959号公报中披露了将电子设备的机箱本身进行导电化处理，设置1.5μm以上的金属膜的技术，但并不能够在手机、小型无线机等电子设备中简便而且确实地对目标电子部件进行电磁波屏蔽。在特开平7-7283号公报中也披露了导电化处理的方法，但是，该方法也是对电子设备的机箱本身进行导电化处理，与上述情况相同，并未涉及到屏蔽箱与布线基板之间的简便的连接结构。这样，在现有的技术中，手机等小型电子设备的屏蔽性能很有限，此外，并不易于组装，在短时间内进行组装也存在问题。而且，要增加部件个数以及必须将机箱制造得很结实，那么也就失去了小型电子设备轻薄小巧的优点，此外，还需要特殊的装置而且还要花费运送的工夫，经济上也是不合理的。
技术实现思路
为了改善这种状况，本专利技术的目的在于提供一种简便而且确实地进行电磁波屏蔽的。根据本专利技术的屏蔽箱，由具有以下部分的箱状成型体构成底壁；侧壁，从所述底壁的外周部立起而形成；以及开口部，在所述侧壁的与所述底壁相反一侧的端部合围而形成，所述侧壁通过弹性连接部与所述底壁相连，所述弹性连接部相对于所述底壁起到板簧的作用，所述成型体的内表面和外表面中的至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽箱，由具有以下部分的箱状成型体构成：底壁；侧壁，从所述底壁的外周部立起而形成；以及开口部，在所述侧壁的与所述底壁相反一侧的端部合围而形成，所述侧壁通过弹性连接部与所述底壁相连，所述弹性连接部相对于所述底壁起到板簧的作用，所述成型体的内表面和外表面中的至少一个具有导电性。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：川口利行，芹口克彦，小松博登，田中清文，加藤浩，
申请(专利权)人：信越聚合物株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]